Do sieci wyciekły nieoficjalne slajdy z prezentacji Intela, które zdradzają plany wydawnicze procesorów dla komputerów stacjonarnych. Jeżeli im wierzyć, rzeczywiście jest na co czekać!
Już niedługo nastąpi premiera procesorów Haswell-E, które zastąpią obecne modele Ivy Bridge-E. Modele te będą bazować na nowej mikroarchitekturze Haswell, ale nadal mają być produkowane w 22-nanometrowym procesie produkcyjnym. Warto jednak pamiętać, że układy te będą kompatybilne z całkowicie nową platformą – płyty pod nie zostaną wyposażone w podstawkę LGA 2011-3 i chipset X99, a ponadto będą obsługiwać pamięci DDR4. Podczas targów Computex 2014 kilku producentów już zaprezentowało takie konstrukcje.
Warto zauważyć, że pod koniec 2015 roku z tej samej platformy będą korzystać procesory Broadwell-E. Układy te nadal mają bazować na mikroarchitekturze Haswell, ale zostaną wykonane w 14-nanometrowym procesie technologicznym. Jeżeli zatem planujecie mocniejszą konfigurację i zależy Wam na kompatybilności z przyszłymi procesorami, to warto zastanowić się nad LGA 2011-3.
Na początku przyszłego roku nastąpi premiera procesorów Broadwell K, a więc wersji z odblokowanym mnożnikiem (co ciekawe, na planach nie ma informacji o ich tradycyjnych odpowiednikach). Procesory te będą korzystać z obecnej mikroarchitektury Haswell, ale zostaną wykonane w niższej, 14-nanometrowej litografii. Dodatkowym ich atutem będzie zgodność z obecnymi płytami głównymi z gniazdem LGA 1150 i chipsetami z 9. serii.
W połowie przyszłego roku planowana jest premiera generacji Skylake, która ma korzystać z nowej mikroarchitektury, ale nadal będzie produkowana w 14-nanometrowym procesie technologicznym. Płyty główne pod układy Skylake będą mieć nową podstawkę LGA 1151, a nieoficjalnie mówi się też o nowych chipsetach z serii 100 oraz obsłudze pamięci DDR3 i DDR4. Warto zauważyć, że plany nic nie mówią o odblokowanych modelach Skylake, a więc można ich się spodziewać dopiero w 2016 roku.
Już niebawem zadebiutują procesory Broadwell dla urządzeń mobilnych – w tym przypadku będą to modele w obudowie BGA o współczynniku TDP rzędu 15 – 20 W. W połowie przyszłego roku zastąpią je modele Skyleke (również typu BGA o takim TDP).
Intel planuje również kilka nowości w najniższym segmencie wydajnościowym – dedykowanym głównie komputerom SFF i AiO (z systemami Windows, Linux i Android). Na przełomie 2014 i 2015 roku nastąpi premiera modeli Braswell, a więc układów typu SoC w obudowie BGA. Modele te zostaną wyposażone w zintegrowany układ graficzny 8. generacji zgodny z DirectX 11.
Źródło: TechPowerUp
