Karty Nvidia Pascal - produkcja w 16 nm z pamięciami HBM2

Wszyscy wyczekujemy nowych kart graficznych Nvidii z generacji Pascal. Co wprowadzi nowa architektura i czego możemy spodziewać się po akceleratorach?

Niedawno pojawiły się plotki, jakoby wytwarzaniem procesorów graficznych Pascal miał zająć się koncern Samsung. Ostatecznie informacje te zostały zdementowane i za produkcję nadal będzie odpowiedzialna firma TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) – w tym przypadku postawiono jednak na proces technologiczny 16 nm typu FinFET lub 3D, co pozwoli dwukrotnie zwiększyć gęstość upakowania tranzystorów względem obecnej technologii 28 nm HP HKMG.

Topowe karty graficzne mają bazować na układzie Pascal GP100, który będzie składać się z co najmniej 17 mld tranzystorów – dla porównania, Maxwell GM200 z GeForce'a GTX 980 Ti wykorzystuje 8 mld tranzystorów, a Fiji z Radeona R9 Fury X niecałe 9 mld tranzystorów. Różnica jest więc kolosalna.

Wiadomo też, że karty graficzne z generacji Pascal będą wykorzystywać pamięć HBM 2. generacji (3D Memory) – podobno zaoferuje ona dwukrotnie wyższą przepustowość względem modułów HBM 1. generacji stosowanych już teraz w kartach konkurencji. Mówi się też o zwiększeniu pojemności pamięci do 16 GB, a w przypadku profesjonalnych akceleratorów Quadro i Tesla nawet do 32 GB. Pytanie jak mają się do tego ostatnie wieści o utrudnionym dostępie do pamięci HBM.

Ostatnia z nowości to łącze NVLink, które oferuje większą przepustowość w komunikacji połączonych procesorów graficznych, niż obecnie wykorzystywana magistrala PCI-Express. Rozwiązanie to pozwoli osiągnąć jeszcze wyższą wydajność w wymagających obliczeniach.

Więcej informacji o architekturze Pascal powinniśmy poznać podczas konferencji GPU Technology Conference – ta odbędzie się już jutro w Japonii.

Źródło: Sweclockers, Nvidia