Intel przygotowuje nowe procesory. Będą też nowe płyty... i chłodzenia

Intel pracuje nad procesorami Arrow Lake, które mają przynieść spory wzrost wydajności względem obecnych modeli Raptor Lake. Premiera nowych układów zostanie jednak okupiona zmianą innych podzespołów. Przy okazji konieczne będzie wykorzystanie nowych płyt głównych... i nowych chłodzeń. 

Procesory Intel Arrow Lake będą wymagać nowych płyt głównych z podstawką LGA 1851 i chipsetami z serii 800. Co prawda producent jeszcze nie ujawnił tutaj żadnych szczegółów, ale serwis Igor’s Lab opublikował sporo ciekawych materiałów dotyczących nowego gniazda. 

Podstawka LGA 1851 ma mieć takie same rozmiary, co obecne gniazdo LGA 1700 (42,5 x 50 mm), ale będzie korzystać z większej liczby styków (1851 vs 1700).

Sposób mocowania coolerów w teorii pozostanie bez zmian. W praktyce konieczne było wprowadzenie pewnych modyfikacji - według opublikowanych informacji, nowe gniazdo będzie wymagać większej siły docisku (489,5 N v 923 N), co będzie równoznaczne z koniecznością zastosowania nowych systemów mocowania do chłodzeń.

Gniazdo LGA 1851 wykorzystuje większą liczbę styków, które pozwolą na obsługę dodatkowych interfejsów na płycie głównej. Nowa platforma miałaby pod tym kątem zbliżyć się do konkurencyjnej platformy AMD AM5.

Nowe procesory nadal będą oferować 16 linii PCI-Express 5.0 dla karty graficznej, ale oprócz tego zaoferują dodatkowe 4 linie PCI-Express 5.0, do których będzie można podłączyć superszybkie dyski SSD NVMe PCIe 5.0 x4. Byłaby to nowość, bo obecna platforma LGA 1700 nie oferuje takiej funkcji (dyski PCIe 5.0 x4 można podłączyć, ale ograniczając dostępne linie dla karty graficznej). 

Wygląda więc na to, że nowa platforma będzie równoznaczna z nowymi procesorami, płytami głównymi i chłodzeniami (a przynajmniej zestawami montażowymi). W takich sytuacjach pojawia się pytanie, czy tak częste zmiany (i wydatki) na pewno są konieczne. Szczególnie, że AMD zachowuje jedną platformę przez dłuższy czas.

Źródło: Igor's Lab