Mocowanie chłodzeń na procesorach Skylake - zobacz nietypowy test

Jakiś czas temu było głośno o problemach z niestabilnym mocowaniem rozbudowanych chłodzeń na procesorach Intel Skylake, co mogło doprowadzić do uszkodzenia płyty głównej lub samego procesora. Redaktorzy z serwisu PC Games Hardware przeprowadzili dosyć nietypowy test, w którym sprawdzili czy podczas „niezbyt ostrożnego” przenoszenia komputera rzeczywiście podzespoły mogą ulec uszkodzeniu.

Problem miał dotyczyć tych zestawów, które po zmontowaniu są przesyłane do klienta – zwłaszcza jeżeli są one wyposażone w ciężki, rozbudowany cooler. Redaktorzy złożyli więc testową konfigurację, na którą składała się m.in. płyta główna Biostar Hi-Fi H170Z3 i chłodzenie Scythe Mugen 4, a całość zainstalowali w obudowie Fractal Design Core 3000. Zestaw włożono do kartonu po obudowie i prowizorycznie usztywniono.

Cały „myk” polegał jednak na tym, że komputer w kartonie ciągle działał – w końcu trzeba było sprawdzić, po którym uderzeniu nieostrożnym odłożeniu paczki przez kuriera zostanie uszkodzony. Efekty? Zobaczcie sami. Tylko pamiętajcie – nie róbcie tego sami w domu :)

PS. Wiemy, że filmik nie jest pierwszej świeżości, ale jego wartość naukowa jest ponadczasowa.

Źródło: PC Games Hardware