Superwydajne i superoszczędne procesory, nowy standard USB 3.0, Thunderbolt czy pamięci RAM DDR4 to tylko niektóre z nowości pokazanych na Intel IDF 2013.
Odbywające się w Pekinie targi Intel Developer Forum 2013 już dawno za nami, z tej okazji przygotowaliśmy podsumowanie najważniejszych informacji, jakie pojawiły się podczas imprezy. Tradycyjnie już podczas IDF nie zabrakło wielu nowości, zapowiedzi, pokazów i prognoz dotyczących przyszłych technologii.
Targi organizowane przez firmę Intel odbywają się kilka razy w roku w różnych miejscach. Tym razem wybór padł na stolicę Chin – Pekin. Podczas dwudniowych targów zaprezentowano wiele nowości związanych bezpośrednio z organizatorem targów, jak i jedynie pośrednio. Na targach oprócz produktów i rozwiązań firmy Intel pojawiły się technologie innych przedstawicieli.
Jeszcze przed konferencją spekulowano, jakie informacje ujawni gigant z Santa Clara. Według agendy prasowej podczas konferencji mieliśmy usłyszeć między innymi o centrach danych przygotowanych w 22 nanometrowej litografii, nowoczesnej architektury rackowej, technologiach webowych powiązanych z HTML5, czy też przyszłych układach firmy Intel, a mianowicie Atom Avoton. To jednak tylko nieliczne tematy, jakie zostały omówione podczas IDF w Pekinie.
Pierwszy dzień targów Intel Developer Forum upłynął pod znakiem wielu prezentacji, głównie były to urządzenia przenośne jak tablety czy też Ultrabooki wykorzystujące technologię firmy Intel. Mówiono również o smartfonach wyposażonych w wydajne układy Intel Atom typu SoC (System-on-Chip) wykorzystujących architekturę x86.
Podczas targów dużo mówiło się o interfejsie Thunderbolt, który w sprzyjających warunkach i przy zastosowaniu światłowodów byłby w stanie zaoferować przepustowość nawet na poziomie 100 Gb/s. Obecne wersje interfejsu pozwalają co prawda na wykorzystanie zaledwie niewielkiej części oferowanych możliwości, jednak jak już informowaliśmy, przyszłe wersje interfejsu Thunderbolt Falcon Ridge zaoferują podwojoną przepustowość. Nowa wersja będzie kompatybilna z poprzednimi specyfikacjami i pozwoli osiągnąć przepustowość na poziomie 20 Gb/s, a także zapewni możliwość przesyłania w trybie livestream materiałów wideo w rozdzielczości wynoszącej 4096×2304 pikseli.
Podobnie jak podczas konferencji NAM 2013 podano orientacyjną datę rynkowego debiutu, wstępnie dostępność Thunderbolt Falcon Ridge zaplanowano na początek 2014 roku.
Oprócz Thunderbolt podczas targów rozmawiano także o nieco popularniejszym interfejsie, a mianowicie nowej wersji specyfikacji USB 3.0 SuperSpeed. Nowa wersja specyfikacji według oficjalnych informacji ma zapewnić podwojenie maksymalnej przepustowości z 5 do 10 Gb/s. Dodatkowo USB będzie wykorzystywać nowy typ kabla, który zapewni wsteczną kompatybilność, a także pozwoli na dostarczenie do podłączonego za jego pomocą urządzenia do 100 W mocy.
Podczas IDF nie mogło zabraknąć tego, co tygryski lubią najbardziej, czyli nowych wersji procesorów. Firma Intel zaprezentowała pierwsze zdjęcia wydajnych układów Haswell z grafiką GT3 i pamięcią podręczną eDRAM. Wspomniane procesory w odróżnieniu od zwykłych konstrukcji z generacji Haswell zaoferują wydajniejszy procesor graficzny oraz zostaną przeznaczone wyłącznie dla konstrukcji przenośnych jak laptopy i komputerów All-in-One. Procesory zostaną wyposażone w dodatkową pamięć podręczną czwartego poziomu (Cache L4) przeznaczoną jednak dla zintegrowanego układu graficznego. Pamięć eDRAM znajdzie się w osobno wydzielonej części układu. Wspomniany już układ graficzny GT3 ma zaoferować 40 jednostek cieniujących i 4 teksturujące – co powinno sprawić, że będzie przynajmniej kilka razy wydajniejszy od swojego poprzednika.
