AMD szykuje rewolucję w procesorach - nowa konstrukcja przyniesie spory wzrost wydajności

Konferencja AMD na targach Computex 2021 przyniosła sporo ciekawych nowości – poznaliśmy m.in. szczegóły dotyczące sklepowej premiery procesorów Ryzen 5000G i mobilnych kart graficznych Radeon RX 6000M. To jednak nie wszystko! Producent pochwalił się także technologią 3D Chiplet Technology.

Technologia 3D Chiplet Technology została zaprojektowana we współpracy z firmą TSMC i docelowo pozwoli na konstruowanie układów o „warstwowej” budowie (a więc też bardziej złożonej i wydajniejszej).

Jednym ze sposobów wykorzystania tego rozwiązania jest technologia 3D V-Cache Technology. W praktyce mamy do czynienia z dodatkowym chipletem pamięci podręcznej trzeciego poziomu (L3), który został zamontowany na chiplecie CCD (bezpośrednio nad obszarem pamięci L3, co w teorii nie będzie wpływać na odprowadzanie ciepła z rdzeni).

AMD zdradziło, że dodatkowa pamięć komunikuje się z blokiem CCD za pomocą połączenia TSVs (Through Silicon Vias). Taka konstrukcja ma zapewniać bardzo dużą przepustowość (2 TB/s), a przy tym cechować się lepszą efektywnością energetyczną względem podobnych rozwiązań.

Co prawda technologia 3D V-Cache Technology jest jeszcze dostrajana, ale podczas konferencji już zaprezentowano jej działanie w praktyce. Producent posłużył się tutaj prototypowym procesorem o specyfikacji zbliżonej do modelu Ryzen 9 5900X, ale z dołożonymi dwoma chipletami z 64 MB pamięci podręcznej L3 (zamiast 2x 64 MB, układ oferował 2x (32 + 64 MB) pamięci podręcznej L3).

Według pierwszych testów, większa pojemność pamięci podręcznej rzeczywiście ma przełożenie na lepsze osiągi – w aplikacjach różnica ma wynosić średnio 12%, natomiast w grach jest to już 15% (oczywiście dużo zależy od konkretnego scenariusza wykorzystania procesora).

AMD zapowiedziało, że procesory wykorzystujące technologię 3D V-Cache Technology mają być gotowe do produkcji pod koniec roku. Można podejrzewać, że rozwiązanie trafi do nadchodzących modeli z generacji Ryzen i Epyc.

Źródło: AMD, HardwareLuxx