Całkiem nowy, pudełkowy cooler dla nowych procesorów Intela

Intel na IDF Forum, które odbyło się w zeszłym tygodniu w San Francisco, zaprezentował bardzo dużo ciekawych rzeczy. Koncern przedstawił między innymi działający procesor, wykonany w architekturze Sandy Bridge 22 nm, jak również nowy, referencyjny cooler dla nadchodzących procesorów Extreme Edition dla podstawki LGA 1366.

Sebastian Ogłoziński

28 września 2009, 09:02

Do tego grona zaliczały się będą również nowe, sześciordzeniowe procesory Gulftown, wykonane w 32 nm procesie technologicznym. Procesory te będą sprzedawane prawdopodobnie pod marką Core i9.

Nowy radiator to konstrukcja typu tower (wieża). Instalowany jest prostopadle do powierzchni płyty, a jego wentylator umieszczony jest równomiernie równolegle do radiatora. Sądząc po zdjęciach, wentylator charakteryzuje się rozmiarem 120 mm.

DLA CIEBIE
Samsung - przegląd oferty lodówek

Cooler działa na identycznej zasadzie jak większość obecnych na rynku. Zimne powietrze, przepływa przez szereg, ułożonych równolegle do płyty finów, a następnie trafia na zewnątrz obudowy.

Nowe procesory Core i7 i dwa układy, znane pod nazwą kodową Gulftown (prawdopodobnie będzie to Core i9) trafią na rynek w połowie 2010 roku.