Intel: 11 płyt głównych dla Ivy Bridge w 2012 roku - chipset Z77, Z75, H77, Q77, B75

Intel w pierwszym kwartale przyszłego roku wprowadzi jedenaście nowych płyt głównych, które zostaną wyposażone w nowe chipsety z serii 7 i będą przeznaczone pod procesory Ivy Bridge.

Premiera procesorów Intel Sandy Bridge-E nadchodzi coraz większymi krokami i z tej okazji poszczególni producenci prezentują płyty główne dla nich przeznaczone. Wśród dotychczas opisywanych przez nas konstrukcji pojawił się jeden model firmy Intel - DX79SI Extreme Series, który jest swego rodzaju rodzynkiem w tej kategorii. Trzeba również przyznać, że nie zrobił on aż tak dużego wrażenia, jak płyty główne innych producentów – na przykład MSI Big Bang XPower II, ASRock X79 Extreme9 lub ASUS Rampage IV Extreme. Możliwe, że gigant z Santa Clara przygotuje coś ciekawszego w przyszłym roku, a okazji do tego będzie niemało.

Jeszcze w tym roku powinny pojawić się pojawić łącznie trzy płyty główne firmy Intel – DZ69PL i DZ69AF z podstawką LGA 1155 i

chipsetem Z68 oraz DX79TO z gniazdem LGA 2011 i mostkiem X79. Przyszły kwartał upłynie pod znakiem modeli z gniazdem LGA 1155 dla procesorów Ivy Bridge . DZ77RE (Roads End) i DZ77GA (Gaspar) należeć będą do serii Extreme i zostaną wyposażone w chipset Z77. Pierwsza z nich będzie oferować interfejs Thunderbolt, natomiast druga rzekomo ma być nastawiona na podkręcanie podzespołów komputera.

Do niższej serii Media należeć będzie kolejne sześć płyt głównych – DZ77BH (Blue Hills), DZ75SL (Spur Lake), DH77SD (Sundale), DH77DF (Dry Fork), DH77KC (Knoll Creek) oraz DH77EB (EB lake). Pierwszy model zostanie wyposażony w chipset Z77 i także będą nastawiony na podkręcanie podzespołów komputera, natomiast drugi oferować będzie układ Z75 oraz charakteryzować się będzie dwoma złączami PCI-Express x8 (zgodnymi z CrossFire i SLI).

Płyta główna Intel DH77SD (Sundale) wykorzystywać będzie mostek H77 oraz laminat formatu mATX, na którym zostanie umieszczone złącze mini PCI-Express i mSATA. DH77DF (Dry Fork) także będzie korzystać z chipsetu H77, ale będzie jeszcze mniejszą konstrukcją – o formacie miniITX. DH77KC (Knoll Creek) oraz DH77EB (EB lake) będą najbardziej budżetowymi modelami z z układami H77, a różnić się będą rozmiarem laminatu – pierwsza płyta wykorzystywać będzie standardowy ATX, a druga mniejszy mATX.

Warto zaznaczyć, że wszystkie konstrukcje z mostkami H77 umożliwiać będą wykorzystanie zintegrowanego w procesorze układu graficznego, a na ich tylnym panelu pojawią się wyjścia DVI, HDMI oraz DisplayPort.

Najbardziej budżetowymi płytami głównymi firmy Intel dla procesorów Ivy Bridge będą konstrukcje DQ77MK (Moccasin Peak), DQ77KB (Kearnens Bend) oraz DB75EN (Elkhorn Creek). Pierwsze dwie wykorzystywać będą chipset Q77 (z USB 3.0 i dwoma kontrolerami gigabitowej karty sieciowej),a różnić się będą rozmiarem płytki drukowanej – pierwsze będzie formatu mATX, a druga miniITX. Ostatnia płyta główna zostanie wyposażona w chipset B75 i będzie formatu mATX.
 

Więcej o produktach firmy Intel:

• Intel Haswell: procesory i nowa podstawka LGA 1150
• Intel DX79SI: ekstremalna płyta dla Sandy Bridge-E
• Intel HTS1155LP: schłodzi CPU w komputerach HTPC
• Intel Core i7 3930K i 3960X: co daje 3 MB pamięci L3 więcej - porównanie

Źródło: VR-Zone