Intel był jest i bedzie liderem CPU. Premiera Core 2 Duo tylko to potwierdziła. Intel realizuję doskonały pomysł dodania nie najlepszego, biurowego układu grafiki do procesora i ma to swoje zastosowania. Całkiem fajne te Ivy Bridge, choć ja poczekam na Haswella. AMD po wykańczajacej, samnobójczej decyzji o zakupie ATI już nie jest liczącym się producentem. Niestety. Miejmy pretensje do urzędów antymonopolych, które nie zapobiegły transakcji.

Szczerze mam już ciebie dosyć zakompleksiony dzieciaku tak więc powiem cicho tam dzieci i ryby głosu nie mają.

Szczerze mam już ciebie dosyć zakompleksiony dzieciaku tak więc powiem cicho dzieci i ryby głosu nie mają.

Hehe. Redaktor z pclama teraz tu troluje.

Dzięki temu, że Ty kupujesz Intela i NV to ja mam tańsze AMD. Wielkie dzięki stary!

Trzeba dodac, ze Intel zrobi mega krok do przodu ma juz trigate i nie musi martwic sie o parametry energetyczne i leaki dla 22 i 14nm.
Cala reszta pojdzie dalej w fd-soi a juz dzisiaj goraczkowo szukaja kazdej opcji, patentu drogo bedzie jeszcze bardziej, zeby przy przejsciu w nizszy proces tdp nie roslo. W tej chwili 20nm fd-soi jest w wielkiej ciemnej jamie, a Intel spokojnie rozkrecil 22nm i juz ma prototypy 14nm.

'Fully-Depleted Silicon on Insulator [FDSOI] materials have been shown to be very effective in eliminating leakage power and FDSOI is on a path to be implemented in mainstream silicon processing with the adoption of the 22 nm process node. Over two-thirds of vendors developing semiconductors for next generation MIDs have indicated they plan to use FDSOI for their next semiconductor devices. New materials will certainly help reduce power, [b]but it is still not enough.[/b] '
http://www.cyclos-semi.com/pdfs/time_to_change_the_clocks.pdf

Kurde co co go zakopujecie stanę za nim ponieważ zapatrzeni w AMD myślą że ta marka jest najlepsza a huja intel od zawsze robił lepsze procesory xD

W sumie to chyba już jest, muszę ją odblokować ;)

Pamiętam czasy jak dodawali gry do kart graficznych na płytach. Ale cóż, takie czasy. Ten znak zapytania pewnie oznacza, że jeszcze nie wiadomo czy Dead Space 2 czy 3 :)

Do tej pory również wyłączali poszczególne rdzenie, gdyż były one "spięte" poprzez dostęp do kontrolera pamięci (na schemacie SB oznaczone jako Memory Interface).
Ring Bus umożliwił "jedynie" integracje kontrolera pamięci z Agentem Systemowym i "zlikwidowanie" prawdopodobnie niewykorzystanej przestrzeni na "dole" kawałka krzemu zawierającego procesor.

Mnie tylko akurat dziwi, czemu nie będzie konfiguracji 3+2 i 3+1. Bez problemu powinno coś takiego działać. Przecież najprawdopodobniej mogą wyłączyć wybrane dowolne rdzenie. Wtedy uzysk jest największy.

To raczej nie ta podstawka. Poczekaj na wersje pod 2011 to bedzie 4 kanaly. I cena kosmiczna....

Po co komu 64GB ze zwykłym quad-core? Do pracy jest S2011.

Dokładnie, jeżeli kogoś stać na IB to stać go na dobrą kartę graficzna więc po co GPU w CPU? Piszę o komputerach stacjonarnych bo w laptopach to zrozumiałe, więc po co płacić za coś czego nigdy nie będę używał. Jestem za kastracją GPU :) i niższą ceną IB.

blabla, zaden wymysl firemki ich patenty oplacono haraczem i siedza cicho lezac kwiczac, maja swoje wyroby cpu podobne - apu, mozna isc naciagnac sie na taniosc jak kto lubi chinska porcelane z tego wieku.

