Pamięci Intel 3D XPoint później niż się spodziewaliśmy

Firmy Intel i Micron już od dłuższego czasu pracują nad pamięciami 3D XPoint, które mają zrewolucjonizować urządzenia i usługi korzystające z szybkiego dostępu do dużych zestawów danych. Pierwotnie zakładano, że gotowe produkty z nowymi pamięciami pojawią się jeszcze w pierwszej połowie 2017 toku, ale według najnowszych doniesień będziemy musieli na nie poczekać jeszcze dłużej – co najmniej do końca 2018 roku.

3D XPoint to całkowicie nowa generacja pamięci nieulotnej, która jest szybsza od tradycyjnej pamięci NAND, a przy tym pojemniejsza i znacznie tańsza od ulotnej pamięci DRAM. Nowa technologia początkowo znajdzie zastosowanie w profesjonalnych nośnikach – te mają być fizycznie i elektrycznie kompatybilne z modułami pamięci DDR4 DIMM.

Jakiś czas temu Intel zapowiedział, że pamięć 3D XPoint będzie wspierana przez nową generację procesorów Intel Xeon – podejrzewano więc, że chodzi tutaj o pierwszą generację platformy Purley z procesorami Skylake-EP, która ma pojawić się w pierwszej połowie 2017 roku.

Nowe światło na sprawę rzucił sam Brian Krzanich (CEO Intela), który poruszył temat 3D XPointa na konferencji podsumowującej wyniki finansowe koncernu. Okazuje się, że nowa generacja pamięci będzie kompatybilna dopiero z drugą generacją platformy Purley – obejmuje ona układy Cannonlake-EP, a jej premiera ma nastąpić dopiero pod koniec 2018 roku (dostępność spodziewana jest jeszcze później, bo na początku 2019 roku).

Pamięć 3D XPoint ma duży potencjał, by zrewolucjonizować rynek komputerów – już teraz prognozuje się, że zastąpi ona moduły DRAM, a w 2020 roku cały rynek nowych pamięci będzie wart 34 mld dolarów. Ciekawe tylko jak na wieść o opóźnieniu premiery zareagują inwestorzy...

Źródło: Hexus, Fudzilla