• benchmark.pl
  • newsy
  • Platforma AMD Open 3.0 - większa sprawność energetyczna i opłacalność centrów danych

Platforma AMD Open 3.0 - większa sprawność energetyczna i opłacalność centrów danych

przeczytasz w 2 min.

Na platformę składa się płyta główna o wymiarach 16 x 16,7 cala z dwoma gniazdami na procesory AMD Opteron 6300.

AMD Open 3.0 platforma płyta główna schemat

Koncern AMD wprowadził na rynek platformę Open 3.0 „Roadrunner”, która niesie ona ze sobą radykalną zmianę w sposobie projektowania serwerowych płyt głównych według norm Open Compute Project. Rozwiązanie to oferuje większą prostotę, sprawność energetyczną oraz opłacalność nowoczesnych centrów danych.

Dzisiejsze serwery zaprojektowane są z myślą „jeden format pasuje do większości”, w związku z czym wyposażone są w wiele funkcji i możliwości nieefektywnie wykorzystujących dostępną przestrzeń i moc, zwiększając przez to koszta. Wiele spośród największych centrów danych posiada inżynierów rozwijających zoptymalizowane platformy z minimalnym zestawem komponentów do konkretnych zadań. Pożądanym rezultatem tych działań jest stworzenie dopasowanych rozwiązań z idealną kombinacją mocy, wymaganej przestrzeni i kosztów. Platforma AMD Open 3.0 jest stworzona tak, aby w łatwy sposób umożliwić specjalistom z branży IT „uszycie serwera na miarę” i spełnienie ich specyficznych wymagań obliczeniowych. Firmy Fidelity Investments i Goldman Sachs rozwijają platformę AMD Open 3.0 w ramach ich współpracy przy Open Compute Project.

„Byliśmy zaangażowani w Open Compute Project już na bardzo wczesnym etapie, ponieważ już wtedy dostrzegaliśmy zapotrzebowanie na proste w budowie, sprawne energetycznie serwery,” powiedział Suresh Gopalakrishnan, corporate vice president i general manager w dziale Server firmy AMD. „Naszym celem jest ograniczenie niezbędnych kosztów i zużycia energii centrów danych przy zwiększeniu ich wydajności i elastyczności – wierzymy, że platforma AMD open 3.0 realizuje ten cel.”

„To realizacja misji Open Compute Project przycięcia konwencjonalnej infrastruktury obliczeniowej,” powiedział Frank Frankovsky, przewodniczący w Open Compute Foundation i VP w działach Hardware Design i Supply Chain w firmie Facebook. „To, co jest dla mnie naprawdę ekscytujące, to fakt jak Open Compute Project zainspirował firmę AMD i specyficznych konsumentów, by wspólnie zaimplementować tę bezpretensjonalną filozofię w płytach głównych, które idealnie spełniają ich wymagania.”

AMD Open 3.0 platforma płyta główna schemat

Nowa platforma wykorzystuje najnowsze procesory AMD Opteron 6300 i może być instalowana we wszystkich, 19-calowych szafach rackowych bez wprowadzania modyfikacji. Jej płyta główna ma wymiary 16 x 16,7 cala i pasuje do serwerów o wysokości 1U, 1,5U, 2U lub 3U. Na płycie można zamontować dwa układy Opteron 6300 oraz po dwanaście banków pamięci operacyjnej (cztery kanały z trzema slotami DIMM każdy). Ponadto znalazło się na niej sześć gniazd SATA, dwukanałowy kontroler Ethernet NIC ze zintegrowanym zarządzaniem, do czterech gniazd PCI-Express, złącze mezzanine dla niestandardowych rozwiązań modułowych, jeden port szeregowy oraz dwa porty USB. Obsługa kart PCI Express zależy od sposobu wykorzystania sprzętu i wysokości obudowy.

Warto wspomnieć, iż przedprodukcyjne systemy AMD Open 3.0 są obecnie dostępne dla wybranych klientów. Dostępność systemów produkcyjnych firm Quanta Computer i Tyan jest spodziewana w ofertach Avnet Electronics Marketing, Penguin Computing oraz innych integratorów systemów przed końcem pierwszego kwartału tego roku.

“Niecierpliwie wyczekiwaliśmy platformy AMD Open 3.0, ponieważ przynosi ona korzyści i ducha Open Compute Project znacznie większemu gronu klientów,” powiedział Charles Wuischpard, CEO, w firmie Penguin Computing. „Wraz z dostarczeniem przez nas nowej linii serwerów Penguin zbudowanych przy wykorzystaniu platformy AMD Open 3.0 i procesory AMD Opteron Serii 6300, nasi klienci działający w segmentach obliczeń wysokiej wydajności, chmur obliczeniowych oraz klienci korporacyjni mogą teraz wdrażać dopasowane do aplikacji systemy, wykorzystując te same podstawowe komponenty, które są kosztowo, wydajnościowo i energetycznie zoptymalizowane i co prawdopodobnie najważniejsze – spójne. Uważamy, że inicjatywa ta eliminuje niepotrzebną złożoność i zapewnia nowe poziomy wsparcia i niezawodności dla nowoczesnych centrów danych.”

AMD Open 3.0 platforma płyta główna schemat

Dzisiaj w Santa Clara odbędzie się konferencja Open Compute Summit, gdzie o 0:30 naszego czasu (15:30 czasu lokalnego) Suresh Gopalakrishnan, corporate vice president i general manager w dziale serwerów firmy AMD, omówi rozwój najnowszego programu Open Compute i jego wpływ na branże w sesji „An Introduction to the Compute 3.0 Modular Server”. Prezentacja nowej platformy odbędzie się również na stoisku B4 firmy AMD.

Źródło: AMD, AnandTech

Komentarze

7
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    benzene
    1
    Gdyby mieli jaja to jakiś składnik tego systemy nazwaliby Coyote.
    • avatar
      poprostujakub
      -1
      A ja jestem ciekaw jak mocno muszą hałasować te wiatraczki - jak dobrze widzę 8x40mm szumu.
      • avatar
        Konto usunięte
        0
        "cztery kanały z trzema slotami DIMM każdy"
        Czyli Opterony 6300 mają trój-kanałowy kontroler 3x64=192bit tak?