Procesory

AMD Ryzen vs Intel Skylake-X - porównanie powierzchni procesorów

opublikowano przez Paweł Maziarz w dniu 2017-06-19

Obydwie generacje procesorów wykonano w 14-nanometrowej litografii. Jak wygląda porównanie powierzchni poszczególnych układów?

Po ostatnich premierach procesorów, AMD i Intel w końcu stają jak równy z równym w rywalizacji pod względem wydajności. Jak to wygląda jeżeli chodzi o dopracowanie technologii produkcji i powierzchnię nowych układów?

Obydwie firmy wykorzystują 14-nanometrową litografię, niemniej jednak nie są to takie same technologie – układy AMD są produkowane przez Global Foundries w mniej zaawansowanej technologii, natomiast Intel ma swoje fabryki i już od kilku lat dopracowuje proces produkcji układów scalonych. Można więc powiedzieć, że w praktyce są to całkowicie inne rozwiązania.

Użytkownik Hans de Vries opublikował na forum AnandTech porównanie rdzeni i powierzchni całych procesorów, które może nasuwać ciekawe wnioski - bardziej dopracowana technologia produkcji to nie wszystko, bo liczy się również mikroarchitektura układu i upakowanie poszczególnych elementów.

AMD Ryzen vs Intel Skylake-X - powierzchnia procesorów

Jeżeli chodzi o rozmiar samego rdzenia, niewątpliwie prowadzi AMD – pojedynczy rdzeń Zen z 2,5 MB pamięci podręcznej (0,5 MB L2 + 2 MB L3) ma 11 mm2, podczas gdy Skylake-X z 2,375 MB pamięci podręcznej (1 MB L2 + 1,375 MB L3) zajmuje aż 17 mm2. Widać zatem, że przekonstruowanie nowych rdzeni Intela przełożyło się na jeszcze większą powierzchnię (zwykły rdzeń Skylake zajmuje około 12,25 mm2).

Podobnie to wygląda jeżeli chodzi o powierzchnię całego procesora, która obejmuje rdzenie oraz wszystkie kontrolery I/O. 8-rdzeniowy Ryzen ma 189 mm2, a 10-rdzeniowy Skylake-X aż 322 mm2. Z kolei 16-rdzeniowy Ryzen Threadripper zajmuje 378 mm2, a 18-rdzeniowy Skylake-X aż 484 mm2.

AMD Epyc - procesor
AMD Epyc to tak naprawdę cztery układy krzemowe, które połączono magistralą Infinity Fabric

Jak wygląda porównanie serwerowych modeli? 28-rdzeniowy Skylake-EP ma powierzchnię 698 mm2, natomiast 32-rdzeniowy Epyc aż 756 mm2. Warto jednak pamiętać, że w tym drugim przypadku tak naprawdę mamy do czynienia z konstrukcją typu MCM (Multi-Chip-Modul), gdzie zastosowano cztery układy krzemowe.

Intel Skylake-SP - schemat procesora
Modele Skylake-SP wykorzystują nowy, szybszy sposób połączenia poszczególnych segmentów procesora

Warto również wspomnieć, że w modelach Skylake-SP zastosowano nowy typ połączenia poszczególnych segmentów procesora – zamiast magistrali pierścieniowej (Ring bus) mamy do czynienia z połączeniem przypominającym siatkę (Mesh-Interconnect), która pozwala szybciej komunikować ze sobą rdzenie, kontrolery pamięci i interfejsy I/O.

Źródło: AnandTech, Computer Base, Intel,

marketplace

Komentarze

20
Zaloguj się, żeby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Czyli AMD dobrze przemyślało konstrukcje swoich procków. Klepką wszystko z jednego wafla, wiec jest szybciej i taniej.

    Epyc = 4 Ryzen, ThreadRipper = 2 Ryzen, Ryzen = Ryzen (+/- wyłączone rdzenie i HT).

    Czekam z niecierpliwością na TR, jeśli te pogłoski o 16C/32T bez XFR za 869$ są prawdziwe i do tego procek będzie się kręcił równie dobrze co model z X (jak R7 1700 vs 1800X) intel będzie musiał bardzo szybko zejść z cenami za ich i9. I tak skończy się era dojenia rynku przez Intela, powrócimy do starej dobrej walki o klienta.

