Na topie

AMD Ryzen vs Intel Skylake-X - porównanie powierzchni procesorów

Autor:

więcej artykułów ze strefy:
Procesory

Obydwie generacje procesorów wykonano w 14-nanometrowej litografii. Jak wygląda porównanie powierzchni poszczególnych układów?

  • AMD Ryzen vs Intel Skylake-X - porównanie powierzchni procesorów
A A

Po ostatnich premierach procesorów, AMD i Intel w końcu stają jak równy z równym w rywalizacji pod względem wydajności. Jak to wygląda jeżeli chodzi o dopracowanie technologii produkcji i powierzchnię nowych układów?

Obydwie firmy wykorzystują 14-nanometrową litografię, niemniej jednak nie są to takie same technologie – układy AMD są produkowane przez Global Foundries w mniej zaawansowanej technologii, natomiast Intel ma swoje fabryki i już od kilku lat dopracowuje proces produkcji układów scalonych. Można więc powiedzieć, że w praktyce są to całkowicie inne rozwiązania.

Użytkownik Hans de Vries opublikował na forum AnandTech porównanie rdzeni i powierzchni całych procesorów, które może nasuwać ciekawe wnioski - bardziej dopracowana technologia produkcji to nie wszystko, bo liczy się również mikroarchitektura układu i upakowanie poszczególnych elementów.

AMD Ryzen vs Intel Skylake-X - powierzchnia procesorów

Jeżeli chodzi o rozmiar samego rdzenia, niewątpliwie prowadzi AMD – pojedynczy rdzeń Zen z 2,5 MB pamięci podręcznej (0,5 MB L2 + 2 MB L3) ma 11 mm2, podczas gdy Skylake-X z 2,375 MB pamięci podręcznej (1 MB L2 + 1,375 MB L3) zajmuje aż 17 mm2. Widać zatem, że przekonstruowanie nowych rdzeni Intela przełożyło się na jeszcze większą powierzchnię (zwykły rdzeń Skylake zajmuje około 12,25 mm2).

Podobnie to wygląda jeżeli chodzi o powierzchnię całego procesora, która obejmuje rdzenie oraz wszystkie kontrolery I/O. 8-rdzeniowy Ryzen ma 189 mm2, a 10-rdzeniowy Skylake-X aż 322 mm2. Z kolei 16-rdzeniowy Ryzen Threadripper zajmuje 378 mm2, a 18-rdzeniowy Skylake-X aż 484 mm2.

AMD Epyc - procesor
AMD Epyc to tak naprawdę cztery układy krzemowe, które połączono magistralą Infinity Fabric

Jak wygląda porównanie serwerowych modeli? 28-rdzeniowy Skylake-EP ma powierzchnię 698 mm2, natomiast 32-rdzeniowy Epyc aż 756 mm2. Warto jednak pamiętać, że w tym drugim przypadku tak naprawdę mamy do czynienia z konstrukcją typu MCM (Multi-Chip-Modul), gdzie zastosowano cztery układy krzemowe.

Intel Skylake-SP - schemat procesora
Modele Skylake-SP wykorzystują nowy, szybszy sposób połączenia poszczególnych segmentów procesora

Warto również wspomnieć, że w modelach Skylake-SP zastosowano nowy typ połączenia poszczególnych segmentów procesora – zamiast magistrali pierścieniowej (Ring bus) mamy do czynienia z połączeniem przypominającym siatkę (Mesh-Interconnect), która pozwala szybciej komunikować ze sobą rdzenie, kontrolery pamięci i interfejsy I/O.

Źródło: AnandTech, Computer Base, Intel,

Odsłon: 6977 Skomentuj newsa
Komentarze

20

Udostępnij
  1. mat9v
    Oceń komentarz:

