Pierwsze co wpada w oko to nietypowe chłodzenie podzespołów. Wszystkie komponenty, które wydzielają ciepło zostały "przykryte" radiatorami i połączone rurkami Heat-Pipe. Backplate płyty został wykonany z metalu połączonego z ceramiką. Według producenta takie rozwiązanie zapewni sztywność płyty jak i zmniejszy temperaturę płyty o połowę. Obok backplate'a został umieszczony zintegrowany zasilacz UPS, dzięki któremu nie utracimy danych podczas nagłej awarii prądu. Zastosowano przy tym litowo-polimerowe akumulatory.
Płyta wspiera także technologię Hybrid Memory. Dzięki takiemu rozwiązaniu płyta może pracować nawet przy uszkodzonych kościach pamięci. Umożliwia to wbudowana pamięć uruchamiana tylko w przypadku wykrytego błędu zewnętrznej pamięci RAM. Warto też dodać, że producent nie zastosował tutaj slotów DDR2 lub DDR3 tylko zdecydował się na SO-DIMM co pozwala zaoszczędzić nieco miejsca na płycie.
Płyta zostanie dokładnie przedstawiona na tegorocznych targach CeBIT 2009 odbywających się w Niemczech w Hannoverze. Premiera nowej płyty a raczej prototypu nie odbędzie się prędko.
