Pamięć RAM

Nowe pamięci DDR3 1333/1066 MHz od Silicon Power

opublikowano przez Sebastian Ogłoziński w dniu 2009-07-09

(Taipei, Taiwan) W tym tygodniu Silicon Power rozszerza ofertę o dwu-kanałowe pamięci DDR3 1333 / 1066. Nowe moduły nie tylko są kompatybilne z platformami Intel’s Core i7 oraz AMD AM3, ale także z technologią Quick Path Interconnect (QPI) która zwiększa pasmo do 6.4GB/s. Dzięki temu rozwiązaniu, Silicon Power DDR3 może być najlepiej zastosowana do gier komputerowych, multimedii HD, intensywnej grafiki i przetwarzania wideo.

Moduły Silicon Power są zgodne ze standardem JEDEC. Używając nowego Fly-by obrotowego rozwiązania przy projektowaniu pamięci oraz technologii ODT (terminacja na kości – On-DIE Termination), pamięci drastycznie zmiejszają niepożądane odbicia sygnałów i powiększa prędkość do maksimum. Silicon Power podtrzymuje swoje zoboowiązanie wobec użytkowników inwidualnych i będzie produkować te moduły używając tylko wysokiej jakości originalne moduły oraz obudowa FBGA dla lepszego rozpraszania ciepła i dokładnego transferu danych.

Silicon Power dwu-kanałowe DDR3 1333/1066 dostępne w pojemnościach 4GB (2GBX2) i 2GB (1GB X2), są zgodne z Europejskim standardem RoHS i posiadą wieczystą gwarancję. Silicon Power także oferuje trzy-kanałowe zestawy DDR3 1333/1066 oraz pojedyńcze pamięci.

Cechy Produktu

  • Nowa generacja modułów, efektywnie zmiejsza zużycie prądu o 20~30%.
  • Oryginalne 128Mx8 FBGA moduły dla lepszego rozpraszania ciepła
  • Używają nowego Fly-by obrotowego rozwiązania przy projektowaniu pamięci dla lepszej komunikacji między modułami i kontrolerem.
  • W budowana technologia On-DIE Termination (ODT), która drastycznie zmiejsza niepożądane odbicia sygnałów i zwiększa szybkość transferu do maksimum.
  • Tylko wbudowane originalne moduły, obudowa FBGA i 100% testowane
  • Stabilne, trwałe i wysoko kompatybilne.


Specifikacje Produktu

  • Typ pamięci: DDR3
  • Liczba pinów: 240Pin Long-DIMM
  • Częstotliwość: DDR3-1333MHz / DDR3-1066MHz
  • Tryb działania: Unbuffer Non-ECC Memory
  • Pojemność: 4GB(2GB*2) / 2GB(1GB*2)
  • Moduł: 256Mx64(bit)/128Mx64(bit) dla jednej kości
  • Napięcie zasilania: 1.5 V
  • CAS latencja: 9 (1333MHz) / 7 (1066MHz)
  • Gwarancja: Wieczysta

źródło: informacja prasowa

marketplace

Komentarze

11
Zaloguj się, żeby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    "CAS latencja: 9 (1333MHz) / 7 (1066MHz)"

    Czyli jak zwykle kiszka :(((
    Zaloguj się
  • avatar
    Może i lepsze ale z latencja to troszkę przegieli
  • avatar
    Ludzie, litości! - mniej bełkotu marketingowego... w końcu to benchmark, a nie jakieś tech.wp.pl:

    "Nowe moduły nie tylko są kompatybilne z platformami Intel’s Core i7 oraz AMD AM3, ale także z technologią Quick Path Interconnect (QPI) która zwiększa pasmo do 6.4GB/s."

    Po prostu aż odechciewa mi się po tym czytać dalszego ciągu newsa :/
  • avatar
    mich@el jak się oburzył :)

    Ciekawe jaka cena będzie tych pamięci.
  • avatar
    Masakra. Ciekawi mnie jak wygląda praca radaktorów nad sortowaniem tych aktualności. Tutaj mamy coś co cofa nas w czasie do premiery pamięci DDR3, przedstawia masę informacji, które już każdy zna. Do tego nie ma informacji najistotniejszej, czyli o cenie, bo to jedyne co może ciekawić przy takich produktach (czyli budżetowych modelach pamięci).

    Mój news o Sandy Bridge już dwa dni czeka, masakra bis.
  • avatar
    Być może zostanę wyśmiany, ale mam małe pytanko... Dlaczego niektóre firmy robią RAM o prędkości załóżmy 1333mhz bez radiatorów a inne, np. OCZ już z radiatorami... Od czego zależy to grzanie się?
    Zaloguj się
  • avatar
    Od napięcia i taktowania. To nie są pamięci do OC tylko do budżetowych kompów. Jak ktoś się na nich weźmie za OC to łatwo spalić.