Czym będą się wyróżniać nowe płyty główne Intel 200?
Premiera nowej platformy może wywołać małe zamieszanie. Wyjaśniamy najważniejsze różnice między nowymi a starymi płytami głównymi.
Wszystkie znaki na niebie i ziemi wskazują na zbliżającą się premierę nowej platformy Intela – na początku stycznia mają zadebiutować procesory Kaby Lake oraz płyty główne z chipsetami z serii 200. Czym będą się wyróżniać nowe konstrukcje?
Początkowo na rynku będą dostępne płyty główne tylko z dwoma chipsetami – Z270 powinien zainteresować entuzjastów, natomiast H270 to propozycja dla zwykłych użytkowników konsumenckich i biznesowych. Nieoficjalnie wiadomo, że później powinny również pojawić się trzy modele z segmentu biznesowego: Q270, Q250 i B250. Segment budżetowy nadal będzie wykorzystywał mostek H110 (jego następca pojawi się dopiero przy okazji premiery płyt z serii 300).
Czym różnią się płyty główne z serii 100 od nowych modeli 200? Obydwie generacje obsługują zarówno obecne układy Core 6-tej generacji Skylake, jak i nadchodzące Core 7-ej generacji Kaby Lake (w przypadku modeli z serii 100 konieczna jest aktualizacja UEFI). Główna różnica sprowadza się do wsparcia dla nowego typu pamięci Intel Optane, którą mają oferować już tylko płyty główne z serii 200.
Bardziej szczegółowych informacji udzielili nam redaktorzy z serwisu BenchLife, którzy porównali ze sobą chipsety Z270, Z170, H270 i H170.
Chipsety z serii 200 dysponują większą liczbą linii PCI-Express, co powinno się pozytywnie odbić na funkcjonalności (możemy oczekiwać większej liczby złączy). Ponadto oferują one wsparcie dla nowszej wersji technologii Intel Rapid Storage Technology. Modele Z270 i Z170 oferują też możliwość podkręcania odblokowanych procesorów.
Nieoficjalnie wiadomo, że nowa platforma "niebieskich" zadebiutuje 5 stycznia podczas targów CES 2017. Już nie możemy się doczekać! :)
Źródło: BenchLife, Intel
