TG Daily informuje, że gotowe produkty korzystające z USB 3.0 powinny zacząć trafiać na rynek na początku 2010 r. Tymczasem na konferencji Superspeed USB Developers Conference, która odbyła się (i ciągle trwa) w Tokio, firmy korzystały z niedopracowanego oprogramowania Intela, dzięki któremu można było zobaczyć różnice poszczególnych interfejsów.
Przesył danych jest 10 razy szybszy niż w przypadku USB 2.0, nowy interfejs cechuje również lepsze zarządzanie energią elektryczną.
Pełna specyfikacja nowego USB znajduje się tutaj.
Źródło: TG Daily.com
![Amerykańskie wojsko i sztuczna inteligencja. Dzień Sądu jest bliski? [OPINIA]](http://cdn.benchmark.pl/thumbs/uploads/article/93801/MODERNICON/dfef86e432c60118ce8ad99b59ec2355fab92f34.jpg/470x0x1.jpg)
![AI nie będzie nam wybierało rządu! A może będzie? [OPINIA]](http://cdn.benchmark.pl/thumbs/uploads/article/93577/MODERNICON/2b77f552fbfa26c7e99620bb643f2dea6b143fd0.jpg/470x0x1.jpg)
Komentarze
7Czyli co... Skończyła się, ale ciągle trwa? Neverending story ;).
Póki co nie ma nic do czego ten standard był by konieczny. Dyski podpinane przez USB 2.0 nie wykorzystują w pełni przepustowości tego interfejsu, więc chyba tym bardziej nie zrobią tego z wersją 3.0. eSATA sprawdza się tu 100 razy lepiej.
A jeśli w nowym standardzie zwiększy się amperaż i będzie można zasilać dyski 3.5" z jednego portu no to fajnie.