Chłodzenie

CoolChip: kinetyczne chłodzenia CPU już oficjalnie

opublikowano przez Paweł Maziarz w dniu 2015-09-15

Technologia KCT pozwala uzyskać lepszą wydajność i niższy poziom generowanego hałasu, jedncoześnie zapewniając mniejsze gabaryty chłodzenia.

CoolChip 1U chłodzenie procesora CPU

Pierwsze konkretne zapowiedzi kinetycznych coolerów pojawiły się jeszcze pod koniec ubiegłego roku, ale na ich oficjalną premierę musieliśmy jednak trochę poczekać – aż do teraz, bo firma CoolChip oficjalnie wprowadziła dwa takie chłodzenia do swojej oferty.

Nowe konstrukcje wykorzystują technologię kinetycznego chłodzenia (KCT - Kinetic Cooling Technology), gdzie to sam radiator już pełni rolę wentylatora. Rozwiązanie to pozwala uzyskać lepszą wydajność, jednocześnie zachowując niski poziom generowanego hałasu. Nie ma też problemów z przygotowaniem mniejszych coolerów, które zmieszczą się do kompaktowych obudów komputerowych.

CoolChip 1U chłodzenie procesora CPU

Mniejszy model został zaprojektowany specjalnie z myślą o serwerowych obudowach 1U – obejmuje on bardzo mało miejsca i ma zaledwie 28 mm wysokości.

CoolChip 1U chłodzenie procesora CPU

Chłodzenie składa się z aluminiowego radiatora, w którym umieszczono kinetyczny radiator. Konstrukcja pasuje jednak tylko do podstawek LGA 115X.

CoolChip HPC chłodzenie procesora CPU

Drugi model należy już do trochę większych konstrukcji, aczkolwiek bez problemu zmieści się w standardowych obudowach komputerowych (całość ma 55 mm wysokości).

CoolChip HPC chłodzenie procesora CPU

Nadal mamy do czynienia z wirującym radiatorem, ale wokoło umieszczono jeszcze spory radiator z trzema rurkami cieplnymi. Chłodzenie powinno być zatem cichsze i wydajniejsze od modelu 1U.

Niestety, obydwa chłodzenia jak na razie zarezerwowane są dla odbiorców OEM i ODM. Niewykluczone jednak, że w późniejszym terminie trafią też do sprzedaży detalicznej.

Źródło: CoolChip

marketplace

Komentarze

38
Zaloguj się, żeby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Powinni zrobić wirujące płyty główne.
    Zaloguj się
  • avatar
    Nie mogę się doczekać testów bo tak czysto intuicyjnie nie daję wiary, że radiator który z założenia opiera się na transferze ciepła między dwoma kawałkami metalu poprzez przerwę powietrzną może być wydajny. I cichy.
    Zaloguj się
  • avatar
    Moim zdaniem takie rozwiązanie będzie lepsze od małych coolerów, ale wieżowych chłodzeń powietrznych nie zastąpi. Zastosowanie więc widzę w serwerowniach i małych komputerach np. typu ITX. W normalnych komputerach PC nadal używać będzie się obecnych chłodzeń. Chciałbym się oczywiście mylić w tym stwierdzeniu.
    Zaloguj się
  • avatar
    I tu właśnie pojawia się problem czy wirująca część powinna mieć niska sprawność czy wysoką.Niska sprawność gwarantuje zużycie większej ilości energii by wprawić "wenty-diator" w ruch lecz nasuwa się pytanie czy niska prędkość wiatraczka wystarczy by ochłodzić właściwy radiator?No nie powiem , jestem ciekawy :D czekam na testy
  • avatar
    Kiedy testy na benchmarku?

    Kilka fotek 3DMark, Pobór energii, ilość obieranych cebuli w ciągu 2h
    Zaloguj się
  • avatar
    Jestem ciekaw jak to wyjdzie w praniu, bardzo chwale wszelkie proby innowacji na tym polu ale nie wszystkie wychodza dobrze niestety, przykladem moze byc V3 Voltair z ogniwem peltiera gdzie samo chlodzenie ciagnie 70w nie wazne czy w spoczynku czy pod obciazeniem, w dobie calego szalu na punkcie ograniczania poboru mocy nie jest to dobry wynik szczegolnie ze osiagane temperatury nie uzasadniaja dodatkowego zuzycia pradu
    Zaloguj się
  • avatar
    Ciekawi mnie jedna rzecz: przecież wirujący element wytwarza ciepło w łożysku, jak to jest rozwiązane?
    Zaloguj się
  • avatar
    http://www.kitguru.net/components/cooling/anton-shilov/coolchip-vows-a-cooling-breakthrough-by-reinventing-computer-fans/
  • avatar
    czekamy na wirujące obudowy :D one maja największą powierzchnię, więc powinny przy wirowaniu oddawać najwięcej ciepła :)
  • avatar
    transfer ciepła przez warstwę powietrza? Nie, dziękuję!
    Podejrzewa to coś o wydajność chłodzenia pasywnego o ciut większych rozmiarach.
    Ale jestem w stanie zrozumieć, że są miejsca gdzie to coś znajdzie zastosowanie :)
    Zaloguj się
  • avatar
    Brak pełnych informacji, a szkoda..

    Bo do cichych nie należą.. 32dBA przy 2000 rpm..

    Najciszej 17dBA przy 1000 rpm

    a dla wersji 1U:

    47dBa przy 4700
    23dBa przy 2200
  • avatar
    Ciche to toto nie jest...

    https://www.youtube.com/watch?v=ahgnVrULqUs
  • avatar
    ładnie się nazywa a już po zdjęciach widać co to za dziadostwo (czyt. nie dość że głośne, to mało wydajne)
    Zaloguj się
    -4
  • avatar
    Jedyne pasywne chłodzenie jakie uznaje to "Thermalright HR-22", bo działa.
    Zaloguj się
  • avatar
    Niestety, ale to próba wyciągnięcia kasy.
    Mógłbym się rozpisać, ale tu nie da się edytować z błędów i jest ograniczona ilość znaków, więc w skrócie napiszę, że spokojnie można wykonać układ chłodzenia wydajniejszy i nie wymagający takiej precyzji wykonania.
    Nie czarujmy się, ta precyzja będzie kosztować i również będzie przyczyną awarii.
    Konstrukcja wymaga prawdziwych łożysk FDB, na licencji od Panasonica, a nie konstrukcji je udających jakie można spotkać u wielu czołowych producentów układów chłodzących. Chodzi o precyzje, której ich modyfikowane łożyska ślizgowe nie zapewniają.
    Zaloguj się
  • avatar
    20 lat temu miałem taki w maluchu...
  • avatar
    Czekałem na to rozwiązanie przyznam może być ciekawe, początkowo było pisane że cooler master był tym zainteresowany jednakże widzę że tego nie wykupili skoro pozostała autorska nazwa rozwiązanie być może tylko dofinansowali projekt i czekają na dalszy rozwój technologi,
    tak czy inaczej największą przyszłość tego widzę w laptopach
  • avatar
    Ciekawe jaki wplyw na jego dzialanie bedzie mial kurz ktory dostanie się pomiedzy elementy.