Na topie

AMD przygotowuje procesor Fenghuang Raven - tajna broń w segmencie profesjonalnym?

Autor:

więcej artykułów ze strefy:
Procesory

Kategoria: Komputery Podzespoły Procesory Tematyka: AMD APU Procesory AMD Producenci: AMD

W sieci pojawiły się przecieki o tajemniczym procesorze, który może połączyć rdzenie Zen, grafikę Vega i pamięć HBM2.

  • AMD przygotowuje procesor Fenghuang Raven - tajna broń w segmencie profesjonalnym?
A A

Firma AMD ciągle pracuje nad nowymi procesorami, ale nie wszystkie projekty chce ujawniać. Ostatnio dowiedzieliśmy się, że w planach producenta jest tajemnicza jednostka Fenghuang Raven, która może okazać się tajną bronią w walce z konkurencją.

Wpisy o nowym układzie pojawiły się w bazie aplikacji SiSoftware, ale sporo ciekawych informacji i domysłów opublikowały zagraniczne portale branżowe. Co wiadomo o nowej jednostce? Przede wszystkim to, że mamy do czynienia z układem APU (a nie z samodzielnym układem graficznym). Strategia producenta zakłada oznaczanie jednostek Accelerated Processing Unit nazwami z serii Raven (a taką jest Fenghuang Raven).

Wpis z bazy SiSoftware dostarcza nam pierwszych szczegółów na temat specyfikacji technicznej. Nowy procesor został wyposażony w 4 rdzenie/8 wątków oraz układ graficzny o numerze identyfikacyjnym 15FF – dysponuje on 28 blokami CU (1792 SP) i najprawdopodobniej 2 GB pamięci HBM2 (magistrala 32-bit to najprawdopodobniej błąd odczytu).

AMD Fenghuang Raven

Redaktorzy serwisu Bits and Chips zauważyli jeszcze jeden ważny szczegół. Połączenie rdzeni Zen, grafiki Vega z 28 blokami CU i pojedynczego stosu pamięci HBM2 miałoby powierzchnię około 460 mm2, co przekracza dostępną przestrzeń dla układów montowanych w gnieździe AM4. Niewykluczone zatem, że mamy do czynienia z układem obliczeniowym dla serwerów pod gniazdo SP3.

Co tu dużo mówić, nowa jednostka zapowiada się dosyć intrygująco. Pozostaje czekać na więcej szczegółów.

Źródło: SiSoftware, Bits and Chips, ComputerBase, VideoCardz

Odsłon: 4710 Skomentuj newsa
Komentarze

14

Udostępnij
  1. supervisor
    Oceń komentarz:

    13    

    Opublikowano: 2017-12-14 19:22

    Jestem ciekaw jak będzie się takie coś spisywało, to chyba pierwszy raz kiedy mamy CPU+GPU+VRAM w jednym pakunku, bez konieczności łączenia ich przez linie PCI-E.

    Głównie chodzi o wpływ mniejszych opóżnień.

    Skomentuj

    1. michal_mat
      Oceń komentarz:

      -14    

      Opublikowano: 2017-12-14 19:31

      Pokaż komentarz zakopany przez użytkowników

      A skąd wiesz że nie przez PCI-E?

      Skomentuj

      1. supervisor
        Oceń komentarz:

        14    

        Opublikowano: 2017-12-14 19:34

        Jedna sprawa że łączone są wewnątrz pakunku, gdzie nie używa się połączeń PCI-E, po drugie, wiadomo że wewnątrzpakunkowe połączenia pomiędzy GPU i HBM to IF, to samo między CPU i GPU.

        Oprócz tego, odległość ma znaczenie jeśli chodzi o opóźnienia.

        Skomentuj

      2. BrumBrumBrum
        Oceń komentarz:

        0    

        Opublikowano: 2017-12-15 13:33

        "A skąd wiesz że nie przez PCI-E?" , bo PCI-E jest dopiero za mostkami, i to jest magistrala szeregowa. klocki w środku łączy się magistralami równoległymi.

