Dotąd zaprezentowano jedynie trzy płyty główne w formacie miniITX wyposażone w podstawkę LGA 1155 dla procesorów Sandy Bridge. Są to H67M-ITX/HT marki ASRock, H67ITX U3 WIFI marki Zotac oraz H67S produkcji Foxconn.
Premiera Intel Sandy Bridge zbliża się jednak nieubłaganie, w związku z czym inni producenci także zaprezentowali swoje mini płyty. Jak łatwo się domyślić wszystkie z niżej opisanych konstrukcji zostały wyposażone w chipset H67, który daje możliwość wykorzystania potencjału zintegrowanej karty grafiki w procesorze.
ASUS
Trzeba przyznać, że płyta główna ASUS P8H67-I jest jedną z ciekawszych konstrukcji. Producent zdecydował się umieścić na laminacie dwa banki pamięci SO-DIMM DDR3, które są bardziej znane z laptopów niż komputerów stacjonarnych. Jednak sposób mocowania modułów pamięci pozostał taki sam jak w standardowych płytach głównych.
Dla kart rozszerzeń - w tym ewentualnie mocniejszej karty graficznej - udostępniono jeden port PCI-Express x16. Po przeciwnej stronie laminatu znajdziemy także 24-pinowej gniazdo zasilające oraz port miniPCI-Express w którym osadzono już bezprzewodową kartę sieciową. Na płycie znalazły się dwa gniazda SATA II 3 Gb/s i SATA III 6 Gb/s. Warto zwrócić uwagę na ich umieszczenie - ponad podstawką dla procesora, a nie jak to zazwyczaj bywa w większych płytach głównych, w pobliżu slotów PCI Express.
- Tylny panel płyty ASUSa jest bardzo bogato wyposażony. Znalazły się tam wyjścia wideo D-SUB, DVI i HDMI, złącza dla dwóch anten Wi-FI, moduł Bluetooth, „nieśmiertelny” port PS/2, dwa porty USB 3.0, cztery USB 2.0, eSATA, port karty sieciowej oraz wejścia i wyjścia karty dźwiękowej wraz z optycznym S/PDIF.
ECS
ModelH67H2-I został utrzymany w tradycyjnych dla ECSa czarno-białych barwach. Za zasilanie elementów na płycie odpowiada 5 fazowa sekcja zasilania – 3 fazy dla procesora, 1 faza dla kontrolera pamięci i 1 faza dla układu VAXG.
Dla pamięci udostępniono dwa banki pamięci DDR3, które są w stanie obsłużyć dwa 4 GB moduły (łącznie 8 GB) pracujące w trybie dwukanałowym. Podobnie jak w przypadku ASUSa na laminacie znalazło się złącze PCI Express x16 oraz charakterystyczne dla miniaturowych konstrukcji miniPCI-Express. Tym razem jednak nie zainstalowano w nim bezprzewodowej karty sieciowej. Możemy je wykorzystać na przykład dla niewielkiego dysku twardego, jak na przykład opisywane przez nas produkty Intela z serii 310.
Złącza urządzeń wykorzystujących interfejs SATA - dwa gniazda SATA II 3 Gb/s oraz dwa SATA III 6 Gb/s - podobnie jak w ASUSie umieszczono na "górnej" krawędzi płyty.
Tylny panel wyposażono w takie same - z wyjątkiem brakujących złąz anten Wi-Fi - porty. Oprócz modułu Bluetooth 2.1, mamy do dyspozycji obowiązkowe wyjścia wideo - DVI, D-SUB i HDMI, 6 portów USB 2.0, dwa USB 3.0, eSATA, port gigabitowej karty sieciowej oraz złącza karty dźwiękowej wraz z optycznym S/PDIF.
GIGABYTE
Konstrukcja o oznaczeniu GA-H67N-USB3została utrzymana w tradycyjnych dla producenta niebiesko-białych barwach. Trzeba przyznać, że rozplanowanie elementów na laminacie jest dosyć podobne jak w przypadku produktu ECSa. Gigabyte zdecydował się na umieszczenie dwóch zwykłych banków pamięci DDR3 mogących obsłużyć moduły w trybie dwukanałowym. W razie potrzeby zamontowania wydajniejszej karty graficznej na lewej krawędzi laminatu znajdziemy port PCI Express x16. Po przeciwnej stronie zamontowano po dwa gniazda SATA II 3 Gb/s i SATA III 6 Gb/s oraz 24 pinowe gniazdo zasilające.
- Tylny panel w produkcie Gigabyte prezentuje się najubożej spośród trzech opisywanych płyt. Na pewno zabrakło na nim złącz anten bezprzewodowej karty sieciowej, a także prawdopodobnie modułu Bluetooth. Umieszczono tam między innymi wyjścia wideo, porty USB oraz złącze karty sieciowej.
Źródło: vr-zone.com, itxgamer.com