    5    

    Opublikowano: 2017-06-19 13:01

    Warto by dodać że Intel 32 rdzeniowy jest jeszcze sporo większy bo musi dodać gdzieś te 4 rdzenie.
    Mesh Interconnect jest w teorii szybszy, ale tylko dla blisko znajdujących się rdzeni. W Ring Bus komunikacja rdzenia z pamięcią to były często 3 kroki, tutaj może być ich 5 i więcej w zależności od ilości rdzeni w procesorze. Dodatkowo cache L3 jako victim cache jest mniej przyjazna dla komunikacji między rdzeniami, jeśli znajdujący się w niej filtr snoop ma efektywnie śledzić stan obliczeń i dbać o dostępność najbardziej aktualnych danych to generuje w magistrali duży ruch, do tego ze względu na małą pojemność L3 często będzie zdarzać się że trzeba sięgnąć do L2 innego rdzenia po aktualne dane i tutaj znowu trzeba skakać jak króliczek między hubami technologii Mesh - aby dostaś się do L2 odległego procesora w 10-rdzeniowcu trzeba wykonać aż 7 kroków, znacznie więcej niż było to w starym Ring Bus. Pierwsze jaskółki efektów tej przesiadki już widać, procesory zachowują się znacznie bardziej podobnie do Ryzenów - świetnie idzie im wielowątkowość gdzie istnieje mała interakcja między wątkami, a gorzej radzą sobie w grach gdzie jest dokładnie odwrotnie. Dodatkowo Mesh zdaje się powodować wzrost zużycia energii w porównaniu do Broadwella-E przy tych samych zegarach.

    Skomentuj

    1. mjwhite
      Oceń komentarz:

      1    

      Opublikowano: 2017-06-19 14:08

      wygląda na to że w tej serii 32C nie będzie, ten który chodził po rynku było najwidoczniej jeszcze w architekturze ringowej i nie spełnił oczekiwań.

      Skomentuj

    2. BrumBrumBrum
      Oceń komentarz:

      1    

      Opublikowano: 2017-06-20 11:44

      komunikacja to jedna rzecz, wykonanie to drugie. rozwiązanie AMD w formie 4rech osobnych rdzeni połączonych na gotowym procesorze, to świetny pomysł. W ten sposób maksymalizują uzysk, bo wada jednej z 4rech części nie eliminuje całości, po prostu jest wybierana część sprawna do montażu na laminacie. w tej technologii AMD ma już doświadczenie nabyte w kartach graficznych R9, gdzie na jednym laminacie były osobne struktury z HBM i wszystko połączone bardzo szeroką magistralą. Intel tak nie umie :)

      Skomentuj

  2. Dudi4Fr
    Oceń komentarz:

    10    

    Opublikowano: 2017-06-19 13:36

    Czyli AMD dobrze przemyślało konstrukcje swoich procków. Klepką wszystko z jednego wafla, wiec jest szybciej i taniej.

    Epyc = 4 Ryzen, ThreadRipper = 2 Ryzen, Ryzen = Ryzen (+/- wyłączone rdzenie i HT).

    Czekam z niecierpliwością na TR, jeśli te pogłoski o 16C/32T bez XFR za 869$ są prawdziwe i do tego procek będzie się kręcił równie dobrze co model z X (jak R7 1700 vs 1800X) intel będzie musiał bardzo szybko zejść z cenami za ich i9. I tak skończy się era dojenia rynku przez Intela, powrócimy do starej dobrej walki o klienta.

    Gdyby tylko nie ociągali się tak z Vega...

    Skomentuj

    1. mjwhite
      Oceń komentarz:

      1    

      Opublikowano: 2017-06-19 14:06

      rdzenie ryzen, threadreapper i epyc to nie to samo.

      Skomentuj

      1. BrumBrumBrum
        Oceń komentarz:

        1    

        Opublikowano: 2017-06-20 11:48

        zgadza się, to podobnie wygląda. Ale istotne jest to że projekt tych wszystkich modeli jest tak naprawdę wspólny, więc łatwiej jest dostrzec wady i je wyeliminować z całości a nie z pojedynczych procków.

        Skomentuj

    2. Himoto
      Oceń komentarz:

      1    

      Opublikowano: 2017-06-19 17:39

      Wedle donosów w okolicach 850-950$ ma być Epic 16C/32T, a Threadripper bez XFR z 16C/32T ma być tańszy od tego Epic'a.

      więc jest duża szansa na to że Threadripper 16C/32T bez XFR będzie w okolicach 850$.

      Skomentuj

  3. DaviM
    Oceń komentarz:

    6    

    Opublikowano: 2017-06-19 13:40

    Mnie najbardziej ciekawi czy to, że takie grupy 8-rdzeniowe (dwie w przypadku Threadrippera i cztery w przypadku Epyca) są znacznie od siebie oddalone (w przeciwieństwie do Intela gdzie jest to jeden kawałek krzemu bez względu na ilość rdzeni), dodatkowo:
    - zmniejszy temperaturę całego układu (bo łatwiej będzie ją odprowadzić)?
    - zwiększy osiągane częstotliwości bazowe (bo układy będą się mniej nagrzewać)?
    - zwiększy podkręcalność (ze względu na niższe temperatury)?

