AMD atakuje na rynku serwerów – premiera procesorów Epyc 7003X z 3D V-Cache

AMD wprowadza procesory Epyc 7003X - to specjalne wersje modeli Epyc 7003, które zostały wyposażone w pamięć 3D V-Cache. Układy zachowują kompatybilność z platformą SP3.W ofercie producenta pojawiły się cztery nowe modele, które oferują 3-krotnie więcej pamięci podręcznej trzeciego poziomu. Układy sprawdzą się w różnych zastosowaniach.Układy oferują znaczny wzrost wydajności - w specyficznych warunkach jest to nawet kilkadziesiąt procent. Dodatkowo można liczyć na mniejszy współczynnik TCO.Procesory AMD Epyc 7003X są dostępne w ofertach szeregu producentów serwerów. Niedługo pojawią się w wirtualnych maszynach Microsoft Azure.

Procesory AMD Epyc 7003X były zapowiadane pod koniec ubiegłego roku i już wtedy poznaliśmy pierwsze informacje na temat układów dla serwerów, centrów danych i superkomputerów. Wracamy jednak do tematu, bo jednostki oficjalnie debiutują na rynku, a my możemy ujawnić wszystkie szczegóły o sprzęcie.

Jednostki Epyc 7003X (nazwa kodowa Milan-X), podobnie jak zwykłe modele Epyc 7003 (nazwa kodowa Milan), bazują na architekturze Zen 3 (do 64 rdzeni). Przewidziano też 8-kanałowy kontroler pamięci DDR4 RAM i 128 linii komunikacyjnych PCI-Express 4.0.

Główna zmiana dotyczy zwiększenia pojemności pamięci podręcznej trzeciego poziomu (L3). Dzięki zastosowaniu technologii 3D V-Cache, układy oferują aż 768 MB pamięci czyli 3x więcej niż w zwykłych modelach Epyc 7003.

W praktyce na każdy chiplet CCD „nałożono” dodatkowy chiplet z pamięcią L3 (32 + 96 MB). Oznacza to, że rdzenie zgrupowane w jednym bloku CCD mogą korzystać z całej przydzielonej dla niego pamięci – może być to zarówno 12 MB dla każdego z 8 rdzeni lub 96 MB przydzielone dla jednego rdzenia.

Co ważne, nowe modele zachowują kompatybilność z obecną platformą SP3 (wymagana jest tutaj jedynie aktualizacja oprogramowania płyty głównej). Układy oferują też wszystkie zabezpieczenia znane ze zwykłych modeli Epyc 7003.

Producent przygotował cztery modele z generacji Milan-X: 16-rdzeniowy Epyc 7373X, 24-rdzeniowy Epyc 7473X, 32-rdzeniowy Epyc 7573X i 64-rdzeniowy Epyc 7773X.

Należy jednak zaznaczyć, że producent pozycjonuje procesory Epyc 7003X w segmencie premium, więc cena nowych jednostek jest odpowiednio wyższa (mniej więcej o 20% względem odpowiedników ze zwykłej serii Epyc 7003).

W rzeczywistości każdy model nada się do innych zastosowań.

Przykładowo 16-rdzeniowy Epyc 7373X sprawdzi się przy automatyce projektowania (EDA – Electronic Design Automation), gdzie jest wykorzystywane mniej rdzeni (często takie oprogramowanie jest licencjonowane pod rdzenie), a 24-rdzeniowy Epyc 7473X także przy obliczeniowej dynamice płynów (CFD - Computational Fluid Dynamic). Znowu 32-rdzeniowy Epyc 7573X i 64-rdzeniowy Epyc 7773X to idealna baza pod analizę elementów skończonych (FEA - Finite Element Analysis) czy analizę strukturalną, które świetnie skalują się z liczbą wątków.

Na jaki wzrost wydajności można liczyć? Wszystko zależy od zastosowania i tego jak bardzo jest ono wrażliwe na pojemność pamięci podręcznej procesora (np. w niektórych przypadkach dane mogły się nie mieścić w pamięci zwykłych modeli).

Producent chwali się, że AMD Epyc 7373X zapewnia o 66% wyższą wydajność w symulacjach typu EDA RTL (np. Synopsys VCS) w porównaniu do AMD Epyc 73F3 (podobny model ze standardową pojemnością L3).

Znowu 64-rdzeniowy AMD Epyc 7773X ma być o 44 – 96% wydajniejszy względem 40-rdzeniowego modelu Intel Xeon Platinum 8380 (czyli topowego procesora konkurencji).

Słabszy 32-rdzeniowy AMD Epyc 7573X ma być o 23 – 88% wydajniejszy względem 32-rdzeniowego modelu Intel Xeon Platinum 8362.

Procesory AMD Epyc 7003X już są dostępne w ofertach szeregu producentów OEM, jak Atos, Cisco, Dell, Gigabyte, HPE, Lenovo, QCT czy Supermicro. Układy są też obsługiwane przez partnerów z ekosystemu programistycznego AMD, jak Altair, Ansys, Cadence, Dassault Systèmes, Siemens czy Synopsys.

W przyszłym tygodniu układy będą dostępne w wirtualnych maszynach Microsoft Azure HBv3 – wprowadzenie nowych jednostek ma przełożyć się na 80% wzrostu wydajności w CFD i o 60% w EDA RTL w porównaniu do poprzednich maszyn HBv3.

Źródło: AMD