Podstawka LGA 2011 - pierwsze zdjęcia

Zobacz więcej w kategorii: płyty główne | procesory

producenci: Intel

O nowej podstawce dla procesorów Intel zgodnych z architekturą Sandy Bridge mówi się już od dawna. Na portalu XtremeSystems pojawiły się pierwsze zdjęcia LGA 2011. Nie są one niestety zbyt dobrej jakości, ale dają pewne wyobrażenie tego jakie zmiany nas czekają.

Na pierwszy rzut oka widać, że podstawka LGA 2011 (lub R) jest bardziej kwadratowa niż poprzednik LGA 1366. Oczywiście wraz ze zwiększeniem powierzchni podstawki, zwiększy się także powierzchnia obudowy procesora, a jest to spowodowane przede wszystkim większą o 645 liczbą wyprowadzeń w porównaniu z LGA 1366.

Rzucającą się w oczy róznicą w porównaniu z obecnymi mocowaniami procesorów Intel jest zastosowanie aż dwóch zaczepów dociskających górną część podstawki do procesora (poprzednio był tylko jeden). Dla producentów płyt głównych oznacza to mniej miejsca na laminacie płyty głównej, a dla użytkowników utrudnioną instalację procesora - dla wielu osób ta pozornie prosta czynność jest bardzo trudnym zadaniem.

LGA 2011


LGA 1156	LGA 1366

Zwiększenie liczby pinów procesora do 2011 to wynik zmian jakie zajdą w jego architekturze. Dotychczasowy trzykanałowy kontroler pamięci zastąpi kontroler czterokanałowy. Z procesorem połączona zostanie także magistrala PCI-Express oraz DMI. Dodatkowym powodem zwiększenia powierzchni i liczby wyjść może być zintegrowany z procesorami układ graficzny - dla przypomnienia procesory Intel Core i3 i i5 pod LGA 1156 są także dostępne w opcji z kartą graficzną.

LGA 2011 to oczywiście koszty związane z wymianą płyt głównych, nie tylko procesorów. Z drugiej strony integracja kolejnych funkcji w najważniejszym układzie powinna wymusić mniejszy koszt produkcji platformy, dzięki czemu Intel będzie miał szansę rywalizować z tańszymi rozwiązaniami AMD. Przytaczając stare polskie przysłowie „Gdzie dwóch się bije tam trzeci korzysta” miejmy nadzieje, że tym trzecim będzie klient, który zaoszczędzi pieniądze.

Źródło: brightsideofnews.com

Polecamy artykuły:
Ile rdzeni powinien mieć twój procesor?	Poradnik: jak wybrać smartfona	3D TV: rewelacyjne telewizory czy sukces marketingu?

ocena:

1 6

MatiQ

0 + - 2010-08-10 06:36

Nie za dużo tych podstawek? :P

"...Intel będzie miał szansę rywalizować z tańszymi rozwiązaniami AMD" wydajnością pewnie tak ale jak to już nieraz pokazał dla wielu ceny są zaporowe.

volvo

0 + - 2010-08-10 07:07

Poza jednym, jedynym modelem z rodzi icore czyli i5 750. To jest dla mnie jedyne rozwiazanie od intela godne uwagi biorac pod uwage stosunek ceny do jakosci.

projectdarkstar

0 + - 2010-08-10 09:10

Na i3 też bym nie narzekał

szymon_j14

0 + - 2010-08-10 12:47

Teraz jest nowsza wersja -760

Eddek

0 + - 2010-08-10 07:31

Jakby AMD w ilosci podstawek swojego czasu bylo lepsze, jak byly dostepne S754, S939, AM2, AM2+ i AM3 (nie na raz ale w niedlugiej rozpietosci czasowej) :P Intel ma raptem S775, S1156 i S1366.

Akker

0 + - 2010-08-10 08:30

Kolego spójrz na to jeszcze inaczej. AMD stworzyło podstawki, które są kompatybilne wstecznie. Np na podstawkę AM2+ wejdzie procesor AM3.
W przypadku Intela taka opcja nigdy nie była dostępna.

saddam

0 + - 2010-08-10 10:21

Tylko, ze AMD od wiekow klepiej jedna i te sama architekture wiec po co im nowe podstawki?

michal_229

0 + - 2010-08-10 23:37

więcej rdzeni? DDR3?

NuCore

0 + - 2010-08-10 09:36

@ Eddek

kolejna lama benchmark'owa. Wie, że gdzieś dzwonią, ale nie wie gdzie.

Amd w jednym czasie miało tylko s754 jako platforma budżetowa oraz s939 dla entuzjastów.

Od czasów pentium do najnowszych.

Intel: socket 7 -> slot 1-> s370 -> s370(fcpga 2) -> s423 ->s478 -> s775* -> 1156 ->1366, a wkrótce s1155 oraz s2011

Procesory z s370 pasowały do podstawki obsługującej fcpga 2.
*Loteria z chipsetami (głównie w s775), w której mimo tego samego gniazda, niemożliwe było instalowanie nowszych procków.

AMD: socket 7/socket super 7 -> slot A -> socket A -> s754 -> s939 -> Am2 -> Am2+ -> Am3

Procesory z socket 7 pasowały do ss7.
Z czego podstawki AM2, Am2+ i Am3 są ze sobą kompatybilne.

Jakby nie patrzeć, intel oferował więcej podstawek, nie mówiąc, że w ramach 1 podstawki z powodu braku obsługi nowych cpu przez chipset, zmiany te były niejednokrotnie niemożliwe i by zmienić procek i tak trzeba było zmieniać płytę główną.

docnadir

0 + - 2010-08-10 08:51

regist88: nie wydaje mi sie zeby cos moglo byc bardziej kwadratowe od czegos innego kwadratowego :)

Rysioo

0 + - 2010-08-10 09:38

widzę że x68 nadchodzi :)

danieloslaw1

0 + - 2010-08-10 10:34

ahhahah w paincie wycięte

Krzychu2009

0 + - 2010-08-10 11:00

O masakra DDR 3 Four Channel. Kto wie może DDR3^^. Ciekawostka ciekawa.

regist88

0 + - 2010-08-10 14:43

QUAD Channel który będzie także w Opteronach 6xxx

Krzychu2009

0 + - 2010-08-10 11:01

kurcze miało być ddr 5, DDR3 TO Pewniak.

Kamikazepl

0 + - 2010-08-10 11:38

I kolejna podstawka... Zmieniasz procesor to zmieniasz też płytę. Jestem ciekaw w ile miesięcy po 2011 będzie kolejna podstawka... Nie lepiej zrobić jedną dobrą i na dłuższy czas?:D

Maxver

0 + - 2010-08-10 11:55

Zmieniają, ulepszaja procesory, zmienia się ich architektura a co za tym idzie, inny socket.

Jakby miała być wciąż jedna podstawka to byśmy na jednordzeniowcu wciąż siedzieli, tak jak ja :D

kamaleon

0 + - 2010-08-10 13:16

Bzdura, dalo sie poprzednie podstawki zaprojektowac by byly kompatebilne, dac im pewien zapas pinow z ktorego generacja core i by nie korzystala. Ale intel zbija kase, jak pokazaly wyniki finansowe, to glowny zarobek intela! tak to nie pomylka, na chipsetach zarabia wiecej niz na procesorach ;] Wiec z kazda nowa generacja mozemy spodziewac sie az 2 roznych podstawek tak zeby z wymiana procesora wiazala sie wymiana plyty.

Intelowi mowie dziekuje, i moj nastepnym procesorem bedzie pewnoe bulldozer na nowej podstawce, ktora pozyje te kilka lat.