Droga do komercjalizacji technologii pamięci o strukturze 3D, mówiąc inaczej wielowarstwowych pamięci półprzewodnikowych, została otwarta. IBM ogłosił, że rozpoczyna produkcję modułów pamięci Hybryd Memory Cube, a w ciągu najbliższych lat spodziewa się upowszechnienia tej technologii na rynku konsumenckim.O pamięciach Hybrid Memory Cube (HMC) pisaliśmy już kilkukrotnie. W lutym dotarły do nas pierwsze informacje o tym rozwiązaniu, a we wrześniu wspominaliśmy o nich przy okazji prezentacji pierwszych prototypów. Osiągnęły one przepustowość 128 GB/s, co pozostawia w pobitym polu nie tylko najszybsze interfejsy dyskowe, nawet pracujące w konfiguracji RAID, ale także tradycyjne pamięci.Pierwsze moduły pamięci HMC wyprodukowane zostaną prze IBM w jego fabryce w East Fishkill w stanie Nowy Jork, przy zastosowaniu powszechnego 32 nm procesu HKMG (high-K metal gate).Pamięci HMC, ze względu na niezwykłą wydajność, będą w pierwszej kolejności skierowane na rynek sieciowy, obliczeń wielkoskalowych oraz do przemysłu. Plany przewidują także zastosowanie tych pamięci w produktach konsumenckich, zwłaszcza ze względu na 10 krotnie niższe zapotrzebowanie na energię. A ponieważ energooszczędność to temat, który jest obecnie na warsztacie wszystkich producentów urządzeń mobilnych, można być pewnym ich zainteresowania nową technologią.Oprócz tej informacji, IBM pochwalił się sukcesami w integracji technologii pamięci Racetrack oraz grafenowej, z procesem CMOS wykorzystującym 200 mm wafle krzemowe. Dużym sukcesem jest także prezentacja pierwszych tranzystorów zbudowanych z nanorurek węglowych i z bramkami o średnicach mniejszych niż 10 nm.Więcej o przełomowych technologiach pamięci: Pamięci flash i dyski SSD z memrystorami w 2013 roku Pamięci Racetrack łączą zalety pamięci flash i tradycyjnych dysków HDD IBM i 3M mogą kleić ze sobą płytki procesorów M-disc: niezniszczalne DVD przetrwa 1000 lat
Źródło: IBM
