Intel przedstawia swoje plany dotyczące technologii USB 3.0

W czasie wystąpienia podczas Intel Developer Forum prowadzonego przez Patricka Gelsingera, Intel przedstawił niewielkie oświadczenie na temat współpracującej ze sobą grupy firm, których celem jest stworzenie „superszybkiego łącza osobistego USB”. Ma ono według zapowiedzi działać z dziesięciokrotnie większą prędkością niż obecny standard USB 2.0. Grupa Promująca USB 3.0, w skład której wchodzi Intel, Hewlett-Packard, NEC Corporation, NXP Semiconductors, Microsoft i Texas Instruments, planuje wprowadzenie także i wielu innych zmian.

Podczas projektowania nowego standardu, oprócz dziesięciokrotnego przyspieszenia działania portu USB 3.0 w stosunku do obecnej generacji, Grupa Promująca USB 3.0 bardzo poważnie bierze pod uwagę zagadnienia związane z poborem energii i lepszą wydajnością protokołu. USB 3.0 będzie wykorzystywać tę samą architekturę co dotychczasowe przewodowe USB. Niestety nie podano na razie żadnych dodatkowych informacji.

Aby uświadomić wszystkim jak duże jest znaczenie technologii USB, Gelsinger przypomniał jak często korzystamy z urządzeń USB w domach i biurach. Wystarczy wymienić klawiatury, myszki, głośniki, czy kamery, aby zrozumieć, że używamy tego standardu codziennie. W jego wystąpieniu pojawiły się także i nowe urządzenia zasilane przez port USB takie jak lodówki i jednopalcowe rękawiczki.

„USB 3.0 stanowi kolejny logiczny krok w postępie przewodowej komunikacji komputerów klasy PC,” powiedział Jeff Ravencraft, strateg technologii w firmie Intel, a także szef USB Implementers Forum (USB-IF). „Cyfrowa era, w której żyjemy wymaga łączności o bardzo dużej wydajności i stabilności, do przesyłania olbrzymich cyfrowych porcji danych. USB 3.0 będzie w stanie sprostać tym wymaganiom przy jednoczesnym zachowaniu łatwości w obsłudze, którą wszyscy użytkownicy polubili, zaakceptowali i do której zdążyli się już przyzwyczaić.”

Dokładna specyfikacja nowego standardu USB 3.0 powinna pojawić się w pierwszej połowie 2008 roku.