SilentiumPC Fera 3 HE1224 – świetne chłodzenie za 100 zł Komputery

SilentiumPC Fera 3 HE1224 – świetne chłodzenie za 100 zł

opublikowano przez Paweł Maziarz w dniu 2016-05-20

SilentiumPC Fera 3 HE1224 to już czwarta odsłona chłodzenia Fera. Jak się sprawdza udoskonalona wersja?

marketplace
Ocena benchmark.pl
Plusy

- dobra wydajność (TDP do 180 W),; - wysoka kultura pracy,; - możliwość dołożenia drugiego wentylatora,; - łatwy montaż,; - kompatybilność w wszystkimi popularniejszymi podstawkami AMD i Intel,; - kompatybilność z węższymi obudowami i wysokimi pamięciami RAM.

Minusy

- brak znaczących.

Dosyć dawno mieliśmy okazję przetestować chłodzenie SilentiumPC Fera 2 HE1224 (V1), które charakteryzowało się dobrym stosunkiem ceny do wydajności, ale jednak wymagało dopracowania. Jakiś czas temu w ofercie polskiej marki pojawiły się udoskonalone coolery, a pośród nich właśnie Fera 3 HE1224 – następca Fery 2 HE1224. Czego możemy się spodziewać po trzeciej (a właściwie czwartej, bo w międzyczasie pojawiła się wersja Fera PRO HE1224) odsłonie coolera? Czy producent zastosował się do naszych rad? I chyba najważniejsze - czy to już konstrukcja idealna? Sprawdźmy to!

Czym wyróżnia się chłodzenie SilentiumPC Fera 3 HE1224?

  • Wydajność odpowiednia do większości procesorów (TDP do 180 W)
  • Cichy wentylator Sigma Pro 120 PWM
  • Technologia HE wspomagająca odprowadzanie ciepła
  • Kompatybilność z wszystkimi nowszymi podstawkami AMD i Intel
  • Kompatybilność z wąskimi obudowami i wysokimi pamięciami RAM

Fera 3 HE1224 to propozycja dla tych klientów, którzy szukających wydajnego chłodzenia w niewygórowanej cenie. Nowa wersja została lekko przeprojektowana, dzięki czemu poprawiono jej kompatybilność z pozostałymi elementami komputera.

Specyfikacja chłodzenia SilentiumPC Fera 3 HE1224

Radiator wieżowy z aluminiowymi żeberkami
Podstawa aluminiowa (technologia HE)
Ciepłowody 4x 6 mm (miedziane)
Wentylator Sigma Pro 120 PWM
Obroty wentylatora 500-1600 RPM
Wydajność wentylatora 79 m3/h (46,5 CFM)
Głośność wentylatora 8 – 15 dBA
Żywotność wentylatora 50 000 h (25°C)
Kompatybilność AMD AM2(+), AM3(+), FM1, FM2(+)
Intel LGA 775, LGA 115x, LGA 1366, LGA 2011(-3)
Wymiary całości
(wys. x szer. x dł.)
155 x 125 x 78 mm
Waga 613 g
Dodatkowe wyposażenie Zestaw montażowy, druciane zapinki dla drugiego wentylatora, pasta termoprzewodząca Pactum PT-2

Wygląd i budowa

SilentiumPC Fera 3 HE 1224 chłodzenie procesora - radiator

Fera 3 HE1224 przypomina poprzednika, ale wprowadzono w niej kilka zauważalnych poprawek. Radiator składa się z 46 sztywnych, aluminiowych żeberek, a górna płytka została polakierowana na czarny kolor – rozwiązanie to było stosowane już we wcześniejszych konstrukcjach producenta i niewątpliwie ma pozytywny wpływ na walory wizualne chlodzenia.

SilentiumPC Fera 3 HE 1224 chłodzenie procesora - radiator

Przekazywanie ciepła wspomagają cztery miedziane ciepłowody o średnicy 6 mm – mają one bezpośredni kontakt z procesorem (technologia HE - High Efficiency), dzięki czemu lepiej odprowadzają ciepło. Warto jednak pamiętać, że rozwiązanie to wymaga zastosowania gęstszej pasty termoprzewodzącej.

SilentiumPC Fera 3 HE 1224 chłodzenie procesora - wentylator

Na radiatorze zainstalowano 120-milimetrowy wentylator Sigma Pro 120 typu PWM z łożyskiem hydraulicznym – pomimo wyższej prędkości obrotowej, model ten powinien charakteryzować się nieco niższym przepływem powietrza i wyższą kulturą pracy. Do podłączenia „śmigiełka” wykorzystano 4-pinowy, opleciony przewód o długości 20 cm. W zestawie znajdują się zapinki dla drugiego wentylatora, więc w razie potrzeby można dokupić drugie 120-milimetrowe "śmigiełko" i zwiększyć osiągi Fery.

SilentiumPC Fera 3 HE 1224 chłodzenie procesora - widok z boku
Radiator jest lekko przesunięty ku tyłowi, dzięki czemu zachowano kompatybilność z wyższymi modułami pamięci RAM (na zdjęciu wentylator zamontowany jest z drugiej strony)

Model Fera 3 HE1224 jest minimalnie chudszy i wyższy od poprzednika, ale bez problemu zmieści się nawet w węższych obudowach typu Tower – całość ma 155 mm wysokości, więc zalicza się do konstrukcji wieżowych o średnich gabarytach. Radiator został lekko przesunięty ku tyłowi, dzięki czemu nie koliduje on z wyższymi modułami pamięci RAM.

Montaż chłodzenia

Producent wysłuchał uwag użytkowników i zastosował inny zestaw montażowy – jest to konstrukcja oparta o backplate, która nie tylko oferuje lepszy docisk, ale jest też dużo prostsza w obsłudze (podobne rozwiązanie jest stosowane w większych modelach Fortis i Grandis). Oprócz tego zmieniono pastę termoprzewodzącą na Pactum PT-2 (dodawana strzykawka ma 1,5 g pojemności i powinna wystarczyć na 3-4 aplikacje).

Montaż chłodzenia rzeczywiście jest dużo prostszy, co sprawdzaliśmy na platformie AMD AM3+ oraz Intel LGA 1151 - powinni sobie z nim poradzić nawet mniej doświadczeni użytkownicy, ale w razie problemów można posiłkować się instrukcją obsługi oraz wideo poradnikami autorstwa producenta. W przypadku obudów bez tzw. otworu pod backplate konieczne jest wyjęcie płyty głównej z obudowy. Pasta Pactum PT-2 jest zauważalnie gęstsza od PT-1, więc powinna się lepiej sprawdzić przy odsłoniętych ciepłowodach

Na kolejnych stronach sprawdzimy wydajność i kulturę pracy chłodzenia na platformie z procesorem Intel Core i5-6600.