Płyty główne

Intel przygotowuje chipset B365 - producenci już pracują nad płytami głównymi

opublikowano przez Paweł Maziarz w dniu 2018-11-26

Chipset Intel B365 zastąpi obecny układ B360. Przecieki wskazują, że nie powinniśmy oczekiwać dużych różnic.

Najnowsza seria płyt głównych Intel 300 obejmuje praktycznie wszystkie segmenty rynku – począwszy od ekonomicznych modeli H310, przez funkcjonalne modele B360 i H370, a skończywszy na topowych modelach Z390 (następcach Z370). Na tym jednak się nie skończy, bo producent podobno ma w planach jeszcze jeden układ.

W sieci pojawiły się pierwsze informacje o chipsecie B365, który najprawdopodobniej zastąpi obecny układ B360. Zmiany? Można podejrzewać, że funkcjonalność pozostanie taka sama, ale układ będzie produkowany w 22 nm litografii (najprawdopodobniej żeby zwolnić moce produkcyjne w związku z ostatnimi problemami z podażą 14 nm procesorów).

Intel B365

Według informacji serwisu VideoCardz, producenci już przygotowują płyty główne z chipsetem Intel B365 (jednym z takich modeli ma być ASUS PRIME B365M-A). Pytanie tylko czy pojawienie się kolejnego chipsetu nie wywoła zamieszania, zwłaszcza w przypadku mniej zorientowanych klientów.

Źródło: Intel, VideoCardz

marketplace

Komentarze

4
Zaloguj się, żeby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    dziwne że nie B360C tak jak przy H310C
    B365 sugeruje jak by oferował cokolwiek więcej od B360 .....
  • avatar
    też mi sensacja. stary chipset w grubszej technologii. chipset nie musi być w tej najwyższej bo po co? także w epyc ryzen2 główny blok I/O który łączy 4 grupy rdzeni jest robiony w grubszej litografii niż same rdzenie zrobione w tsmc 7nm. to jest ten ogromny 5ty chip pośrodku na info grafikach z epyc ryzen2. tam siedzi cała komunikacja, oraz chipset osadzony bezpośredio w cpu. intel nadal robi chipset osobno który też swoje kosztuje.
    Zaloguj się
  • avatar
    A juz na wiosne nowy uklad B372,5 . . . .