Liczba rdzeni: 4 | Współczynnik TDP: 130 W | Litografia: 45 nm
Intel Core i7 965
3.6 na 10 pkt.
Ocena benchmark.pl
  • 4/5

Liczba rdzeni: 8 | Współczynnik TDP: 95 W | Litografia: 14 nm
Intel Core i9 9900KF
4.8 na 10 pkt.
Ocena benchmark.pl
  • 4,5/5

Porównywarka

Ocena benchmark.pl

Oceny cząstkowe w poszczególnych kategoriach oraz ocena końcowa

Wydajność w benchmarkach

Intel Core i7 965
n/d
Intel Core i9 9900KF
n/d
Intel Core i7 975
n/d
Intel Core i9 9900KS
n/d

Zastosowanie użytkowe

Intel Core i7 965
n/d
Intel Core i9 9900KF
n/d
Intel Core i7 975
n/d
Intel Core i9 9900KS
n/d

Kultura pracy i technologia

Intel Core i7 965
1.5
Intel Core i9 9900KF
3.1
Intel Core i7 975
1.5
Intel Core i9 9900KS
3.6

Intel Core i7 965vsIntel Core i9 9900KF : Wynik ogólny

Cechy szczególne

Wydajność urządzenia według najważniejszych wskaźników

Różnice

Zalety jednego urządzenia nad drugim

Intel Core i7 965

Dlaczego warto wybrać:
Intel Core i7 965

Wygląda na to, że nie ma powodów, aby wybierać Intel Core i7 965.
Intel Core i9 9900KF

Dlaczego warto wybrać:
Intel Core i9 9900KF

  • Współczynnik TDP
    95 W vs 130 W
    27% mniej
  • Litografia
    14 nm vs 45 nm
    69% mniej
  • Liczba rdzeni
    8 vs 4
    100% więcej
  • Liczba wątków
    16 vs 8
    100% więcej
  • Częstotliwość zegara
    3600 MHz vs 3.2 MHz
    112,400% więcej
  • Częstotliwość turbo
    5000 MHz vs 3.46 MHz
    144,409% więcej
  • Pamięć podręczna L3
    16 MB vs 8 MB
    100% więcej

Specyfikacja

Szczegółowa lista cech i parametrów urządzenia

Intel Core i7 965 vs Intel Core i9 9900KF

Informacje ogólne

Nazwa kodowa
Bloomfield
Podstawka
LGA 1366
Odblokowany mnożnik
tak

Informacje ogólne

Nazwa kodowa
Coffee Lake-S
Podstawka
LGA 1151
Odblokowany mnożnik
tak

Parametry CPU

Liczba rdzeni
4
Liczba wątków
8
Częstotliwość zegara
3.2 MHz
Częstotliwość turbo
3.46 MHz
Pamięć podręczna L3
8 MB

Parametry CPU

Liczba rdzeni
8
Liczba wątków
16
Częstotliwość zegara
3600 MHz
Częstotliwość turbo
5000 MHz
Pamięć podręczna L3
16 MB

Technologie i dodatki

Współczynnik TDP
130 W
Litografia
45 nm
Kontroler RAM
trzykanałowy
Instrukcje procesora
MMX, SSE 4.2, EM64T

Technologie i dodatki

Współczynnik TDP
95 W
Litografia
14 nm
Kontroler RAM
dwukanałowy
Instrukcje procesora
SSE 4.2, AES, AVX, AVX2, FMA3, EM64T, VT-x, MMX, SSE 4.1, SSE 3, SSE, SSE 2, SSSE 3