Intel zaprezentował trzecią wersję interfejsu Thunderbolt, który oferuje większą przepustowość, obsługę nowych protokołów, a także korzysta z nowego złącza. Wszystkie te cechy mają pozwolić mu konkurować z popularniejszym interfejsem USB 3.1.
Thunderbolt 3 „Alpine Ridge” oferuje 2-krotnie większą przepustowość – ta wynosi już 40 Gb/s, co pozwala przesyłać np. dwa obrazy w jakości 4K (4096 x 2160 60 Hz) lub jeden w jakości 5K (5120 x 2880 60 Hz). Dla porównania, interfejs USB 3.1 oferuje przepustowość tylko 10 Gb/s, co nie jest wystarczające nawet dla jednego obrazu 4K.
Zmieniło się też samo złącze - dwie pierwsze wersje Thunderbolta wykorzystywały mini-DisplayPort, natomiast w trzeciej postawiono już na nowe USB typu C. Dlaczego akurat USB typu C? Można podejrzewać, że chodzi o mniejsze wymiary, co ma znaczenie w przypadku najcieńszych urządzeń (złącze to znalazło się np. w najnowszym MacBooku).
Dodatkowym atutem jest kompatybilność z przewodami USB, choć producent przewidział tutaj kilka możliwości – na rynku pojawią się tańsze wersje ograniczające przepustowość do 20 Gb, droższe zapewniające pełną przepustowość 40 Gb/s, a w przyszłym roku planowane jest jeszcze wprowadzenie przewodów optycznych – te będą mogły mieć nawet 60 metrów długości (w przypadku standardowych przewodów maksymalnie mogą być to 2 metry).
To jednak nie koniec rewelacji, bo Thunderbolt 3 jest kompatybilny z interfejsami Thunderbolt, DisplayPort, PCI-Express i USB, a przy tym pozwala na szeregowe podłączenie nawet do sześciu urządzeń (podobnie jak w przypadku poprzednich wersji). Na rynku pojawią się też funkcjonalne stacje dokujące, do których będzie można podłączyć kilka urządzeń peryferyjnych.
Ciekawą wizją jest również podłączenie stacji z zewnętrzną kartą graficzną, która pozwoli zwiększyć wydajność laptopów. Wprawdzie już wcześniej mogliśmy się spotkać z takimi urządzeniami (np. VillageTronic ViDock), ale w tym przypadku możliwe będzie osiągniecie jeszcze wyższej przepustowości, co z kolei powinno przełożyć się na mniejsze ograniczenie potencjału akceleratora (Thunderbolt 3 oferuje podobną przepustowość do magistrali PCI-Express 2.0 x8).
Przewidziano też możliwość korzystania z urządzeń o większym zapotrzebowaniu na energię elektryczną – z hosta do peryferiów może zostać doprowadzone 15 W mocy, a sam przewód może służyć do ładowania urządzeń przy obciążeniu do 100 W (wg specyfikacji USB Power Delivery).
O ile dwie pierwsze wersje Thunderbolta nie odniosły spektakularnego sukcesu, trzecia ma realną szansę to zmienić – oferuje jeszcze lepsze możliwości i korzysta z nowego złącza. Kluczową kwestią jest jednak dostępność urządzeń wykorzystujących nowy interfejs. Wiadomo jednak, że kontroler Thunderbolt 3 znajdzie się na niektórych płytach głównych pod procesory Intel Skylake (pierwsze takie modele zapowiedziała już firma Gigabyte).
Źródło: AnandTech, ExtremeTech, Thunderbolt, Gigabyte