Tradycyjne mobilne wersje procesorów Intel Haswell, jak poinformował Kirk Skaugen z PC Client Group, będą miały dwa solidne atuty. Układy mają być przede wszystkimi wydajniejsze od swoich poprzedników, ale wykażą się także znacznie mniejszym apetytem na energie elektryczną. Mniejsze zapotrzebowanie na energię ma przełożyć się bezpośrednio na wydłużenie czasu pracy na baterii, pozwalając na pracę Ultrabooka nawet przez cały dzień. Dodatkowym atutem wspomnianych układów będzie zintegrowany kontroler Intel WiDi (Wireless Display), za pomocą którego bezprzewodowo będzie można przesyłać w trybie live stream obraz z laptopa np. do telewizora. Mobilnych wersji procesorów Haswell spodziewamy się jeszcze w bieżącym kwartale.
Skoro jesteśmy przy procesorach Intel Haswell i wspominaliśmy o interfejsie Thunderbolt, należy przypomnieć, iż podczas targów firma Intel zaprezentowała jedną ze swoich najnowszych płyt głównych. Na początku roku „niebiescy” zapowiedzieli wycofanie się z produkcji płyt głównych dla komputerów stacjonarnych. To jednak nie nastąpi od razu, lecz etapowo. Zanim jednak do tego dojdzie, na rynku zobaczymy jeszcze co najmniej kilka godnych naszej uwagi płyt głównych.
Jedną z nich z pewnością będzie zaprezentowana na targach konstrukcja Intel DZ87KL-75K “Kinsley Thunderbolt”, przeznaczona dla nadchodzących procesorów z rodziny Haswell. Płyta wykonana w standardzie ATX, zwierająca gniazdo LGA 1150, 8-fazową strefę zasilania pokrytą dwoma radiatorami została wyposażona w cztery banki pamięci DDR3-2400 MHz, a także trzy złącza PCI-Express 3.0 x16 i trzy PCI-Express x1. Wartą odnotowania ciekawostką jest także integracja interfejsu Thunderbolt. Więcej o płycie z chipsetem Intel X87 wspominaliśmy w naszych poprzednich publikacjach.
W dziedzinie płyt głównych dla nadchodzących procesorów Haswell to jeszcze nie koniec, w Pekinie jeden z kluczowych partnerów Intela, firma Gigabyte zaprezentowała swoje konstrukcje. Zaprezentowane płyty główne zostały przeznaczone dla mniej wymagających nabywców, dzięki czemu ich cena w porównaniu z produktami konkurencji stała się bardzo atrakcyjna.
Docelowo na rynek trafią cztery konstrukcje. Pierwsza to model GA-Z87X-D3H, wykonany w standardzie ATX w technologii Ultra Durable 4. Konstrukcja została wyposażona w 8-fazową sekcję zasilania i cztery banki pamięci DDR3. Dodatkowo na jej laminacie znalazło się miejsce dla trzech złączy PCI-Express 3.0 x16, trzech x1 oraz jednego zwykłego PCI. Płyta z chipsetem Intel Z87 otrzymała sześć gniazd SATA 6 Gb/s i kilka portów USB.
Kolejną konstrukcją ATX jest model GA-H87-D3H, na którego wyposażeniu znalazło się cztery banki pamięci DDR3, 4-fazowa sekcja zasilania, dwa sloty PCI-Express 3.0 x16, dwa x1 oraz jeden PCI. Producent postanowił w tym przypadku zastosować chipset Intel H87.
Bardzo podobna do wspomnianej wyżej płyty jest konstrukcja GA-B85-HD3, dostępna również w formacie ATX. Od poprzedniego modelu wyróżnia ją głównie zastosowanie uboższego panelu złączy oraz chipsetu, którym jest Intel B85.
