Na topie
6.8
na 10 pkt.

Intel Core i7 6900K

Liczba rdzeni: 8 | Współczynnik TDP: 140 W | Litografia: 14 nm
Ocena benchmark.pl

90%


Porównywarka


Ocena benchmark.pl

Oceny cząstkowe w poszczególnych kategoriach oraz ocena końcowa

6.3

Wydajność w benchmarkach

Cinebench 11.5 (archiwum)
15.96
3D Mark Sky Diver
17285
Cinebech R15
1476
Cinebench R15 xCPU
1476
Cinebench R15 1CPU
146
VeraCrypt
9.8
3DMark Time Spy - CPU
8349
Wiedźmin 3
118
4.9

Zastosowanie użytkowe

POV-Ray
2964
5.9

Kultura pracy i technologia

Współczynnik TDP
140 W
Litografia
14 nm

Intel Core i7 6900K: Wynik ogólny

Cechy szczególne

Wydajność urządzenia według najważniejszych wskaźników

Cinebench 11.5 (archiwum)

Intel Core i7 6900K
15.96
AMD Ryzen 7 1700X
17.02
Intel Core i7-8700K
b/d
Cinebench R11.5 xCPU starsza wersja benchmarka, która sprawdza wydajność procesora w teście renderowania fotorealistycznej sceny 3D. Scenariusz z wykorzystaniem wszystkich dostępnych rdzeni i wątków.

Cinebech R15

Intel Core i7 6900K
1476
AMD Ryzen 7 1700X
1541
Intel Core i7-8700K
b/d

POV-Ray

Intel Core i7 6900K
2964
AMD Ryzen 7 1700X
3191
Intel Core i7-8700K
b/d
Wynik to wartość osiągnięta podczas renderowania za pomocą wszystkich rdzeni procesora. POV-Ray przeprowadza test śledzenia promieni (ray tracingu) z wykorzystaniem wszystkich dostępnych rdzeni i wątków procesora. Aplikacja potrafi wykorzystać potencjał n

Specyfikacja

Szczegółowa lista cech i parametrów urządzenia

Informacje ogólne

Nazwa kodowa
Broadwell-E
Data premiery
Q2 2016
Podstawka
LGA 2011-3
Odblokowany mnożnik
tak

Parametry CPU

Liczba rdzeni
8
Liczba wątków
16
Częstotliwość zegara
3200 MHz
Częstotliwość turbo
3700 MHz
Pamięć podręczna L3
20 MB

Technologie i dodatki

Współczynnik TDP
140 W
Litografia
14 nm
Kontroler RAM
czterokanałowy
Instrukcje procesora
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x, AES, AVX, AVX2, FMA3, TSX

Porównaj

Sprawdź jak produkt wypada w porównaniu z innymi z tej kategorii

Udostępnij