AMD przygotowuje nowy chipset dla płyt głównych AM5. To może być hit

Podczas prezentacji procesorów AMD Ryzen 7000, producent zapowiedział też wprowadzenie nowej platformy AM5 – wówczas potwierdzono trzy chipsety dla płyt głównych: X670E, X670 i B650.

Model X670E tak naprawdę wykorzystuje dwa układy - konfiguracja pozwala na obsługę PCI-Express 5.0 w przypadku karty graficznej i nośnika SSD. Modele X670 i B650 też oferują wsparcie dla PCI-Express 5.0, ale tylko w przypadku karty graficznej lub nośnika SSD (ten drugi znajdzie zastosowanie w tańszych płytach głównych).

Wygląda na to, że w planach jest jeszcze jeden układ.

W sieci pojawiło się zdjęcie z tajnej konferencji MSI, na której pojawił się slajd zapowiadający chipsety dla platformy AMD AM5. Okazuje się, że w planach producenta są cztery układy: X670E, X670, B650, ale oprócz tego jeszcze B650E.

Jaka jest różnica? Modele z dopiskiem E (Extreme) będą oferować wsparcie dla PCI-Express 5.0 w przypadku złącza PCI-Express dla kart rozszerzeń i M.2 dla dysków SSD. W przypadku zwykłych modeli (bez dopisku E) też zapewniono wsparcie dla PCI-Express 5.0, ale albo dla złącza PCI-Express albo dla gniazda M.2. Modele B powinny jednak oferować ograniczoną funkcjonalność (takie układy będą stosowane w tańszych płytach).

Wiemy, że na początku na rynku mają pojawić się płyty główne z topowymi chipsetami X670E i X670, ale nie powinniśmy się nastawiać na niskie ceny. Modele B650E i B650 powinny być tańsze, ale najpewniej pojawią się w późniejszym terminie. B650E mógłby zatem być dobrą alternatywą dla płyt X670E - taki układ mógłby się sprawdzić np. w płytach głównych mini-ITX, gdzie trudno zmieścić dwa układy z chipsetu X670E (chociaż model ASUS ROG Strix X670E-I Gaming WIFI pokazuje, że to jest możliwe).

Źródło: AMD, Twitter @ Алексей