Ostatnią z prezentowanych płyty głównych jest model GA-ZA87N-WIFI, dostępny w formacie mini-ITX. Producent postanowił wyposażyć tę niewielką płytę w 4-fazową sekcję zasilania, dwa banki pamięci DDR3, po jednym slocie PCI-Express 3.0 x16 i mini-PCIe. W konstrukcji zastosowano chipset Intel Z86 i na jej pokładzie znalazło się cztery porty SATA 6 Gb/s.
Podczas targów IDF nie mogło zabraknąć także ekstremalnego podkręcania podzespołów. W tej dziedzinie atrakcją okazał się rezultat osiągnięty przez overclockera HiCookie, który na płycie głównej Gigabyte GA-Z77X-UP7 i procesorze Intel Ivy Bride Core i7-3770K zdołał wykręcić aż 7004 MHz. Udało się to osiągnąć przy napięciu podniesionym do 1,93 V.
Chociaż osiągnięty rezultat nie stanowi rekordu, to jednak pokazuje, jaki potencjał drzemie w wykorzystanych podzespołach, a także, że takie wyniki można bez większego skrępowania osiągać na wielkich imprezach przy sporej publiczności.
Przy okazji warto także wspomnieć o nowej generacji układów Intel Atom nazwanych kodowo Avoton. Procesory docelowo mają trafić do mikroserwerów (w tym NAS), w których największy nacisk zostanie położony, nie na wydajność przetwarzania, lecz na energooszczędność. Podczas IDF 2013 dowiedzieliśmy się, że nowe układy będą wytwarzane w 22-nanometrowym procesie technologicznym, a także, że zaoferują znacznie wyższą wydajność w przeliczeniu na wat zużytej mocy. Dodatkowo w układach ma pojawić się zintegrowany kontroler Ethernet. Premiera układów jest planowana na drugą połową bieżącego roku.
Podczas prezentacji mówiono także o układach Intel Atom przeznaczonych dla smartfonów. Firma z Santa Clara przygotowała dwie propozycję z układami x86, są nimi zarówno procesory Clover Trail+ dla wydajnych smartfonów oraz procesory Lexington dla budżetowych produktów.
Przedstawicielem układów Clover Trail+ jest procesor Intel Atom Z2580 zawierający dwa rdzenie wykonane w 32 nm i zdolny do pracy w częstotliwościach przewyższających 2 GHz. Konstrukcja ma oferować dwukrotnie większą wydajność CPU i trzykrotnie większą GPU niż miało to miejsce w przypadku jego poprzedników.
Jeśli zaś chodzi o chipy Lexington, to tutaj przykładem będzie model Atom Z2420 wytwarzany również w wymiarze technologicznym 32 nm, jednak pracujący przy nieco niższych zegarach sięgających 1,2 GHz. Układy mają fabrycznie obsługiwać łączność w technologii HSPA+.
To jednak nie są jedynie gołosłowne zapowiedzi, gdyż jak się okazuje wydajniejsze układy Atom znajdą zastosowanie w konstrukcjach Lenovo IdeaPhone K900.
Dla firmy Intel bardzo ważną dziedziną są także gry komputerowe. Tutaj jednak jak wspominano podczas targów „niebiescy” mają nieco odmienne poglądy. Ich zdaniem przyszłość gier dla komputerów PC należy upatrywać nie w tradycyjnych desktopowych komputerach, a w przenośnych. Firma zauważa, że do tego celu idealnym rozwiązaniem zdają się być ich autorskie Ultrabooki. Z prezentacji wynika, że w ostatnich latach sprzedaż klasycznych komputerów nieco zwolniła, co pozwoliło powiększyć sprzedaż przenośnych PC.
Zdaniem Intela przyszłość gier znajduje się zarówno w wysokowydajnych procesorach głównych połączonych z obsługującymi najnowsze interfejsy programowania układami graficznymi, ale i w wysokiej mobilności wraz z niewielkimi wymiarami, możliwością swobodnej konfiguracji oraz zaawansowanymi technologiami jak realistyczny obraz 3D, interfejs dotykowy czy sensory typu akcelerometr i wbudowana kamera internetowa pozwalająca na rozpoznawanie ruchów gracza.