Skad te dane, wielkosc Ivy tak przez pol co biedozero, a lepsze upakowanie i zarzadzanie energia takie, ze i za 5 lat bedzie lepsze niz to co zaoferuje czerwona bylejakosc.

Rzeczywiście masz rację. Część bloków po prostu będzie nieaktywna.

Tak dla relaksu, wypada przeskoczy na Ivy kto jeszcze tego nie zrobic na Sandy, szkoda czekac i rozmyslac, kasa nie pojdzie na marne a zapas mocy przyda sie.

A na jakiej podstawie twierdzisz, iż Intel fizycznie odcina kawałki krzemu z niewykorzystanymi rdzeniami? A później jak ponownie łączy Ring Bus?

Taka operacja wymagałaby użycia specjalnego mikroskopu elektronowego. Ale taki sprzęt wykorzystuje się jedynie do wprowadzania "drobnych" poprawek w silikonie w wersjach inżynieryjnych czy nawet tylko prototypowych.

A co do wydajności GPU to skąd wiesz jaką on ma moc obliczeniową w zadaniach jakie wykonuje, czyli obliczenia równoległe praktycznie bez powiązań pomiędzy danymi (geometria, rasteryzacja, cieniowanie itp.). Moim zdaniem przy 16EU wynosi ona co najmniej 0,5TFLOPS. Same rdzenie procesora tyle szczytowo osiągają (przynajmniej bez AVX). Do tego nie oszukujmy się, ale Intel mistrzem tworzenia GPU nie jest.

Poza tym część tego układu (1/8) to multi-formatowy kodek (MFX) potrafiący niesamowicie przyśpieszyć kodowanie wideo (QuickSync) oraz wspomaga jego odtwarzanie z minimalnym obciążeniem CPU.

np cały procesor sandy bridge ma powierzchnie 216mm²
1/4 to GPU czyli około 54mm²
a radeon 6970 ma procesor o powierzchni 389mm²
więc ciężko żeby GPU 54mm² miało tą sama wydajność co 389mm²

Zamiast GPU jeszcze ze dwa rdzenie CPU by się zmieściły.
Tylko pytanie do czego tobie w domowym komputerze więcej niż 4 rdzenie. Jak potrzebujesz więcej to LGA2011 ci je zapewni. Płyty tylko o około 200 złotych droższe ;) (Gigabyte Z68-UD3-B3 i X79-UD3).

Nidgy. Konsumentom i graczom więcej do niczego nie potrzeba, a profesionalistom i klientom biznesowym oferuje S2011, od 4 do 8 rdzeni + nadchodzące 10, płyty dwuprocesorowe.

Zmniejszenie kosztów poprzez mniejszy rozmiar struktury co "paradoksalnie" zwiększy uzysk z wafla, ale dopiero po dobrym opanowaniu procesu produkcji (około 12-18 miesięcy od testowego rozruchu).

A jeżeli chodzi o "inne" bajery to będą ale dopiero w nowej architekturze Haswell (pow. ok. 190mm^2).

Ludziom wydaje się, że skoro wybudowanie fabryki mikroprocesorów kosztuje kilka miliardów dolarów to się nie opłaca dla zmniejszenia wymiaru układu z 216mm^2 do 160mm^2, czyli o "zaledwie" 26% (ogólnie jest to 50% przy przejściu z 32nm na 22nm, ale do IB dołożono jednak parę bajerów). Ale grubo się mylą, gdyż po pierwsze mniejsze struktury mają większe szanse na mniejszą ilość defektów z czym wiąże się wzrost uzysku. Po drugie przy produkowanej ilości układów i zysków z nich to nie jest, aż tak wielki problem (przynajmniej dla Intela, który ma przychody roczne w granicach 50-60mld dolarów zaś zysk 10-15mld dolarów netto).
Poza tym taka fabryka będzie funkcjonowała bez większych zmian przez przynajmniej 6-10 lat. Przykładowo Intel do tej pory produkuje układy w technologii 65nm. Są to co prawda przede wszystkim układy sterujące na płytach głównych, ale jednak nadal może na nich zarobić.

