AMD chwali się upakowaniem rdzeni Zen

Wszyscy entuzjaści sprzętu wyczekują procesorów AMD Ryzen, która w końcu mają stawić czoła konkurencji w najwyższym segmencie wydajnościowym. Spore nadzieje wiąże się z wprowadzeniem całkowicie nowej mikroarchitektury Zen, ale wymierne korzyści powinien też przynieść niższy proces technologiczny - inżynierom udało się lepiej zoptymalizować litografię, co teoretycznie powinno przełożyć się na niższą cenę układu.

Na konferencji ISSCC (International Solid State Circuits Conference) producent ujawnił szczegóły odnośnie budowy nowych rdzeń Zen i zestawił je z konkurencyjną konstrukcją wykorzystywaną w generacji Intel Skylake. Swoją drogą jesteśmy ciekaw dlaczego nie porównano ich do najnowszych modeli Kaby Lake, gdzie proces technologiczny został nieco bardziej zoptymalizowany.

Do porównania wykorzystano blok CCX składający się z czterech rdzeni i ośmiu wątków, którego powierzchnia jest o około 10% mniejsza od porównywalnego bloku konkurencji. Producent chwali się też mniejszą powierzchnią pamięci podręcznych – pamięć drugiego poziomu dla jednego rdzenia (o dwukrotnie większej pojemności) zajmuje 1,5 mm2, a współdzielona pamięć podręczna trzeciego poziomu zajmuje 16 mm2. Dla porównania u konkurencji jest to odpowiednio 0,9 mm2 i 19,1 mm2.

Wprawdzie obydwóch przypadkach zastosowano proces technologiczny 14 nm FinFET, ale poszczególne wymiary tranzystora oraz rozmiar komórki pamięci SRAM jest nieco większy niż w technologii opracowanej przez Intela. Zeny produkcji Global Foundries za to wygrywają jeżeli chodzi o ilość warstw metalowych.

Co to oznacza dla zwykłego użytkownika? Mniejsza powierzchnia układu teoretycznie powinna przełożyć się na niższą cenę samego procesora. Wiele jednak zależy od dopracowania technologii i uzysku układów scalonych, a zatem w praktyce jeszcze nie można zbyt wiele powiedzieć o opłacalności nowych procesorów AMD.

Źródło: EE Times