Nie mogło także zabraknąć jednego z kluczowych mobilnych projektów Intela, który realizuje wspólnie z firmą Samsung, Linux Foundation i LiMo Foundation, a mianowicie systemu Tizen. System doczekał się już drugiej odsłony i według przedstawicieli firmy Intel dzięki swojej elastyczności, pełnej otwartości (open source), a także wykorzystaniu webowych standardów jak HTML5 bez problemów znajdzie zastosowanie w wielu urządzeniach jak: smartfony, tablety, smart TV, czy też jako wbudowany system dla pojazdów.
Firma Intel zachwala sobie wysoką wydajność przygotowanego systemu, kompatybilność z aplikacjami dla Androida i równie wysoką zgodność z technologiami webowymi jak HTML5, gdzie w testach wbudowana przeglądarka wypada najlepiej ze wszystkich w zestawieniu.
To jednak jeszcze niczego nie dowodzi, jednak w pełni otwarte standardy oprogramowania open source, udostępnienie pakietów deweloperskich SDK oraz natywne środowisko wykorzystujące Linuksa mogą pozwolić systemowi odnieść sukces.
Skoro jesteśmy przy tematach związanych z systemami Linux, warto dodać, że podczas konferencji firma Intel poruszyła także nieco kontrowersyjną kwestię związaną z interfejsem UEFI i funkcją Secure Boot, a także problemami, jakie niosą one dla systemów z rodziny Linux. Przedstawiciele Intela przybliżyli zgromadzonym gościom problemy, z jakimi na skutek działania Microsoftu muszą mierzyć się użytkownicy Linuksa oraz wskazali kilka scenariuszy redukcji nasilenia tego zjawiska.
Wśród nich znalazły się między innymi kwestie certyfikacji oprogramowania przez Microsoft i dostarczenia go do dystrybucji Linux. Ponadto zobrazowano drogi, jakie wstępnie wybrały poszczególne dystrybucje, aby zniwelować problem. Dla przykładu w Ubuntu 12.10 można znaleźć bootloader Shim, obsługujący kontrowersyjny Secure Boot, w systemie Fedora 18 zastosowano również Shim jednak z funkcją MOK (Machine Owned Key), podobnie jak w OpenSUSE 12.3. Warto także wspomnieć, iż nad swoimi metodami na rozwiązanie problemu pracują programiści Red Hat i Linux Foundation. Zdaniem Intela technologia Secure Boot będzie mogła być w niedalekiej przyszłości w pełni zaadoptowana przez społeczność Linuksa.
Warto także odnieść się to kwestii wdrażania nadchodzących kości pamięci DDR4. Technologia, w której opracowywane są nowoczesne konstrukcje, co prawda nie jest nam obca, jednak rynek wciąż nie jest gotowy na nowe pamięci. To jednak powinno ulec zmianie w ciągu roku. Według prognoz już za dwa lata kości DDR4 mają stanowić blisko 23% rynku pamięci operacyjnych. Nowe pamięci mają się wyróżniać zauważalnie niższym poborem energii przy nawet o 50% wyższej przepustowości.
Nachodzące moduły będą mogły pracować nie tylko z niższym napięciem, ale i także z częstotliwościami wahającymi się od 1333 do 3200 MHz przy opóźnieniach CL rzędu 9 do 24. Jak by jednak nie patrzeć, wciąż nawet nie wiadomo, dokładnie w jakich platformach znajdziemy już obsługę nowej specyfikacji pamięci RAM.
Na tym zakończymy podsumowanie targów Intel Developer Forum 2013. Pamiętajmy jednak, że nowości było znacznie więcej, jednak postanowiliśmy pokrótce przybliżyć jedynie te najciekawsze. Targi IDF z roku na rok gromadzą coraz większe rzesze gości i skupiają rosnąca ilość producentów, programistów, a co za tym idzie i oferują szerszy wachlarz prezentowanych nowości. W tym roku to nie wszystkie wydarzenia, jakie nas czekają, otóż jeszcze we wrześniu w Las Vegas odbędą się kolejne targi elektroniczne Intel Developer Forum, w których miejmy nadzieję, podobnie jak w kwietniowych nie zabraknie nowoczesnych i niezwykle ciekawych produktów i technologii.
Komentarze
2