Płyty główne

Testy, UEFI i pobór energii

przeczytasz w 1 min.

W testach wydajnościowych wykorzystujemy najnowszą wersję programu 3DMark. Ze względu na to, że pomiary przeprowadziliśmy przy użyciu procesora Intel Core i7-5820K i zewnętrznej karty graficznej Palit GeForce GTX 650 Ti OC, uzyskanych wyników nie można porównywać z rezultatami z testów innych platform.

Zapraszamy wszystkich do działu benchmarki. Znajdziecie tam linki do pobrania popularnych benchmarków, w tym PCMark 7 oraz 3DMark. Każdy zarejestrowany użytkownik może opublikować wyniki swojej maszyny.

UEFI BIOS

Model X99-SOC Champion wykorzystuje ten sam UEFI DualBIOS, który może działać w trzech trybach – standardowym Classic, nieco nowocześniejszym Smart Tweak (dostępny w rozdzielczości XGA i FHD) oraz przypominającym windowsowe kafelki Startup Guide. Producent udostępnił w nich wszystkie najpotrzebniejsze funkcje, a wszystko zostało uszeregowane we w miarę intuicyjny sposób.

Choć płyta została zaprojektowana z myślą o „manualnym” podkręcaniu podzespołów komputera, w UEFI udostępniono również funkcję automatycznego przyspieszania procesora – w tym przypadku jest to opcja CPU Upgrade, która przewiduje różne profile dla każdego z dostępnych procesorów Haswell-E.

Nasz Core i7-5820K podkręcił się tutaj do 4300 MHz (43x 100 MHz), natomiast pamięci nie przyspieszyły - pracowały z zegarem 2133 MHz.

Pobór energii platformy
karta graficzna Palit GeForce 650 Ti OC [W]

Stan spoczynku 54
Odtwarzanie wideo Full HD 60
Aplikacje jednowątkowe 76
Aplikacje wielowątkowe 137
Gra 3D 148

Pobór mocy całej platformy testowej był nieznacznie niższy od tego z modelu GA-X99-SOC Force – nie wiadomo czy jest to zasługą mniejszej ilości komponentów na laminacie, bo można to też wytłumaczyć błędem pomiarowym. W mniej wymagających scenariuszach miernik wskazał maksymalnie 76 W, natomiast przy mocnym obciążeniu procesora 137 W, a przy uruchomionej grze już 148 W. Warto jednak pamiętać, że w przypadku wykorzystania wydajniejszej karty graficznej wartości będą wyższe – zwłaszcza podczas pracy w środowisku 3D.