Na topie

Intel przygotowuje chipset B365 - producenci już pracują nad płytami głównymi

Autor:

więcej artykułów ze strefy:
Płyty główne

Kategoria: Komputery Podzespoły Płyty główne Tematyka: Płyty główne Intel Producenci: ASUS intel

Chipset Intel B365 zastąpi obecny układ B360. Przecieki wskazują, że nie powinniśmy oczekiwać dużych różnic.

  • Intel przygotowuje chipset B365 - producenci już pracują nad płytami głównymi
A A

Najnowsza seria płyt głównych Intel 300 obejmuje praktycznie wszystkie segmenty rynku – począwszy od ekonomicznych modeli H310, przez funkcjonalne modele B360 i H370, a skończywszy na topowych modelach Z390 (następcach Z370). Na tym jednak się nie skończy, bo producent podobno ma w planach jeszcze jeden układ.

W sieci pojawiły się pierwsze informacje o chipsecie B365, który najprawdopodobniej zastąpi obecny układ B360. Zmiany? Można podejrzewać, że funkcjonalność pozostanie taka sama, ale układ będzie produkowany w 22 nm litografii (najprawdopodobniej żeby zwolnić moce produkcyjne w związku z ostatnimi problemami z podażą 14 nm procesorów).

Intel B365

Według informacji serwisu VideoCardz, producenci już przygotowują płyty główne z chipsetem Intel B365 (jednym z takich modeli ma być ASUS PRIME B365M-A). Pytanie tylko czy pojawienie się kolejnego chipsetu nie wywoła zamieszania, zwłaszcza w przypadku mniej zorientowanych klientów.

Źródło: Intel, VideoCardz

Odsłon: 3403 Skomentuj newsa
Komentarze

4

Udostępnij
  1. BrumBrumBrum
    Oceń komentarz:

    1    

    Opublikowano: 2018-11-26 14:45

    też mi sensacja. stary chipset w grubszej technologii. chipset nie musi być w tej najwyższej bo po co? także w epyc ryzen2 główny blok I/O który łączy 4 grupy rdzeni jest robiony w grubszej litografii niż same rdzenie zrobione w tsmc 7nm. to jest ten ogromny 5ty chip pośrodku na info grafikach z epyc ryzen2. tam siedzi cała komunikacja, oraz chipset osadzony bezpośredio w cpu. intel nadal robi chipset osobno który też swoje kosztuje.

    Skomentuj

    1. gormar
      Oceń komentarz:

      3    

      Opublikowano: 2018-11-26 18:43

      Sensacją jest tylko to, że te "nowe" chipsety to są komponenty z serii 100, które wcześniej podobno nie nadawały się do obsługi nowych procesorów.

      Skomentuj

  2. Kwarkon
    Oceń komentarz:

    2    

    Opublikowano: 2018-11-27 01:29

    dziwne że nie B360C tak jak przy H310C
    B365 sugeruje jak by oferował cokolwiek więcej od B360 .....

    Skomentuj

  3. BonzoCLS
    Oceń komentarz:

    0    

    Opublikowano: 2018-11-27 11:57

    A juz na wiosne nowy uklad B372,5 . . . .

    Skomentuj

Dodaj komentarz

Przy komentowaniu prosimy o przestrzeganie netykiety i regulaminu.

Aby dodać komentarz musisz być zalogowany!