Potężna obudowa Corsair Obsidian 900D dla rozbudowanego układu chłodzenia cieczą

Pod koniec września pojawiły się pierwsze informacje odnośnie obudowy Corsair Obsidian 900D, a więc potężnej konstrukcji Full Tower dla najbardziej wymagających klientów. Niedawno przedstawiciel producenta opublikował nowe informacje o tym modelu – tym razem dotyczą one nowszej wersji (nadal jednak jest ona w fazie projektowania).

Nadchodząca obudowa przypomina recenzowany przez nas model Obsidian 800D, lecz jest od niego znacznie większa – jej wymiary wynoszą bowiem 655 x 694 x 251 mm. Wnętrze podzielono na dwie strefy – u góry udostępniono miejsce dla płyty głównej formatu ATX, E-ATX, XL-ATX lub HP-ATX oraz dziesięciu kart rozszerzeń. Ponadto umieszczono tam pięć zatok 5,25" (cztery z nich charakteryzują się beznarzędziowym systemem montażu) i sześć zatok 3,5". Na dole znalazło się natomiast miejsce na solidny zasilacz oraz dziewięć kolejnych zatok na dyski twarde.

Producent chwali się, że Obsidian 900D został stworzony z myślą o „wodowaniu” podzespołów komputerowych. Dolne koszyki na dyski twarde można zdemontować i w ich miejsce wstawić potężną chłodnicę 4x 120 mm – z obydwóch stron osłonięto ją filtrami przeciwkurzowymi mocowanymi na magnes. Dodatkowo przewidziano miejsce na konstrukcję 4x 120 mm na górze i 3x 120 mm na przodzie – w tym przypadku zastosowano jednak wysuwane lub otwierane (jak w modelach 600T lub 650D) osłony.

Jeszcze nie wiadomo kiedy i w jakiej cenie topowa obudowa amerykańskiej firmy trafi do sprzedaży. Można jednak podejrzewać, że nie będzie ona należeć do najtańszych "skrzynek".

Źródło: Overclock