        Skomentuj

    2. BrumBrumBrum
      Oceń komentarz:

      1    

      Opublikowano: 2017-12-15 13:30

      nie, to nie jest pierwszy raz. niedawno Intel coś podobnego opublikował, gdzie na jednej podstawce jest CPU Intela, specjalnie skrojona dla Intela Vega od AMD, oraz 1 kość HBM. Ma to monstrualną powierzchnię, tak jak kiedyś PentiumII na slota :)

      Skomentuj

      1. supervisor
        Oceń komentarz:

        0    

        Opublikowano: 2017-12-15 20:14

        Ale w nowym intel/amd procesorze są dwa chipy. Tutaj mamy jeden chip APU. Pomiędzy dwoma chipami będą dużo większe opóźnienia niż w jednym chipie.

        Głównie chodzi o to że schemat wygląda tak:

        RAM --> CPU ---> GPU (kontroler zarządza) ---> (HBM2)

        I w drugą stronę to samo. W kwestii minimalizacji opóźnień, APU będzie miało najmniejsze opóźnienia jako że to jedna kawałek krzemu, krótszej drogi pomiędzy CPU, GPU i HBM2 nie ma.

        Przy dwóch chipach Intel/AMD też będzie dużo lepiej niż w przypadku osobnej grafiki, ale nie aż tak nisko jak w przypadku APU.

        Skomentuj

  2. Gatts-25
    Oceń komentarz:

    2    

    Opublikowano: 2017-12-14 20:20

    Dokładnie w takim APU będzie połączenie INFINITY FABRIC i nawet jeżeli będzie ono miało tylko połowę przepustowości to już i tak dużo jak z tego powodu będą znacznie niższe opóźnienia.
    Ciekawi Mnie czy już w RYZEN+ IF będzie ulepszone i działać na przykład z pełną przepustowością pamięci a nie tylko połową chociaż z drugiej strony lepsze byłoby dopracowanie czasów opóźnień przez ich zmniejszenie używając tego połączenia.

    Skomentuj

  3. Kiciulek
    Oceń komentarz:

    1    

    Opublikowano: 2017-12-14 23:32

    Ciekawa koncepcja, ale tanie to to nie będzie ;)

    Skomentuj

  4. albi37
    Oceń komentarz:

    1    

    Opublikowano: 2017-12-15 04:05

    HBM odkąd szeroko się pojawiło rewolucjonizuje rynek pamięci i to nie tylko w kartach graficznych (Xilinx pokazał, że ta technologia ma naprawdę duży potencjał, a Intel używa HMC - czyli rozwiązania o podobnej filozofii), nawet NVidia przekonuje się do tego rozwiązania - bo nie ma sobie równych.
    Jednak prawdziwy potencjał HBM drzemie w niezwykle szerokim paśmie, dzięki któremu ta pamięć może być współdzielona przez wiele układów.

    W ostatnich kilku latach informatyka skupia się na wielu rewolucyjnych pomysłach, które przyczyniają się do wielkich zmian - HBM jest jedną z takich technologii

    Skomentuj

    1. Kenjiro
      Oceń komentarz:

      0    

      Opublikowano: 2017-12-15 09:18

      Teoretycznie masz rację, ale praktyka pokazuje, że technologia ta jeszcze raczkuje i wykazuje typowe problemy wieku dziecięcego. Tak więc jeszcze wiele wody w Wiśle upłynie, zanim będzie można uważać HBM za technologię dla mas.

      Skomentuj

      1. BrumBrumBrum
        Oceń komentarz:

        0    

        Opublikowano: 2017-12-15 13:36

        to teraz czekamy na procesoro-RAMy :) np. w kompie masz 4 sloty. masz za mało rdzeni i ramu? dokładasz kolejny slot :)

        Skomentuj

      2. albi37
        Oceń komentarz:

        0    

        Opublikowano: 2017-12-15 17:37

        Sądzę, że przy wyjściu nowej generacji FPGA będzie to już wystarczająco dopracowane - jak już zaznaczałem Intel i Xilinx wrzucają to dziś gdzie się da i cały czas dopracowują.

        Skomentuj

  5. natalleos
    Oceń komentarz:

    -3    

    Opublikowano: 2017-12-15 11:26

    Qbit dla ubogich ?

    Skomentuj

  6. wolak
    Oceń komentarz:

    0    

    Opublikowano: 2017-12-15 18:56

    Może jeszcze się nie mieści pod AM3 , ale może szykują przejście na niższy proces nm kto wie :)

    Skomentuj

Dodaj komentarz

Przy komentowaniu prosimy o przestrzeganie netykiety i regulaminu.

Aby dodać komentarz musisz być zalogowany!