Płyty X299 mogą mieć problem z przegrzewaniem sekcji zasilania i zasilaniem
Można odnieść wrażenie, że nowa platforma była wydawana pod presją. Czyżby efekt zbliżających się procesorów AMD Ryzen Threadripper?
Problemów z nową platformą Intela ciąg dalszy – tym razem dotyczą one jednak płyt głównych X299. Na co warto zwracać uwagę przy wyborze odpowiedniego modelu i jak zadbać o stabilną pracę komputera?
Sprawę naświetlił niemiecki overclocker Roman „der8auer” Hartung, który ostatnio zgłębia temat nowej platformy „niebieskich” - wcześniej odniósł się do materiału termoprzewodzącego w procesorach oraz tajemniczego czipu RFID w modelach Skylake-X. Tym razem przyjrzał się on kilku płytom i podzielił się ciekawymi spostrzeżeniami.
Jednym z poważniejszych problemów nowych płyt jest przegrzewająca się sekcja zasilania – dzieję się tak głównie w tych konfiguracjach, gdzie na procesorze jest zainstalowane chłodzenie wodne, a sekcja nie jest owiewana przez wentylator. W skrajnych przypadkach jej temperatura może przekraczać nawet 100 stopni Celsjusza, co może prowadzić do niestabilnej pracy komputera i/lub podwyższonej awaryjności konstrukcji.
Dobrze zatem zapewnić odpowiedni nawiew na sekcję zasilania. Ze swoich źródeł dowiedzieliśmy się natomiast, że część płyt głównych może mieć również problem z termopadami (są to jednak raczej sporadyczne przypadki, które podobno dotyczą tylko sampli testowych dla redakcji).
To jednak nie koniec problemów nowych płyt, bo część modeli może nie być przystosowana do mocniejszego podkręcania układów Skylake-X. Chodzi tutaj o te konstrukcje, w których zastosowano pojedyncze złącze EPS12V – po przetaktowaniu procesora musi ono dostarczyć więcej mocy (zwiększa się natężenie prądu), a to może prowadzić do nagrzewania się przewodów i w efekcie uszkodzenia płyty lub zasilacza. Jeżeli zależy nam na podkręcaniu procesora, warto zaopatrzyć się w płytę z dwoma złączami EPS12V (8+4 pin lub nawet 8+8 pin).
Wygląda więc na to, że nowa platforma Intela została wydana w pośpiechu, przez co producenci płyt głównych nie mieli wystarczająco dużo czasu na odpowiednie dopracowanie konstrukcji (czyżby efekt zbliżających się modeli AMD Ryzen Thredripper?). Inna sprawa to też to, że producenci coraz bardziej zwracają uwagę na wygląd swoich produktów, a już niekoniecznie na sprawność działania i odpowiednie odprowadzanie ciepła. Poniżej znajdziecie cały filmik der8auera.
Źródło: der8auer, inf. własna