Racze nie, bo patrząc na wydajność układu CPU & GPU amd wygrywa... po prostu nadrabiają swoimi układami graficznymi w procku (APU)

Tutaj GPU jest zintegrowany na jednym kawałku krzemu i jest wykonany w tej samej technologii co CPU. Poza tym nie nazywa się GMA 4000 a HD 4000.

Z tego co pamiętam to w "dawniejszych" procesorach Intela t.j. ATOM rdzeń graficzny nie był w pełni zintegrowany z CPU tylko razem "zapakowany". Wtedy technika wykonania różniła się.

To, że wyłączają część GPU ma najczęściej związek z uszkodzeniem w danym miejscu. Wtedy osiągają większy uzysk sprawnych układów. Dla kosztów produkcji ma to spore znaczenie. Szczególnie jak zwrócisz uwagę na rozmiary GPU. "Zajmuje" miejsce około 2,5 rdzenia CPU.

Mnie bardziej irytuje fakt, iż wraz z wyłączeniem części GPU odcinają z każdego rdzenia CPU po 0,5MB cache L3. To już niemal na pewno nie ma nic wspólnego z uzyskiem a jedynie jest to forma ograniczania wydajności całego układu.

Ale w sumie mogę się mylić ;). Być może mają taką konfiguracje procesora na płytce krzemowej, że po uszkodzeniu części cache danego rdzenia, którą da się "odłączyć", muszą wyłączyć również część GPU, która z tego cache korzystała.
To, że wyłączają we wszystkich rdzeniach to akurat jest w miarę zrozumiałe. W innym przypadku SA miałby problemy z oceną sytuacji przy obciążeniu rdzeni. Już nie wspominając o aplikacjach w systemie operacyjnym, które czasami w zależności od rozmiaru cache procesora dobierają odpowiedni rozmiar "kawałka" danych na którym będą pracować tak aby zmieścił się w cache procesora.

Troche późno się obudziłeś. Taka praktyka istnieje w przemyśle krzemowym od 'wieków' i jest stosowana przez intela, amd, ati-amd, nvidię i innych producentów. Różnica miedzy intelem i nvidią oraz AMD-ATI jest taka, że pierwsza grupa fizycznie odcina wadliwe lub zbędne części układu, a drudzy uciekają się do rozwiązań programowych, co daje możliwość późniejszego odblowania nieaktywnych elementów.

O rany, odkryłeś Amerykę ;).

Od czasu Core2 Duo Intel tak robi, gdyż po wyprodukowaniu procesora składającego się z dwóch rdzenie nie ma sensu "wyrzucać" całości jak można bez problemu sprzedać taki produkt jako procesor jednordzeniowy.

Poza tym wcześniej w procesorach jednordzeniowych również blokował niesprawne części i przykładowo sprzedawał wersje procesora z różną ilością pamięci cache L2, a teraz L3.

Myślałeś, że dla każdej wersji procesora produkuje się oddzielny silikon? Takie rozwiązanie byłoby bez sensu ze względu na uzysk, który i tak wynosi około 50-60% w najlepszym wypadku dla najbardziej skomplikowanych CPU. Defekty będą się cały czas pojawiały i nim procesor ma więcej "nadmiarowych" bloków, które można w razie problemów wyłączyć, tym więcej uzyska się sprawnych układów. Przecież lepiej sprzedać procesor dwurdzeniowy za 130 dolarów niż tylko czterordzeniowe po 200 a resztę wyrzucić.

hehe, Intel zawsze stopniowal wydajnosc, blokady i ograniczenia sa dla dobra oferty, mozna sobie dopasowac i nie ma mozliwosci odblokowanie chalupniczo, tylko za odpowiednim przyzwoleniem fabrycznym, czyli upgrade w nielicznych cepach.