czesław39

0 + - 2012-02-08 08:42

czym to się różni od UD3?

winiarskib

0 + - 2012-02-08 09:21

Na pierwszy rzut oka, sekcją zasilania. UD3 ma 10 faz i radiator. Pewnie czymś tam się jeszcze różni.

rap_r

2 + - 2012-02-08 09:33

Z tą sekcją zasilania to ona zbyt 'wytrzymała' raczej nie jest. :D

randallandhopkirk

0 + - 2012-02-08 10:29

Brakiem radiatora bym się specjalnie nie przejmował, bo na obecnych płytach tranzystory i diody są elementami które się najmniej grzeją (bardzo niski opór przejścia). O wiele bardziej grzeją się dławiki i kondenstory pod wpływem prądów o wielkim natężeniu, a tych nie da się schłodzić radiatorem ze względu na kształt.

gregotsw

0 + - 2012-02-08 12:30

Jeśli dla ciebie mało, to 90st C w obciążeniu, no to pogratulować.

randallandhopkirk

-1 + - 2012-02-08 12:36

Jeżeli osiągają taką temperaturę to znaczy że masz mocno przestarzałe elementy na płycie, prawdopodbnie zakupione prze producenta po niższej cenie niż z nowej produkcji. Na nowoczesnych płytach tranzystrory i diody (mówię cały czas o ich temperaturze a nie pozostałtych elementów - należ to odróżnić) nawet pod mocno overclockowanym 1100T się nie grzeją zbytnio - pomimo braku radiatorów.

gregotsw

0 + - 2012-02-08 15:21

Sekcja zasilania czy to w płytach głównych czy kartach graficznych osiąga bardzo wysokie temperatury. Nie jest to mój wymysł lecz wynik obserwacji wielu rzetelnych testów w których były mierzone takie wartości jak temperatura sekcji zasilania. Moja płyta główna ma radiator na tej sekcji i nie mam problemu z aż tak wysoką jej temperaturą. Ale, buldozer który po OC osiąga TDP prawie 200W, potrzebuje nie tylko wielu faz ale i dobrze chłodzonej sekcji zasilania.

gregotsw

0 + - 2012-02-08 15:26

Zresztą zrób tak:
1) odpal jakiś test graficzny - np FurMark oraz GPU-Z
2) monitoruj temperaturę sekcji zasilania swojej "nowoczesnej" karty graficznej, która korzysta prawdopodobnie z jeszcze bardziej zaawansowanej technologii na sekcji zasilania(w gpu-z jest odpowiednie tabelka pokazująca temperatury)
3) Odpowiedz sobie czy jest to niska czy wysoka temperatura.

Prawda jest taka, że wszystkie nowe rozwiązania w tej kwestii raczej mają na celu udoskonalanie tego aby dany element "wytrzymywał" wysokie temperatury(jak military class od MSI), a nie zbijanie tych temperatur.

randallandhopkirk

-1 + - 2012-02-08 16:06

Z twojej wypowiedzi wyciągam wniosek że nie do końca chyba rozumiesz różnicę między sekcją zasilania a tranzystorami i diodami sekcji zasilania - to przecież nie to samo !!! W skład sekcji zasilania wchodzą dławiki, kondenstary a nawet pojemności i rezystancja ścieżek na laminacie. To właśnie te wymienione elementy sie najbardziej grzeją (tak nawet ścieżki się mocno grzeją przy tych prądach), a nie pólprzewodniki - owszem kiedyś było odwrotnie, ale to dotyczy półprzewodników produkowanych grubych kilka lat temu. Obecne mają bardzo niską rezystancję przejścia.

randallandhopkirk

-1 + - 2012-02-08 16:13

Z tego też powodu awarie w czasie OC obecnych płyt głównych dotyczą tak samo modeli bez radiatora jak i z radiatorem na traznystorach i diodach, nawet zdarza się że przy tych samych wartościach prądu płyty teoretycznie lepsze wysiadają częściej pomimo obecności radiatora. Kiedyś owszem radiator był synonimem większego bezpieczeństwa w czasie OC, ale obecnie to się nie sprawdza kompletnie, jedynie parametr maksymalnego prądu tranzystorów sekcji zasilania mówi o wytrzymałości płyty.

