Damian Szymański | 2010-04-28

GlobalFoundries opracuje procesy 22 i 20 nm

Zobacz więcej w kategorii: karty graficzne | procesory

producenci: AMD

 

Zakłady produkcyjne AMD - Global Foundries - poinformowały niedawno, że nie mają zamiaru rezygnować z opracowywania procesu technologicznego 22 nm, co oznacza, że spółka przejdzie przez wszystkie poziomy: 28, 22 oraz 20 nm.

Kilka dni temu informowaliśmy o planach TSMC, zakładających "przeskok" z procesu 28nm bezpośrednio do 20 nm, z pominięciem poziomu 22 nm. Ma to podłoże ekonomiczne oraz technologiczne, gdyż niższy proces pozwala na tworzenie bardziej złożonych konstrukcji przy redukcji zapotrzebowania na energię elektryczną.

Fabryki GlobalFoundries wybrały jednak zdecydowanie inną drogę niż ich Tajwański konkurent i nie zamierzają rezygnować z opracowywania żadnego z wymienionych procesów technologicznych. Decyzja zakładów produkcyjnych AMD jest jednak mniej opłacalna finansowo, gdyż opracowywanie każdego z procesów technologicznych i późniejsze jego wdrażanie, przy jednoczesnym dostosowywaniu własnych fabryk do produkcji jest bardzo kosztowne. Kompletne wdrożenie niższego procesu kosztuje niekiedy setki milionów dolarów.

Mimo większych nakładów finansowych oraz rosnących komplikacji, przy zmniejszaniu pojedynczych elementów chipu, "GF" jako spółka, która oprócz układów CPU chce również produkować  GPU, musi się zdecydować na ten krok. TSMC jest w o tyle lepszej sytuacji i może skupić się wyłącznie na jednej technologii. Natomiast GlobalFoundaries musi jednocześnie inwestować w kilka różnych technologii. Opuszczenie przez "GF" 22 nm procesu technologicznego oznaczało by również opuszczenie poziomu 16 nm, a tego nikt w zakładach z pewnością nie chce. W planach długoterminowych fabryk znalazło się więc również miejsce dla "pół procesów" tj. 22 nm i 16 nm.

Na koniec warto dodać, iż w laboratoriach GlobalFoundaries inżynierowie pracują już nad ujarzmieniem zarówno 22nm jak i 20nm procesu technologicznego.

Źródło: xBitLabs  Fudzilla

odsłon: 3509

Komentarze

(14)

fifek19

0 + - 2010-04-28 16:32

dobrze by było dla AMD, aby jak najszybciej sobie to opracowali, ponieważ nadal muszą produkować nowe, 6 rdzeniowe procki w starej technologii :P gdyby zeszli niżej, mogliby w nich więcej pamięci zmieścić i dogonić Intela, na co liczę :)

hynio

0 + - 2010-04-28 20:43

dopóki AMD nie ma HT(HyperThreading) to intela raczej nie dogoni;(

_nick_

0 + - 2010-04-29 02:35

Przy procesorach wielordzeniowych HT ci nic nie daje.

Vithren

0 + - 2010-04-29 14:25

To dość dziwne stwierdzenie. Dlaczego tak uważasz?

_nick_

0 + - 2010-04-29 21:18

bo przy np. 4 rdzeniowym procesorze zysk z HT jest marginalny, co innego przy jednym rdzeniu.

saddam

0 + - 2010-04-30 11:31

Skoro na jednym rdzeniu jest zysk to na 4 bedzie proporcjonalnie wiekszy.

Vithren

0 + - 2010-04-29 14:24

Rozwiązania dobre dla jednej architektury nie zawsze są sensowne dla innej. Bardzo rzadko również istnieje coś takiego jak "rozwiązanie optymalne", a nigdy - "rozwiązanie darmowe"(w sensie architektury).

Poczekajcie na 2011.

ZiemoOne

0 + - 2010-04-28 17:51

Tu już za parę lat koniec zmniejszania procesu :) ile oni tam jeszcze moga zejść z krzemem 6 nm? Ktoś wie ile się odgrażali maks a raczej min ? :)

tintirintin

0 + - 2010-04-28 21:37

Jak to właściwie jest z tymi procesami, bo wszystko wskazuje na to, że nikt sobie nie może wybrać wielkości w jakiej robią, tylko jest to z góry narzucone przez technologię.
Dlaczego można zrobić 22 i 20nm, a później odrazu 16 a nie np. 18nm.
Od czego konkretniej to zależy?

.Alx.

0 + - 2010-04-28 22:42

Tak faktycznie decyduje o tym ekonomia, która mówi, że najbardziej się opłaca by każdy kolejny proces technologiczny dał dwukrotnie większe upakowanie tranzystorów niż poprzedni.

Przykładowo :
Na powierzchni 95x95nm = 9025nm2 zmieścisz (umownie !) :
1 jednostkę przy wymiarze technologicznym 95 mn
2,1 jednostki dla 65 mn (9025/65^2)
4,5 jednostki dla 45 mn (9025/45^2)
8,8 jednostki dla 32 mn (9025/32^2)
18,6 jednostki dla 22 mn (9025/22^2)
35,3 jednostki dla 16 mn (9025/16^2)
Jak widać z każdym kolejnym procesem technologicznym, podwaja się upakowanie elementów układu scalonego.

tintirintin

0 + - 2010-04-29 13:06

Dzięki. Taka odpowiedź mnie zadowala.

saddam

0 + - 2010-04-29 00:32

Zalezy to glownie od obecnego poziomu rozwoju inzynierii materialowej oraz litografii. Do kazdego procesu trzeba opracowac nowe materialy, ktore beda spelniac swoje zadania w tak malej skali, a na dodatek trzeba opracowac technologie aplikowania ich w najbardziej jednorodny sposob i to w skali przemyslowej. Reszta jest warunkowana przez czynniki ekonomiczne.

dziobek1166

0 + - 2010-04-28 22:38

dobre pytanie też jestem ciekaw

Vithren

0 + - 2010-04-29 14:33

"Opuszczenie przez "GF" 22 nm procesu technologicznego oznaczało by również opuszczenie poziomu 16 nm, a tego nikt w zakładach z pewnością nie chce. W planach długoterminowych fabryk znalazło się więc również miejsce dla "pół procesów" tj. 22 nm i 16 nm."

0_0
Full-node to właśnie 22nm. Half-node to 28nm(po 32nm).



TSMC a GF mają odmienną sytuację z wielu powodów.
Jednym jest fakt, że CPU zwykle produkuje się w full-node. Dlatego Llano/Bulldozer/BD+ to 32nm, później 22nm.

GPU zwykle produkuje się w half-node.
Stąd 55nm w R770, 40nm w R800. Pomijam NI w 32nm jako już martwe & przeniesione na 28nm.
TSMC produkuje tylko GPU. GF - GPU i CPU. Dlatego decyzje TSMC o rozwoju (bądź nie) danego procesu mogą być inne niż GF.

 
zgłoś naruszenie netykiety lub złe
zachowanie