Cooler Master TPC 812: chłodzenie procesora - komora parowa

Cooler Master zaprezentował na targach CES 2012 ciekawy cooler dla procesorów, który został wyposażony w komorę parową – rozwiązanie dotychczas spotykane w kartach graficznych.

Trzeba przyznać, że już od jakiegoś czasu chłodzenia dla procesorów stale wykorzystują bardzo podobne rozwiązania, a jedyne różnice sprowadzają się do zastosowanych wentylatorów. Oczywiście można się doszukiwać wyjątków od tej reguły, jak na przykład Danamics LMX z ciekłym metalem, ale niestety nie zawsze przyjmują się one na rynku. Być może historia inaczej się potoczy w przypadku najnowszego rozwiązania firmy Cooler Master.

Cooler Master zademonstrował na targach Consumer Electronics Show 2012 w Las Vegas cooler TPC 812, który na pierwszy rzut oka wygląda jak każde inne chłodzenie dla procesora. Składa się ono z pokaźnego aluminiowego radiatora oraz sześciu niklowanych ciepłowodów. Całość natomiast owiewa 120 mm wentylator, a w razie potrzeby można zamontować drugi taki model.

Producent ten postanowił umieścić w stopie coolera także komorę parową, którą dotychczas mogliśmy podziwiać w niektórych chłodzeniach kart graficznych.

Transportem ciepła z niej zajmują się dwa cienkie, podłużne kawałki metalu. Co ciekawe, konstrukcja ta podobno jest zdolna do odprowadzenia nawet 240 W ciepła i może konkurować z kompaktowymi układami chłodzenia cieczą.

Cooler Master TPC 812 pojawi się w sprzedaży, a jego cena ma wynosić około 100 dolarów.

Więcej o chłodzeniach dla procesorów:

• Arctic Alpine 64 PLUS: niewielkie i tanie chłodzenie dla procesorów AMD
• Zalman CNPS8900: ORB-owe coolery schłodzą nie tylko procesory
• Thermaltake Frio Extreme: dwuwieżowy cooler dla procesorów
• Zalman CNPS10X Optima: optymalna cena i wydajność

Źródło: VR-Zone, TechPowerUp