Procesory

Procesory Intel Skylake-E będą korzystać z nowej podstawki LGA-3647?

opublikowano przez Paweł Maziarz w dniu 2016-05-31

Wprowadzenie nowej podstawki było prawie pewne, ale nie spodziewaliśmy się aż takich zmian.

Intel LGA-3647

Jeszcze nie zdążyliśmy ochłonąć po premierze procesorów Intel Broadwell-E, a w sieci już pojawiają się konkretne przecieki o następnych modelach Skylake-E – podobno będą one korzystać z nowej podstawki.

Serwis TweakTown dotarł do zdjęć serwerowej płyty głównej z nową podstawką LGA-3647 pod procesory Xeon Phi - podobno z tego samego gniazda miałyby korzystać też nowe procesory Core i7 z generacji Skylake-E. Czy tak będzie w rzeczywistości? Na zweryfikowanie tych informacji przyjdzie nam jeszcze trochę poczekać, bo premiera nowych, topowych modeli zapewne nastąpi dopiero w przyszłym roku (jak nie później).

Sama informacja o nowej podstawce nie powinna być dla nikogo zaskoczeniem, bo Intel już od dłuższego czasu realizuje politykę jednej podstawki dla dwóch generacji procesorów na bazie tej samej mikroarchitektury – z gniazda LGA 2011-3 korzystają modele Haswell-E i Broadwell-E, więc logicznym było wprowadzenie nowego gniazda dla modeli Skylake-E. Zaskoczeniem może być natomiast całkowicie nowe gniazdo z tak dużą liczbą styków, bo bardziej spodziewalibyśmy się czegoś na kształt LGA-2011-4 i zachowania kompatybilności obecnych coolerów.

Źródło: TweakTown

marketplace

Komentarze

22
Zaloguj się, żeby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Nie zapominajcie, że procesor będzie miał wyprowadzone na zewnątrz złącze "sieciowe" do bezpośredniego łączenia procesorów ze sobą w klastrach.
    Tak na śledziu - podobne do dzisiejszego Infiniband.
    Na zdjęciu widać nawet zaczepy pod to ustrojstwo zaraz przy napisie Gigabyte.
    Tak procesory Xeon będą produkowane w dwóch rodzajach ze złączem i bez tego złącza.
    Do tego magistrala QPI zostanie zastąpiona nową, szybszą wersją, a więc i ilość nóżek się zwiększy, aby procesory mogły się z sobą komunikować szybciej.
    Do tego dojdą moduły "pamięci" NVRAM - takie dyski SSD w nowej technologi 3D, które szybkością dorównywać mają pamięcią DDR4 (Latency Time ciut gorszy niż moduły RAM, ale znacznie szybsze od dysków SSD), do tego to pamięć nieulotna więc można wykorzystać taki moduł jako RAM, dysk SSD, lub cache np. do macierzy RAID.
  • avatar
    Pierwsze zerknięcie na tytuł i myślałem, że ktoś pomylił cyfrę z przodu.

    Bydle, a nie socket.
  • avatar
    Łó! Prostowanie pinów będzie zabawne...
  • avatar
    Pytanie do obeznanych w temacie. Cyfry w nazwie (w tym przypadku 3647) biorą się z jakiegoś konkretnego powodu (w sensie czy coś konkretnego one oznaczają) czy po prostu fantazja producentów w wymyślaniu nazw?
    Zaloguj się
  • avatar
    i znowu rypanie w tyłek nowymi podstawkami gdzie poprzednie nie zdążyły sie jeszcze na dobre zadomowić
  • avatar
    Za wysokie progi na....taką podstawkę dla Skylake-E. Radzę jak najszybciej o tym zapomnieć.
    Zaloguj się
    -1
  • avatar
    Hm, czy te nowe procesory Skylake-E będą dwuczęściowe, na co wskazuje łamana podstawka LGA-3647?
    Zaloguj się
  • avatar
    Więcej miejsca będą mieli na upchnięcie wszystkiego, ogromne to jest :D Też na to wychodzi że producenci chłodzeń będą zacierać ręce na nowe wymiary podstawek
    Zaloguj się
  • avatar
    Kto wie co Intel wymyśli, 1366 dość szybko został zastąpiony przez LGA2011, potem mieliśmy 2011-1 a teraz 2011-v3. Może czas zmienić Socket ale trzeba przyzna ze 3647 może dać niesamowite pole popisu dla inżynierów Intela (o ile dyrekcja nie zmusi ich do 5-10% wzrostu wydajności jak od kilku generacji).

    Obojętnie co sie stanie pewnie jest ze Skylake-e będzie na nowym socket-ie ponieważ mamy juz 2 generacje na 2011-v3 a u Intel'a jak zawsze co 2 generacje trzeba wymienić procka i płytę główną.
  • avatar
    Czy ktoś z Was ma jakieś info co to za płyta ze zdjęcia Gigabyte MGS1-G20, ponieważ Google nie jest skory, aby coś powiedzieć.
    Zaloguj się