Temperatura pracy i pobór energii w trybie CrossFire

Test temperatury kart HiS'a okazał się częściowo zgodny z charakterystyką zamontowanego chłodzenia. Prostszy i tańszy w produkcji miedziany Orb schładzający bezpośrednio układ, oraz w pewnym sensie także pamięci, zdołał zbić temperaturę w trybie 2D do podobnego poziomu jak w przypadku referenta od ATi/AMD – 48°C. W trakcie intensywnej pracy temperatura wzrasta do poziomu 74°C dla rdzenia oraz 80,5°C dla pamięci. Widać zatem, że znacznie uproszczone chłodzenie nie musi od razu przekładać się na jakieś bardziej skandaliczne generowanie temperatury. Karcie pokroju HD4770 w zupełności ono wystarczy, ale raczej tylko wtedy kiedy nie będziemy jej ekstremalnie podkręcać.

Temperatura pracy w trybie 2D

Temperatura pracy w trybie 3D

Dodatkowe słowo należy się także poziomowi głośności jaką generują konstrukcje referencyjne proponowane przez producentów. Niestety, w trakcie testów wyzionęła jednak ducha płyta główna z platformy testowej ;) Stosownych pomiarów nie udało się już zatem przeprowadzić. Ogólnie jednak rzecz ujmując, chłodzenie montowane w sklepowych wersjach kart HD4770, jest nieco głośniejsze od turbinki chłodzenia referencyjnego. Widać to doskonale chociażby po względnej prędkości obrotowej zamontowanego wiatraczka (do 55% obrotów maksymalnych).

Pobór energii

Pobór energii HiS'a nie różni się w żaden sposób od wersji czysto referencyjnej, stąd aby nie komplikować zanadto wykresów, tego pomiaru tu nie umieściłem. Istotnym aspektem dzisiejszego testu jest jednak sprawa tandemu dwóch takich kart w odniesieniu do konstrukcji z górnych segmentów wydajnościowych.

Jak widać w trybie 2D dwie karty mainstream potrafią skonsumować niemal tyle energii co dwuprocesorowy HD4870X2. Jest to także o 15-20W więcej od Radeona HD4890 oraz GeForce'a GTX275.

Nieco korzystniej sprawa wygląda w trybie 3D. W tym środowisku pracy tandem dwóch HD4770 zadowala się niemal taką samą ilością „prądu” jak Radeon HD4890, oraz od 10 do 25W mniejszą od GeForce'a GTX275.