Procesory Intel Kaby Lake-X i Skylake-X będą korzystać z nowej podstawki LGA 2066

Jakiś czas temu pojawiły się przecieki na temat nadchodzących procesorów Intela na 2016 i 2017 rok – w tym także high-endowych modeli Kaby Lake-X oraz Skylake-X. Okazuje się, że producent planuje połączyć je na tej samej podstawce, a tym samym nieco urozmaicić platformę dla entuzjastów.

Serwis BenchLife opublikował nieoficjalne informacje o nowej platformie „niebieskich”, która ma korzystać z nowej podstawki LGA 2066 (Socket R4) – będzie ona kompatybilna z modelami Kaby Lake-X, jak również z Skylake-X (według wcześniejszych przecieków obydwie generacje mają zadebiutować mniej więcej w tym samym czasie). Czym będą się różnić procesory Kaby Lake-X od Skylake-X?

Modele Kaby Lake-X to odpowiedniki standardowych Kaby Lake-S, ale zostały nieco zmodyfikowane pod kątem platformy LGA 2066 – będą występować tylko w wersjach 4-rdzeniowych, a ich głównym atutem ma być odblokowany mnożnik, umożliwiający podkręcania.

Ponadto zaoferują one 8 MB pamięci podręcznej L3, 2-kanałowy kontroler pamięci DDR4-2400/2666 oraz kontroler PCI-Express 3.0 z 16 liniami transmisyjnymi (umożliwiający połączenie dwóch kart graficznych). Producent za to zrezygnuje ze zintegrowanej grafiki (nie ma się jednak czemu dziwić, bo entuzjaści raczej nie „bawią się” w takie półśrodki). Współczynnik TDP ma wynosić tutaj 112 W, co może sugerować wyższe taktowania.

Dla bardziej wymagających klientów będą przygotowane modele Skylake-X – tym razem w wersjach 6-, 8- i 10-rdzeniowych, gdzie również będzie można zdecydować się na podkręcanie. Można więc powiedzieć, że będą to prawdziwi następcy niedawno wydanej generacji Broadwell-E.

Procesory te mają zaoferować maksymalnie... 13,75 MB pamięci podręcznej L3 (jeszcze nie wiadomo skąd wynika taka dziwna pojemność), 4-kanałowy kontroler pamięci DDR4-2400/2666 oraz kontroler PCI-Express 3.0 z 28 lub 44 liniami transmisyjnymi (odpowiedni do łączenia trzech lub nawet czterech kart graficznych). Współczynnik TDP modeli Skylake-X ma wynosić 140 W.

Wygląda więc na to, że Intel nieco zmienił swoje założenia odnośnie high-endowej platformy dla komputerów stacjonarnych i postanowił ją nieco urozmaicić. Rozwiązanie to teoretycznie powinno ucieszyć entuzjastów, którzy będą mogli najpierw zakupić tańszy, 4-rdzeniowy procesor Kaby Lake-X, płytę główną pod LGA 2066 i 2-kanałowy zestaw pamięci DDR4, a następnie zmodernizować konfigurację, kupując np. 8-rdzeniowy Skylake-X i dokładając drugi 2-kanałowy zestaw pamięci DDR4 (nie będą oni musieli zmieniać płyty głównej). Czyżby była to odpowiedź na koncepcję jednej podstawki u AMD?

Dla mniej wymagających klientów zostaną przygotowane standardowe modele Kaby Lake, pośród których znajdą się również modele z odblokowanym mnożnikiem (będą to odświeżone układy Skylake,ale podobno mają one wyróżniać się też kilkoma usprawnieniami pod kątem podkręcania).

Premiera procesorów Kaby Lake-X i Skylake-X pierwotnie była planowana na drugi kwartał przyszłego roku, ale najnowsze przecieki wskazują na przesunięcie jej na trzeci kwartał. Przy okazji warto wspomnieć, że platforma LGA 2066 ma być rozwijana do 2020 roku, natomiast później przyjdzie kolej na LGA 2076 (Socket R5).

Źródło: BenchLife, Fudzilla