randallandhopkirk

-1 + - 2012-02-08 16:21

Łatwo to zauważyć po najnowszych końcówkach mocy klasy D (lub T jak kto woli), przy mocach wyjściowych dochodzących do kilku kilowatów na kanał tranzystory mocy są całkowicie pozbawione radiatorów - tak mała moc start jest rozpraszana obecnie w tych elementach, wszystko dzięki nisko rezystancyjnym tranzystorom MOSFET.

gregotsw

0 + - 2012-02-08 16:43

Wnioskuje jednak, że jeśli elementy które przykrywa radiator grzeją się (ponieważ radiator jest gorący) to jednak wymagają chłodzenia. I nie przekonuje mnie to o czym piszesz, bo faktycznie pewnych elementów sekcji nie da się schłodzić, lecz nie jest to argument aby nie chłodzić pozwalających na to elementów. Szczególnie że obok grzeje się procesor, na którego temperaturę ma wpływ temperatura otoczenia i samego laminatu, który nagrzany podnosi temperaturę samego procka.
Te pozostałe elementy o których piszesz z roku na rok są coraz bardziej odporne na wysokie temperatury i być może przez to nie wymagają chłodzenia.(mowa o wysokiej jakości kondensatorach oraz coraz grubszych laminatach płyt z podwójną czy też potrójną warstwą miedzi)
Jednakże każdy test potencjału podkręcania pokazuje wyraźną zależność - rozbudowana i chłodzona sekcja gwarantuje stabilną pracę w obciążeniu przez długie godziny.
Wiem że masz płytę marną i tanią, gdzie o nowoczesnych kondensatorach nie ma mowy jak i o radiatorach. Jakbym miał taką płytę to być może też bym jej bronił...

randallandhopkirk

1 + - 2012-02-08 16:58

Akurat obecnie mam Sabertootha, ale wcześniej miałem też płytę Asusa tyle że bez raditora na traznystorach i o dziwo dawała radę zupełnie spokojnie przy OC, a i temperatury były o dziwo bardzo ludzkie. Pracowała bardzo długo bez awarii, jeszcze nadal działa, zmieniłem ją tylko dlatego że miała za mało i źle rozmiszczone gniazda pcie. Co do potencjału OC nie widzę żadnej różnicy między tymi płytami, należy pamiętać o tym że na tańszych płytach producenci najczęściej zawyżają odczyt napięcia, które w rzeczywistości jest dużo niższe, i robią dokładnie odwrotnie z droższymi płytami. Często też zmniejszają sprzężenie zwrotne w obwodzie scalaka odpowiedzialnego za regulację napięcia (wystarczy zmienić tylko jeden rezystor). Jeżeli uwzględnić te rzeczy to nie widzę absolutnie żadnych róznic w OC na tych płytach, pomimo prawie dwukrotnej róznicy w cenie. Po prostu zapłaciłem za luksus większej liczby pcie możliwych do wykorzystania.

NuCore

1 + - 2012-02-08 18:36

No jak autor zbyt dosłownie bierze do siebie info prasowe i zamieszcza w 100% to co podał producent, to co sie dziwić, że uznaje tak "wyszukaną" konstrukcję za wytrzymałą. Chyba Bulldozera widział na obrazku i nie wie co on potrafi wymagac od płyty głównej;)

ICE1979

0 + - 2012-02-08 09:44

Bo to do domowego uzytku, bez szalu ale na zablokowanym procesorze powinna byc stabilna i dac wiele radosci za prawdopodobnie niwielkie pieniadze

regist88

0 + - 2012-02-08 10:06

No tak, nieoficjalnie mówi się o

regist88

0 + - 2012-02-08 10:35

kurcze, koment ucięło ;)
nieoficjalnie mówi się o

regist88

0 + - 2012-02-08 10:37

regist88

0 + - 2012-02-08 10:45

mniej niż sto dolarów ;)

ICE1979

0 + - 2012-02-08 22:54

Czyli bardzo fajna sprawa, bedzie mozna jej uzywac do skladnia kompow ludziom ktorzy srednio siadaja na 1-2 godziny dziennie po pracy, troche pograja , troche po "googluja" i ida spac. Nie kazdy walczy o punkty w benchmarkach.

ptahii

0 + - 2012-02-08 10:21

a sugerowana cena?

mutissj

0 + - 2012-02-08 10:44

gołe mosfety na sekcji, ktoś będzie robił na niej ostre OC, średnio 3 lata i wysypie się.