    Gdyby tylko nie ociągali się tak z Vega...
    Zaloguj się
    10
  • avatar
    Mnie najbardziej ciekawi czy to, że takie grupy 8-rdzeniowe (dwie w przypadku Threadrippera i cztery w przypadku Epyca) są znacznie od siebie oddalone (w przeciwieństwie do Intela gdzie jest to jeden kawałek krzemu bez względu na ilość rdzeni), dodatkowo:
    - zmniejszy temperaturę całego układu (bo łatwiej będzie ją odprowadzić)?
    - zwiększy osiągane częstotliwości bazowe (bo układy będą się mniej nagrzewać)?
    - zwiększy podkręcalność (ze względu na niższe temperatury)?

    PS. To mój pierwszy komentarz. Proszę nie krzyczeć. Dziękuję.
    Zaloguj się
  • avatar
    Warto by dodać że Intel 32 rdzeniowy jest jeszcze sporo większy bo musi dodać gdzieś te 4 rdzenie.
    Mesh Interconnect jest w teorii szybszy, ale tylko dla blisko znajdujących się rdzeni. W Ring Bus komunikacja rdzenia z pamięcią to były często 3 kroki, tutaj może być ich 5 i więcej w zależności od ilości rdzeni w procesorze. Dodatkowo cache L3 jako victim cache jest mniej przyjazna dla komunikacji między rdzeniami, jeśli znajdujący się w niej filtr snoop ma efektywnie śledzić stan obliczeń i dbać o dostępność najbardziej aktualnych danych to generuje w magistrali duży ruch, do tego ze względu na małą pojemność L3 często będzie zdarzać się że trzeba sięgnąć do L2 innego rdzenia po aktualne dane i tutaj znowu trzeba skakać jak króliczek między hubami technologii Mesh - aby dostaś się do L2 odległego procesora w 10-rdzeniowcu trzeba wykonać aż 7 kroków, znacznie więcej niż było to w starym Ring Bus. Pierwsze jaskółki efektów tej przesiadki już widać, procesory zachowują się znacznie bardziej podobnie do Ryzenów - świetnie idzie im wielowątkowość gdzie istnieje mała interakcja między wątkami, a gorzej radzą sobie w grach gdzie jest dokładnie odwrotnie. Dodatkowo Mesh zdaje się powodować wzrost zużycia energii w porównaniu do Broadwella-E przy tych samych zegarach.
    Zaloguj się
  • avatar
    Już po 15h i dalej nie ma waszych testów Core X/ i9?

    Wiem że Intel olał Europe w komunikacji PR i marketingu ale nie mówcie że nie dostaliście nawet procka od nich to testów!
  • avatar
    Panie Pawle rdzenie ryzen, threadripper i epyc to chyba nie to samo, więc proste mnożenie powierzchni rdzenia/ryzena raczej się nie sprawdzi, gdzieś te dodatkowe linie pcie muszą się znaleźć.
    Dodatkowo w skylake są 2 ekstra rdzenie na razie jeszcze nie wiadomo do czego i dodatkowo zwiększają one powierzchnię układu.
    Zaloguj się
    -1
  • avatar
    Ciekawe info że ryzen zajmuje 189mm2. I pomyśleć że buldek miał ponad 300mm2 a ceny jego to 600zl. To pokazuje o ile wieksza marze ma AMD z każdego sprzedawanego kawałka krzemu. Po prostu masakra. Mnie zastanawia jak oni rozwiążą kontroler pamięci. Bo w Intelu wiadomo mamy 4 kanałowy i szerokość magistrali i przepustowość pamięci dla wszystkich rdzeni jest znana. A u AMD nie wiem do ilu ograniczoną będzie przepustowość pamięci dla pojedynczego rdzenia
  • avatar
    TR 16c nie ma nawet wyników w CB co jedynie pokazali BLENDERA ,którego ukończył w 13sekund a RYZEN 7 1800x robi w 35sek.
    Trudno coś przewidywać i jeżeli ten dodatkowy skrócony czas ukończenia nie był spowodowany instrukcjami AVX 256 to ciekawi Mnie tylko czy będzie to już druga rewizja RYZEN dla HEDT bo trzymają w niepewności a wiedząc ,że z powodu IF te CCX x 4 skalowanie wielu wątków jest prawie ,że ze 100% skutecznością.Jeżeli spełnią się te zapewnienia to czym tu się martwić wiadome ,że w ST będzie słabsze i z jakiego powodu ale MT to inna historia.
    Nasze negatywne nastawienie z powodu fanbojstwa nic nie zmieni ale jedno jest pewnie ,że INTEL jeszcze ceny także obniży z powodu konkurencji jeśli tylko 16c AMD będzie w wersji X kosztował koło 1000dolarów.
    Zaloguj się