Niereferencyjnie chłodzona karta Gigabyte GeForce GTX 660 Ti już w przedsprzedaży
Znamy wydajność karty
Chińskie sklepy rozpoczęły przedsprzedaż autorskiej karty graficznej Gigabyte GeForce GTX 660 Ti, która wykorzystuje wydajne chłodzenie WindForce 2X.
Premiera karty graficznej Nvidia GeForce GTX 660 Ti zbliża się coraz większymi krokami, bowiem prawdopodobnie nastąpi ona już 16 sierpnia. Wiadomo, że w tym dniu do sprzedaży trafią zarówno referencyjne wersje (na przykład niedawno prezentowany model firmy PNY) jak i autorskie konstrukcje poszczególnych producentów – przykładem może tutaj być akcelerator firmy Gigabyte.
Gigabyte GeForce GTX 660 Ti WindForce 2X dostępny będzie w dwóch wersjach. Pierwsza z nich pracuje ze standardowym taktowaniem 915 MHz (980 MHz) dla procesora graficznego oraz 6008 MHz dla pamięci, natomiast druga – z dopiskiem OC – została fabrycznie przyspieszona do odpowiednio 915 MHz (1032 MHz w trybie Boost) i 6008 MHz. Na niebieskiej płytce drukowanej zamontowano układ GK104 z 1344 rdzeniami CUDA oraz 2 GB pamięci GDDR5 o 192-bitowym interfejsie.
Chłodzeniem akceleratora zajmuje się autorski układ WindForce 2X, który przypomina ten z modelu GeForce GTX 670 WindForce 2X OC. Składa się on z masywnego radiatora, dwóch miedzianych rurek cieplnych oraz dwóch wentylatorów o średnicy 100 mm. Na śledziu udostępniono dwa wyjścia DVI, jedno HDMI i jedno DisplayPort, a obok niego znalazły się dwa złącza SLI. Do poprawnego działania akceleratora wymagane jest podłączenie dwóch 6-pinowych wtyczek zasilających.
Jeden z chińskich sklepów opublikował również slajd z prezentacji owego akceleratora graficznego. Oprócz jego specyfikacji pojawiły się tam także wyniki wydajności przyspieszonej wersji OC – w benchmarku 3DMark Vantage osiąga ona 30613 punktów w trybie Performance i 16070 w trybie Extreme. Wyniki te można porównać do standardowo taktowanego GeForce GTX 670.
Gigabyte GeForce GTX 660 Ti WindForce 2X OC jest już dostępny w przedsprzedaży w Chinach, gdzie został wyceniony na 2590 juanów – około 1350 złotych. W dniu premiery za zwykłą wersję zapłacimy 299 dolarów, a za fabrycznie podkręconą około 330 – 340 dolarów.
Więcej o kartach graficznych GeForce:
- Potężna karta graficzna PoV/TGT z 4 GB pamięci i wydajnym autorskim systemem chłodzenia
- Aktualizacja BIOS-u poprawia stabilność karty Gigabyte GeForce GTX 670 WindForce 3X OC
- Poznaj wygląd i wydajność karty graficznej Nvidia GeForce GTX 660 Ti z rdzeniem Kepler GK104
- Krótka karta graficzna ELSA z układem Nvidia GeForce GTX 670 i wydajnym chłodzeniem
Źródło: Videocardz, VR-Zone, it168
![Amerykańskie wojsko i sztuczna inteligencja. Dzień Sądu jest bliski? [OPINIA]](http://cdn.benchmark.pl/thumbs/uploads/article/93801/MODERNICON/dfef86e432c60118ce8ad99b59ec2355fab92f34.jpg/470x0x1.jpg)
![AI nie będzie nam wybierało rządu! A może będzie? [OPINIA]](http://cdn.benchmark.pl/thumbs/uploads/article/93577/MODERNICON/2b77f552fbfa26c7e99620bb643f2dea6b143fd0.jpg/470x0x1.jpg)
Komentarze
88Zaś 640-tka to jakaś kpina.
Jeśli ktoś też ma tą kartę to proszę podpowiedzieć mi gdzie mogę włączyć TXAA oraz adaptacyjny VSYNC, w panelu nVidia jest tylko FXAA.
Co do wyższości zielonych nad czerwonymi i odwrotnie powiem tylko tyle, że konstrukcje obu producentów są udane i co serie jedni mają minimalną przewagę nad drugimi, ja kupuję to co w danej chwili uważam za lepsze (tym razem zdecydowały o tym niższe temperatury i minimalnie niższy pobór mocy). Dzięki konkurencji zyskują na tym tylko gracze :)
Pozdrawiam.
65nm, 300mm Wafer
2x 143 mm^2 Dies
= 2x 213 Dies per Wafer
= 77.76% Yield
= 2x 165 Usable Dies per Wafer
= $29.56 per 2x Die
= $44.56 per Chip
Tris:
AMD Agena (8XXX):
65nm, 300mm Wafer
285 mm^2 Die
= 203 Dies per Wafer
= ~68.68% Yield
= ~139 Usable Dies per Wafer (of which ~133 could be sold as quads)
= ~$38.13 per Die
= ~$48.13 per Chip
High-End:
AMD Kuma (7XXX):
65nm, 300mm Wafer
~150 mm^2 Die
= ~405 Dies per Wafer
= ~76.92% Yield
= ~312 Usable Dies per Wafer
= ~$17.01 per Die
= ~$27.01 per Chip
AMD Windsor (X2+):
90nm, 200mm Wafer
219 mm^2 Die
= 113 Dies per Wafer
= 69.54% Yield
= 79 Usable Dies per Wafer
= $35.83 per Die
= $45.83 per Chip
intel Wolfdale (6MB) (E8XXX):
45nm, 300mm Wafer
107 mm^2 Die
= 580 Dies per Wafer
= 82.37% Yield
= 477 Usable Dies per Wafer
= $10.26 per Die
= $20.26 per Chip
intel Conroe (4MB) (E6XXX):
65nm, 300mm Wafer
143 mm^2 Die
= 426 Dies per Wafer
= 77.76% Yield
= 331 Usable Dies per Wafer
= $14.78 per Die
= $24.78 per Chip
Mid-Range:
AMD Brisbane (X2+):
65nm, 300mm Wafer
126 mm^2 Die
= 488 Dies per Wafer
= 79.87% Yield
= 389 Usable Dies per Wafer
= $13.61 per Die
= $23.61 per Chip
intel "Ridgefield" (3MB) (E7XXX):
45nm, 300mm Wafer
~83 mm^2 Die
= ~757 Dies per Wafer
= ~85.76% Yield
= ~649 Usable Dies per Wafer
= ~$7.55 per Die
= ~$17.55 per Chip