Śrubokręt w dłoń! Pora na złożenie z podzespołów naszego peceta.
Nie trwało to długo prawda? Oczywiście należy też doliczyć czas na instalację systemu Windows oraz innego oprogramowania. Na jaką wydajność może liczyć użytkownik budując podobną maszyną w wersji z zintegrowaną grafiką oraz zewnetrzną kartą graficzną?
Testy przeprowadziliśmy w dwóch konfiguracjach:
- APU (iGPU) - zintegrowany układ graficzny Radeon R7 z pamięciami 2400 MHz
- dGPU - zewnętrzna karta graficzna ASUS Radeon R7 370 OC, która zamienia skromną konstrukcję z zintegrowaną grafiką w naprawdę niezły wydajnościowo zestaw
3DMark - Fire Strike
[punkty] więcej = lepiej
| dGPU |  4308 |
| APU (iGPU) | 1473 |
3DMark - Sky Diver
[punkty] więcej = lepiej
| dGPU | 11707 |
| APU (iGPU) | 5359 |
Po dołożeniu zewnętrznej karty graficznej wydajność rośnie w imponujący sposób. O ile zintegrowany Radeon będzie sobie dobrze radził z mniej wymagającymi grami (np. CS: GO), to w bardziej wymagających produkcjach jego wydajność może się okazać niewystarczająca.
DiRT: Rally - 1920 x 1080
[kl./s.]
średnie kl/s minimalne kl/s | |
| dGPU – ustawienia niskie | 57 42 |
| dGPU – ustawienia średnie | 53 35 |
| dGPU – ustawienia wysokie | 51 33 |
| APU (iGPU) – ustawienia niskie | 44 31 |
| dGPU – ustawienia ultra | 44 30 |
| APU (iGPU) – ustawienia średnie | 32 24 |
| APU (iGPU) – ustawienia wysokie | 25 18 |
W mało wymagającej grze jaką jest DiRT: Rally różnice są widoczne, ale nie powalające w ustawieniach niskich. W ustawieniach wysokich zewnętrzna karta zalicza dwukrotnie lepszy wynik. A co w przypadku gdy do akcji włączymy bardzo wymagającą grą, jaką jest Wiedźmin 3?
Wiedźmin 3: Dziki Gon - 1920 x 1080
[kl./s.]
| średnie kl/s minimalne kl/s | |
| dGPU – ustawienia minimalne | 55 36 |
| dGPU – ustawienia średnie * | 43 34 |
| dGPU – ustawienia wysokie * | 30 25 |
| APU (iGPU) – ustawienia minimalne | 16 12 |
* ustawienia na danym poziomie obejmują zarówno opcje graficzne jak i efekty post-process.
Dopiero tutaj widać w pełni jakie przyśpieszenie daje nam zewnętrzna karta graficzna w tym przedziale cenowym - przy ustawieniach wysokich jest ona dwukrotnie szybsza, niż zintegrowana grafika przy ustawieniach minimalnych.
Pamiętajmy jednak, że zastosowanie karty graficznej tej klasy podwyższa cenę zestawu o dobre 700 zł. Najtańszą kartą graficzną jaką warto zastąpić zintegrowany układ jest Radeon R7 250 z pamięciami GDDR5 (koszt około 350 zł). W takim przypadku wzrost wydajności, będzie naturalnie zdecydowanie niższy.
Niewielki, niedrogi i niezły wydajnościowo
Wymyślenie i zbudowanie niewielkiego peceta to zadanie stosunkowo proste i nadzwyczaj satysfakcjonujące. Możemy stworzyć komputer oparty o podzespoły dokładnie takie jakie są nam potrzebne i w miarę możliwości go rozbudowywać. APU z zintegrowanym układem graficznym to budżetowa platforma do grania. Dokładając kartę graficzną klasy Radeon R7 370 można przeskoczyć na całkowicie innym poziom wydajności.
Ilość konfiguracji jakie możemy wykorzystać jest olbrzymia - tym co nas ogranicza jest praktycznie nasza wyobraźnia oraz oczywiście zasoby finansowe.
Komentarze
48Sam posiadam tą obudowę i powiem tak, jest świetna, piękna i praktyczna i nie zamieniłbym jej na inną, ale na pewno nie jest mała! O ile jest dość niska i płytka to za to jest cholernie szeroka. Jeżeli ktoś chce składać zestaw na samym APU to jest dużo tańszych i mniejszych obudów.
Jeżeli decydujemy się na dedykowane GPU to tańszym rozwiązanie będzie, któraś z opcji Fractal Node. Oczywiście popieram tych, którzy pisali, że przy dedykowanym GPU traci sens APU od AMD. Decydując się na i3 zaoszczędzimy na płycie głównej i ramie.
