IDF Pekin 2013: Gigabyte prezentuje tańsze płyty główne pod procesory Intel Haswell

Podczas targów CeBIT 2013 mogliśmy zobaczyć topowe płyty główne firmy Gigabyte pod procesory Intel Haswell – w tym także wersję OC dla najbardziej wymagających overclockerów. IDF Pekin 2013 również był miejscem prezentacji płyt pod nadchodzące układy, lecz tym razem producent skupił się na trochę tańszych konstrukcjach.

Gigabyte GA-Z87X-D3H bazuje na laminacie formatu ATX i wykorzystuje komponenty zgodne z technologią Ultra Durable 4. W pobliżu gniazda LGA 1150 umieszczono 8-fazową sekcję zasilania (finalnie powinna ona być chłodzona przez dwa radiatory) oraz cztery banki pamięci dla 2-kanałowych zestawów DDR3. Dla kart rozszerzeń udostępniono trzy złącza PCI-Express 3.0 x16, trzy PCI-Express x1 oraz jedno zwykłe PCI. Chipset Intel Z87 obsługuje sześć gniazd SATA 6 Gb/s.

Kolejny model - GA-H87-D3H - również ma format ATX i cztery sloty dla 2-kanałowych zestawów pamięci DDR3. Sekcja zasilania została zmniejszona do 4 faz (w sklepowej wersji znajdzie się na niej radiator), a karty rozszerzeń można instalować w dwóch złączach PCI-Express 3.0 x16, dwóch PCI-Express x1 i jednym PCI. Obok nich umieszczono chipset Intel H87, a także kilka gniazd SATA.

Płyta GA-B85-HD3 ma format ATX i w zasadzie przypomina model GA-H87-D3H – różnice sprowadzają się tutaj do chipsetu Intel B85 oraz uboższego panelu I/O.

Ostatnią z zaprezentowanych konstrukcji jest model GA-ZA87N-WIFI – tym razem w formacie mini-ITX. Nad gniazdem LGA 1150 ulokowano 4-fazową sekcją zasilania, a pod nim dwa banki dla pamięci DDR3. Karty rozszerzeń można instalować w jednym złączu PCI-Express 3.0 x16 i jednym mini-PCIe/mSATA. Chipset Intel Z87 zarządza czterema gniazdami SATA 6 Gb/s.

Źródło: Expreview, VR-Zone