MSI MPG X570 Gaming Pro Carbon AC i Gaming Plus - zdjęcia płyt pod nowe Ryzeny

Niedawno pisaliśmy o pierwszych przeciekach na temat płyt głównych MSI na bazie chipsetu AMD X570. Poza high-endowymi konstrukcjami MEG, producent ma również w planach dwa modele z linii MPG.

W planach producenta są modele MPG X570 Gaming Plus oraz MPG X570 Gaming Pro Carbon. Uwagę zwraca nie tylko efektowna stylistyka płyt (zwłaszcza tej drugiej), ale też funkcjonalność i… zastosowane chłodzenie.

MPG X570 Gaming Plus bazuje na specjalnie wyprofilowanym laminacie formatu ATX. Dla procesora przeznaczono gniazdo AM4, natomiast dla pamięci cztery sloty DDR4 DIMM. Energię doprowadza 8- i 4-pinowe złącze EPS12V, a sekcja zasilania została wyposażona w dwa solidne radiatory. Na chipsecie X570 znalazł się nieduży radiator z wentylatorem.

Do dyspozycji oddano trzy złącza PCI-Express 4.0 x1 oraz dwa PCI-Express 4.0 x16 (jedno z nich zostało dodatkowo wzmocnione). Z kolei dla dysków przewidziano sześć gniazd SATA 6 Gb/s oraz dwa M.2 64 Gb/s.

MPG X570 Gaming Pro Carbon to propozycja dla bardziej wymagających klientów. Nadal mamy do czynienia z podstawką AM4 i czterema slotami dla pamięci DDR4, ale sekcja zasilania składa się już z 12 faz (energię doprowadza tutaj 8- i 4-pinowe złącze EPS12V). Płyta wykorzystuje dwa radiatory na sekcji zasilania oraz większy radiator na chipsecie z wentylatorem (odpowiada on również za odprowadzanie ciepła z nośników SSD M.2).

Na laminacie przewidziano miejsce dla dwóch złączy PCI-Express 4.0 x1 i dwóch wzmocnionych PCI-Express 4.0 x16. Jeżeli chodzi o złącza dla dysków, producent udostępnił sześć gniazd SATA 6 Gb/s oraz dwa wspomniane wcześniej złącza M.2 64 Gb/s.

Więcej informacji o płytach MSI X570 zapewne poznamy na zbliżających się targach Computex 2019.

Źródło: VideoCardz