AMD potwierdza - 2. generacja Ryzen z lutowanym odpromiennikiem ciepła

Nowa generacja procesorów AMD Ryzen zbliża się coraz większymi krokami. Jeżeli zastanawiacie się, jaki materiał termoprzewodzący zostanie użyty w nowych CPU, to mamy dla Was dobrą wiadomość – producent wykorzysta tutaj połączenie lutowane.

Informacje o zastosowanym materiale termoprzewodzącym potwierdził Robert Hallock z działu marketingu – w jednym z komentarzy w serwisie Reddit napisał „2. generacja Ryzen będzie wykorzystywać połączenie lutowane”. Rozwiązanie to cechuje się lepszą przewodnością cieplną względem zwykłej pasty termoprzewodzącej, co powinno wpłynąć na lepsze możliwości odprowadzania ciepła i być może lepszy potencjał na podkręcanie.

Według dotychczasowych, oficjalnych informacji, nowe układy będą bardziej dopracowane, ale nie powinniśmy oczekiwać rewolucji. Producent zastosuje w nich usprawnioną mikroarchitketurę Zen+, a do produkcji zostanie wykorzystany proces technologiczny 12 nm LP.

Oczekuje się, że 2. generacja procesorów Ryzen pojawi się w kwietniu wraz z nowymi płytami głównymi z serii 400. Warto jednak wspomnieć, że nowe procesory powinny być również kompatybilne z obecnymi płytami z serii 300.

Źródło: Overclock3D, Reddit