In Win H-Frame King Size: przewiewna obudowa z aluminium dla płyt HPTX - tania nie jest

In Win wprowadził do sprzedaży nową obudowę z przewiewnej serii H-Frame – tym razem jest to jednak efektowna, pojemna i nie za tania konstrukcja dla wymagających klientów.

H-Frame King Size ma wymiary 265 x 715 x 738 mm, waży 23,7 kilogramów i głównie został wykonany z laserowo ciętych arkuszy aluminium – przednia ścianka ma grubości 2 mm, natomiast boczne aż 4 mm. W zestawie znajduje się także dodatkowy panel boczny z dużym oknem z hartowanego szkła.

Na przednim panelu udostępniono sześć portów USB 3.0, złącze eSATA oraz wejście i wyjście audio. Ponadto producent udostępnił miejsce na smartfona lub tablet z jeszcze jednym portem USB 3.0 – łącznie jest ich zatem aż siedem.

Wewnątrz znalazło się miejsce dla płyty głównej formatu mATX, ATX, XL-ATX, E-ATX, SSI EEB, SSI CEB lub HPTX, jedenastu bardzo długich kart rozszerzeń oraz wysokiego chłodzenia na procesor/procesory.

Oprócz tego przewidziano możliwość instalacji jednego napędu typu 5,25 cala, sześciu dysków twardych typu 2,5/3,5 cala oraz dwóch nośników 2,5 cala (typu EZ Swap). Zasilacz montowany jest na dole, a może on mieć maksymalnie 200 mm długości.

Co prawda obudowa została opracowana z myślą o pasywnych platformach, ale w razie potrzeby można w niej zamontować kilka wentylatorów – dwa 120- lub 140-milimetrowe z przodu, dwa 120- lub 140-milimetrowe u góry i jeden 120- lub 140-milimetrowy z tyłu. Z myślą o wodnym chłodzeniu podzespołów, u góry i z przodu można także umieścić chłodnicę typu 240 lub 280 mm.

Specyfikacja obudowy In Win H-Frame King Size:

• rozmiar: Full Tower
• wymiary: 265 x 715 x 738 mm
• waga: 23,7 kg
• materiały: aluminium, szkło (okno panelu bocznego)
• obsługiwane płyty główne: mATX, ATX, XL-ATX, E-ATX, SSI EEB, SSI CEB, HPTX,
• panel I/O: 7x USB 3.0, eSATA, 2x audio
• miejsca dla kart rozszerzeń: 11
• zatoki zewnętrzne: 1x 5,25 cala
• zatoki wewnętrzne: 2x 2,5 cala, 6x 2,5/3,5 cala
• maksymalna długość kart rozszerzeń: 420 mm
• maksymalna wysokość coolera CPU: 190 mm
• maksymalna długość zasilacza: 200 mm
• wentylacja: brak (5x 120/140 mm opcjonalnie)
• miejsca na chłodnice: 2x 240/280 mm (z przodu i u góry)

Najnowsza obudowa tajwańskiego producenta została wyceniona na bagatela 5490 złotych – jest to zatem konstrukcja, na którą mogą sobie pozwolić tylko nieliczni.

Źródło: In Win, CaseKing