    PS. To mój pierwszy komentarz. Proszę nie krzyczeć. Dziękuję.

    Skomentuj

    1. Nutaharion
      Oceń komentarz:

      8    

      Opublikowano: 2017-06-19 14:02

      To nie jest elektroda, nikt nie będzie krzyczał. Spokojnie :)

      Skomentuj

    2. Dudi4Fr
      Oceń komentarz:

      -3    

      Opublikowano: 2017-06-19 14:08

      Za razem moduły będą dalej od siebie co może zwiększyć czas na komunikacji miedzy modułami a za razem negatywnie wpłynąć na wydajność.

      Ale masz racje, patrząc na rozmiar tego potwora powinno być łatwiej go chłodzić. Tylko przy tym rozmiarze dobre bloki wodne pewnie będą po 200$++

      Skomentuj

    3. Himoto
      Oceń komentarz:

      5    

      Opublikowano: 2017-06-19 16:04

      W teorii masz pan rację, w praktyce może być całkowicie odwrotnie, bo nie liczy się aż tak długość ścieżki [w tym wypadku] co ilość kroków wykonywanych w jednym zdaniu. Ładnie to wyłożył użytkownik mat9v w pierwszym poście.

      Może się okazać że i9 będzie ogólnie wolniej działał niż i7 w większości zadań, a co za tym idzie, może [wcale nie musi] być w tyle za Ryzenami, pamiętajmy że SMT u AMD skaluję się lepiej niż u intela HT na RingBusie, a co dopiero na tym nowym "Mesh-Interconnect". Będą pierwsze rzeczywiste testy górnej półki to zobaczymy.

      Co do Threadripper i Epic, nie wiemy praktycznie nic, bo w teorii używają one rdzeni ZEN1[Ryzen], w praktyce są to najprawdopodobniej ZEN1,5 przejściowa faza przed ZEN2 które mają zadebiutować w 2018 roku. Główną różnicą ZEN1 a domniemanego ZEN1,5 ma być niższy pobór prądu na jeden rdzeń przy zbliżonej mocy obliczeniowej. To czy te domniemywania są trafione dowiemy się przy testach premierowych TR i Epic'a.

      Tak czy inaczej wygląda na to że jesień tego roku będzie naprawdę gorąca xD

      Skomentuj

      1. Himoto
        Oceń komentarz:

        2    

        Opublikowano: 2017-06-19 17:35

        Mały dodatek po przeczytaniu testów nowych procesorów od Intela [7740X i 7900X], jest lepiej niż się obawiałem.

        Plusy i minusy dla i9 7900X

        + Four Channel Memory

        + Moc obliczeniowa rdzeni zastosowanych w 7900X jest minimalnie słabsza od tych w Ryzen 1800X, lecz ich ilość [10C/20T przeciw 8C/16T] pokonuję Ryzena praktycznie wszędzie ustanawiając rekordy wydajności[z małymi wyjątkami].

        - jest to niestety okupione dużym zapotrzebowaniem na prąd, gdyż wersja i9 7900X bez OC bierze minimalnie więcej prądu od Ryzen 1800X [po OC do 4GHz], a po OC i9 7900X bierze o około 120W więcej od Ryzen 1800X po OC do 4GHz [opieram się na doniesieniach z innych serwisów].

        - W niektórych testach nawet mimo to że ma więcej rdzeni od 1800X to oba się zrównują, a w grach z dużym obciążeniem CPU, i9 7900X potrafi przegrywać z 1800X.

        - Cena sugerowana wyższa od Ryzen 1800X, który nadal tanieje, dodajmy do tego spodziewane ceny Mobosów i okazuję się że 7900X wcale nie jest taki piękny jak się wydawało.

        - o dziwo HT w i9 7900X daje mniejszy procentowy skok wydajności niż w procesorach klasy i7.

        Plusy i Minusy i7 7740X

        + wydajność pojedyńczego rdzenia

        + niewiele wyższa cena w stosunku do 7700K

        + niezła wydajność w testach encoding i java.

        - Dużo słabszy od konkurencyjnych 1700 i 1700X, bez OC na poziomie 1600 i 1600X, po OC zostaje w tyle za 1600X [też w OC] lub jak kto woli dogania 1700.

        - Cena Mobo

        - Jedynie Dual Channel Memory.