Andari

-1 + - 2012-02-08 11:46

za 3 lata to się pewnie platforma zmieni a na pewno technologia do góry pójdzie...

gregotsw

1 + - 2012-02-08 12:31

Skąd wzięło się "wytrzymała"? Jak ta płyta poradzi sobie z prądożernym buldożerem po OC? nijak

gregotsw

1 + - 2012-02-08 12:32

Może była testowana na zginanie, upadek i inne uszkodzenia mechaniczne? I stąd to stwierdzenie....

NuCore

1 + - 2012-02-08 18:37

Raczej autor nie chciał podpaść GB i przedrukował info prasowe zbyt dokładnie;)

Bichits

-1 + - 2012-02-08 14:06

dźwiękówka jest 6 kanałowa :)
Co do sekcji zasilania, to nie wiem czy te bulldogi będą tutaj kręcone :( Płyta grzeszy wydajnością i ma co zazdrościć nowym topowych modeli MSI z LGA 1155.

KOXsu

1 + - 2012-02-08 15:00

"wytrzymała płyta główna dla AMD FX" po problemach z podstawką 2011 nie wątpie:P

ICE1979

0 + - 2012-02-08 23:00

Badzmy rozsadni , to nie jest plyta do takich opbciazen jak na kreconym lga2011 (tam faktycznie dali dupy). Mysle za to ze ten produkt ma szanse znalezc wiecej nabywcow niz plyty na 2011. Przecietny uzytkownik nie kupuje plyty za 350dol i procka za 500-1000dol.

gregotsw

0 + - 2012-02-08 16:40

Wnioskuje jednak, że jeśli elementy które przykrywa radiator grzeją się (ponieważ radiator jest gorący) to jednak wymagają chłodzenia. I nie przekonuje mnie to o czym piszesz, bo faktycznie pewnych elementów sekcji nie da się schłodzić, lecz nie jest to argument aby nie chłodzić pozwalających na to elementów. Szczególnie że obok grzeje się procesor, na którego temperaturę ma wpływ temperatura otoczenia i samego laminatu, który nagrzany podnosi temperaturę samego procka.
Te pozostałe elementy o których piszesz z roku na rok są coraz bardziej odporne na wysokie temperatury i być może przez to nie wymagają chłodzenia.(mowa o wysokiej jakości kondensatorach oraz coraz grubszych laminatach płyt z podwójną czy też potrójną warstwą miedzi)
Jednakże każdy test potencjału podkręcania pokazuje wyraźną zależność - rozbudowana i chłodzona sekcja gwarantuje stabilną pracę w obciążeniu przez długie godziny.
Wiem że masz płytę marną i tanią, gdzie o nowoczesnych kondensatorach nie ma mowy jak i o radiatorach. Jakbym miał taką płytę to być może też bym jej bronił...

onboard

0 + - 2012-02-09 15:36

Płyta bez szału do typowego kompa do domu (gry, filmy, internet). Do kręcenia jest przecież 970A-UD3. 970tki u mnie w sklepie dobrze się sprzedają w zestawach.

Obiektor

0 + - 2012-02-10 08:38

i bardzo dobrze sie grzeja :D

supermario

0 + - 2012-02-10 11:23

Dokładnie, 970a-UD3, chipset AMD970 bardzo mocno się grzeje na tej płycie ale nie powoduje niestabilności. Nietypowy kształt i położenie radiatora uniemożliwia założenie coolera np 35x35. Sekcja zasilania i mostek o dziwo letnie.