Płyty główne

ASRock prezentuje pierwszą płytę główną pod LGA 1151

opublikowano przez Paweł Maziarz w dniu 2015-02-25

NA targach Embedded World 2015 można było zobaczyć przemysłową płytę główną pod nową generację procesorów Intela.

ASRock IMB-190 przemysłowa płyta główna pod LGA 1151

Podczas targów Embedded World 2015 firma ASRock pochwaliła się przemysłową płytę główną pod nadchodzące procesory Intel Skylake.

Nowy model nosi oznaczenie IMB-190 i ma format Thin Mini-ITX – jest więc niższy od typowego Mini-ITX.

Płyta wykorzystuję podstawkę LGA 1151, która wg producenta obsługuje nowe procesory Celeron i Core i3/i5/i7 (dziwnym trafem zabrakło Pentiumów) – nietrudno zatem się domyślić, że chodzi właśnie o modele na bazie mikroarchitektury Skylake. Tuż obok znalazł się też nowy chipset (najprawdopodobniej Intel Q170) i dwa złącza dla pamięci DDR3L SO-DIMM 1600 MHz.

Na pokładzie znalazło się jeszcze złącze PCI-Express 3.0 x4 i mini-PCIe, a dla dysków przeznaczono dwa gniazda SATA 6 Gb/s i jedno złącze mSATA. Jest też złącze do podłączenia modułu TMP.

Z tyłu wyprowadzono dwa złącza audio, cztery porty USB 3.0, dwie gigabitowe karty sieciowe na bazie kontrolerów Intela oraz trzy złącza HDMI. Warto również zauważyć, że płyta jest zasilana z zewnętrznego zasilacza 12-24 V.

Premiera płyt głównych pod LGA 1151 nastąpi w drugiej połowie roku, ale prezentacji kolejnych modeli powinniśmy się spodziewać już podczas czerwcowych targów Computex 2015. Wiadomo, że podobne modele do zastosowań przemysłowych planuje wydać też firma DFI.

Źródło: ComputerBase

marketplace

Komentarze

38
Zaloguj się, żeby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Z tymi podstawkami to już przegięcie zdrowe co pół roku nowa.
    Zaloguj się
  • avatar
    MUSIELI DOŁOŻYĆ TEN 1 PIN, NO MUSIELI...
  • avatar
    ale PCB obleśne.
  • avatar
    Pozostaje czekac na premiery LGA 1152 i 1153. A tak powaznie jako ze po przesiadce z SB na 4790K odbylo sie bez urwania doopy mysle ze kolejne 2-3 generacje spokojnie mozna sobie darowac.
    Zaloguj się
  • avatar
    Intel jest śmieszny z tymi podstawkami już widzę jak ważne było dodanie tego 1 pina XD Już widze te slajdy w których intel wyjaśni że musiał zmienić ułożenie pinów i dodać 1 extra dla zwiększenia wydajności i zmniejszenia zapotrzebowania na prąd :D

    Posiedzę sobie jeszcze ze 2-3 lata na 4670k / po sesji jak skończy się gwarancja to go oskalpuje :D
    Zaloguj się
  • avatar
    A czy ktoś sie orintuje cz 1151 ma taki sam rozstaw na chłodzenie jak 115x?? Nigdzie nic nie wyczytałem na ten temat a dla posiadaczy wypaśnych coolerów to ważne bo o ile płytę bym wimienił przy zakupie cpu to chłodzenia nie chciałbym zmieniać.
    Zaloguj się
  • avatar
    Piękny kolor PCB! Poważnie, mam dość brązowych i czarnych płyt głównych. Chcę trochę koloru w środku obudowy i nie chodzi mi o ładne radiatorki ;) Domagam się zielonych i jasnobrązowych PCB, nawet przepłacę za taką mobo :P
  • avatar
    Ale hicior.
  • avatar
    A ja uważam, że tak częste zmienianie podstawek, w dłuższej perspektywie, nie jest dla nich takim dobrym dla nich rozwiązaniem. Rynek sie na nich wypnie i nie będą często zmieniać sprzętu. Ludzie nie dają się wiecznie robić w konia, niezadowolony klient z rezerwą i większą ostrożnością podchodzi do następnych zakupów. Zobaczcie ostatnie 3 lata; tj. z77, z87 i z97. Czy tak dużo ludzi zmieniło sprzęt? Większość się przesiadła z sandy i starszych, mniej się przesiadło już z z77 ale już bazo niewielu z z87. Smoki i inne gamingi już sie przejadły i znudziły ale sorry jeśli uraziłem jakiegoś gimbusa.

  • avatar
    Jeśli nie można już sobie zrobić taniej aktualizacji komputera o procesor nowej generacji, producenci płyt głównych powinni zacząć lutować procesory na płytach bez podstawki to zdecydowanie zmniejszyłoby koszt.
  • avatar
    Cudna, prosta i bez bajer dla dzieci,.