        - Zapotrzebowanie na prąd które jest niestety wyższe niż u 7700K [wedle doniesień].

        - Doniesienia o małych problemach podczas premiery :).

        - mała ilość linii PCIe

        Skomentuj Historia edycji

    4. Foxy the Pirate
      Oceń komentarz:

      0    

      Opublikowano: 2017-06-19 21:47

      Witamy Pana z pclaba :)

      Skomentuj Historia edycji

  4. mjwhite
    Oceń komentarz:

    -1    

    Opublikowano: 2017-06-19 14:11

    Panie Pawle rdzenie ryzen, threadripper i epyc to chyba nie to samo, więc proste mnożenie powierzchni rdzenia/ryzena raczej się nie sprawdzi, gdzieś te dodatkowe linie pcie muszą się znaleźć.
    Dodatkowo w skylake są 2 ekstra rdzenie na razie jeszcze nie wiadomo do czego i dodatkowo zwiększają one powierzchnię układu.

    Skomentuj

    1. mjwhite
      Oceń komentarz:

      0    

      Opublikowano: 2017-06-19 19:26

      na innych stronach można znaleźć takie wielkości|:

      LCC 3x4 (10-core) 22.0 x 14.0 308 mm2
      HCC 4x5 (18-core) 22.0 x 21.5 473 mm2
      XCC 5x6 (28-core) 21.5 x 31.5 677 mm2

      Skomentuj

  5. Dudi4Fr
    Oceń komentarz:

    5    

    Opublikowano: 2017-06-19 15:21

    Już po 15h i dalej nie ma waszych testów Core X/ i9?

    Wiem że Intel olał Europe w komunikacji PR i marketingu ale nie mówcie że nie dostaliście nawet procka od nich to testów!

    Skomentuj Historia edycji

  6. piwo1
    Oceń komentarz:

    -3    

    Opublikowano: 2017-06-19 17:31

    Ciekawe info że ryzen zajmuje 189mm2. I pomyśleć że buldek miał ponad 300mm2 a ceny jego to 600zl. To pokazuje o ile wieksza marze ma AMD z każdego sprzedawanego kawałka krzemu. Po prostu masakra. Mnie zastanawia jak oni rozwiążą kontroler pamięci. Bo w Intelu wiadomo mamy 4 kanałowy i szerokość magistrali i przepustowość pamięci dla wszystkich rdzeni jest znana. A u AMD nie wiem do ilu ograniczoną będzie przepustowość pamięci dla pojedynczego rdzenia

    Skomentuj Historia edycji

  7. Gatts-25
    Oceń komentarz:

    0    

    Opublikowano: 2017-06-19 21:33

    TR 16c nie ma nawet wyników w CB co jedynie pokazali BLENDERA ,którego ukończył w 13sekund a RYZEN 7 1800x robi w 35sek.
    Trudno coś przewidywać i jeżeli ten dodatkowy skrócony czas ukończenia nie był spowodowany instrukcjami AVX 256 to ciekawi Mnie tylko czy będzie to już druga rewizja RYZEN dla HEDT bo trzymają w niepewności a wiedząc ,że z powodu IF te CCX x 4 skalowanie wielu wątków jest prawie ,że ze 100% skutecznością.Jeżeli spełnią się te zapewnienia to czym tu się martwić wiadome ,że w ST będzie słabsze i z jakiego powodu ale MT to inna historia.
    Nasze negatywne nastawienie z powodu fanbojstwa nic nie zmieni ale jedno jest pewnie ,że INTEL jeszcze ceny także obniży z powodu konkurencji jeśli tylko 16c AMD będzie w wersji X kosztował koło 1000dolarów.

    Skomentuj

    1. Golor2
      Oceń komentarz:

      0    

      Opublikowano: 2017-06-19 23:18

      Intel nie obniży cen, raczej wyda procki nowe. To nie AMD, które obniżyło cenę Athlonów o kilkadziesiąt procent po wyjściu C2D.

      Skomentuj

      1. BrumBrumBrum
        Oceń komentarz:

        0    

        Opublikowano: 2017-06-20 12:02

        no cóż, intel musi trochę podkręcić kroplówkę aby za bardzo nie stracić na atrakcyjności.

        Skomentuj

Dodaj komentarz

Przy komentowaniu prosimy o przestrzeganie netykiety i regulaminu.

Aby dodać komentarz musisz być zalogowany!