Ten zestaw to takie wkładanie pod maskę Passata (Phenom) części od Polo (AMD APU), tymczasem za te same pieniądze można złożyć odpowiednik przyzwoitego Golfa ;)
Ciężko byłoby złożyć cos gorszego za tyle kasy:
- boziu jaka droga buda
- jaki drogi ram
- jaki beznadziejny procesor
- jaka droga i beznadziejna grafa
Po pierwsze procesor, TDP o 41 W wyższe a wydajność niższa niż i3-4170.
Po drugie grafika, TDP o 60W wyższe a wydajność niższa niż GTX 950. A poza tym przecież to leciwy Radeon 7850, architektura GCN 1.0, która premierę miała w marcu 2012 a potem była 2 razy odgrzewana jako R7 265 i R 370.
I żeby nie było że myślę że ta różnica 100W w TDP znacznie wpłynie na rachunki za prąd. Pewnie jak ktoś kupuje taki komputer to będzie na nim mało grał i wyjdzie kilka złotych na miesiąc. Ale już różnica w kulturze pracy powinna być zauważalna. W końcu to dodatkowe 100W podgrzewające powietrze w małej obudowie.
A różnice w wydajności też nie są kilkuprocentowe, to jakie dokładnie by wyszły zależy od metodologi testów, ale jest to co najmniej kilkanaście procent i to raczej bliżej 20 niż 10.
Trudno więc nie zadać sobie pytania skąd taki wybór podzespołów skoro dostępne są dużo lepsze (i to pod każdym względem) alternatywy?
Wstyd !!!!!
;-P
-Fractal Design Node 304
-i7 4790
-RAM 16GB 1866MHz
-GTX 770 4GB SC
-Z87-E ITX
-Dysk SSD + HDD
-Corsair M550 550W
Wszystkie gry na ultra, w 60fps (z wyjątkami - 40)
Brakuje odpowiedzi
"Wolę full tower"
Wady: jedna ogromna SPOSÓB WENTYLOWANIA - obudowa wymusza instalacje odwróconej "do góry nogami" płyty głównej. Zasilacz od frontu.
Spróbujcie tutaj zaplanować dobrą wentylację budy. Niestety nie jest to takie oczywiste.
Na logike: dmuchamy z dołu i z przodu budy zimnym powietrzem i wszystko wyciąga tył i góra. Nic bardziej mylnego w przypadku tej budy.
W praktyce najniższe temperatury uzyskuje się jeśli z góry!! wtłaczamy zimne powietrze wprost na karte graficzną, z dołu również wtłaczamy zimne powietrze, a wyciąg gorącego powietrza jest na tylnej ściance w postaci dobrego 14 cm wiatraka.
Tutaj ważna rzecz - górna pokrywa skłąda się z plastikowej ramki, metalowej siatki a miedzy nimi materiałowa siatka. Ta materiałowa siatka to coś w postaci "filtra" powietrza. Niestety ta siatka ogromnie ogranicza przepływ powietrza. Dlatego warto wyjąc ten kawałek szmatki. Porównajcie sobie jak ogromna różnica jest w przepływie powietrza dmuchając sobie powietrzem na ręke przed i po demontażu materiału.
Kolejna ogromna różnica to sprawa zasilacza. Jeśli mamy zasilacz który cały czas musi mieć włączony wiatrak to sprawa jest trochę patowa. Mamy dwie opcje; wiatrak do środka czyli zasysamy gorące już powietrze z okolic CPU i wydmuchujemy je w dół pod obudowę, żeby po chwili je zassać z powrotem do obudowy :(. OK odwracamy zasilacz - wiatrak zasilacza zaciąga powietrze z przodu obudowy (z zewnątrz) i dmucha w dół. Niby lepiej ale powietrze zasysane z przodu jest tylko przez małe 6 otworów, o średnicy 1cm) w siatce po bokach i mały otwór na dole (siatki boczne to jest ozdoba).
Zasilacz znowu dmucha gorącym powietrzem w dół, które potem może być zassane do obudowy przez wiatrak w dole obudowy.
Najlepsze rozwiązanie to bardzo dobry zasilacz półpasywny albo od spodu obudowy nakleić uszczelkę która uniemożliwi przepływ gorącego powietrza do tyłu obudowy i zassanie do środka.
PLUS jest jeden ogromny - mimo problemów z wiatrakami i konieczności użycia klika wiatraków obudowa nie wpada w żadne drgania, nie rezonuje.