Chłodzenie

Procesory Intel Skylake niekompatybilne z dotychczasowymi chłodzeniami?

opublikowano przez Paweł Maziarz w dniu 2015-12-08

W sieci zawrzało od problemów z kompatybilnością starszych chłodzeń i nowych procesorów z generacji Skylake. Jakie jest stanowisko producentów?

Intel procesor

Platforma Intel Skylake wprowadziła nową podstawkę LGA 1151, ale system mocowania chłodzenia pozostał ten sam – można zatem tutaj wykorzystać coolery pasujące do poprzednich gniazd LGA 115X. Tak przynajmniej wygląda teoria, ale w praktyce nie wszystkie stare chłodzenia są kompatybilne z nowymi procesorami. Ale po kolei...

Procesory Haswell (LGA 1150) i Skylake (LGA 1151) z pozoru są bardzo podobne, ale w nowej generacji producent zdecydował się zastosować cieńszą płytkę drukowaną – zamiast 1,17 mm ma ona już tylko 0,78 mm.

Intel Skylake i Haswell - porównanie wysokości procesorów
Nowsze procesory są nieco cieńsze od swoich poprzedników

Na początku stanowisko w sprawie kompatybilności coolerów zajęła firma Scythe:

„[...]Wszystkie chłodzenia są zgodne z procesorami Skylake, ale w niektórych przypadkach zachodzi prawdopodobieństwo uszkodzenia procesora i/lub płyty głównej. Problem może występować przy silnych wstrząsach (np. przy przenoszeniu komputera) – w szczególności w modelach wykorzystujących zestaw montażowy H.P.M.S. (Mugen 4 i Mugen 4 PCGH Edition). Scythe dostarczy za darmo nowy system montażowy – w tym celu należy skontaktować się za pośrednictwem emaila support@scythe.com lub formularza kontaktowego na stronie.”

W sieci zawrzało, bo problemy z kompatybilnością „wyszły” dopiero pół roku po premierze procesorów. Zachodziły więc obawy, że część klientów wyrzuciła pieniądze w błoto, bo kupione chłodzenie może nie być kompatybilne z nowymi procesorami - zbyt słaby docisk może zaburzyć oddawanie ciepła do radiatora, natomiast zbyt duży uszkodzić procesor i/lub gniazdo na płycie głównej.

Problemy potwierdzili anonimowi użytkownicy serwisu PC Games Hardware - poniższe zdjęcia kierujemy tylko dla czytelników o mocnych nerwach.

Intel Skylake - uszkodzony procesor
Procesor Skylake z wygiętym laminatem (źródło: PC Games Hardware)

Intel Skylake - uszkodzony procesor
Podstawka LGA 1151 z uszkodzonymi stykami (źródło: PC Games Hardware)

O stanowisko w tej sprawie zapytaliśmy również polski oddział Intela:

„Specyfikacja radiatorów dedykowanych procesorom Intel Core szóstej generacji pozostaje niezmienna w stosunku do standardów obowiązujących w poprzednich generacjach układów Intela. Radiatory dostępne w zestawie z pudełkowymi wersjami procesorów najnowszej generacji w pełni odpowiadają wymaganej specyfikacji. W przypadku pytań dotyczących systemów chłodzenia pochodzących od producentów trzecich, zalecamy bezpośredni kontakt z tymi firmami.„ - Paweł Magdziarz, Consumer PR & Marketing Manager, Intel.

Pozostali producenci szybko zareagowali na niepokojące doniesienia, sprawdzili kwestię kompatybilności swoich konstrukcji i wydali odpowiednie oświadczenia:

Arctic:

„Zapewniamy, że chłodzenia firmy Arctic nie mają problemów z dociskiem do procesora – są więc w pełni kompatybilne z procesorami Skylake. Wszystkie coolery CPU są zgodne ze specyfikacją mechaniczną Intela i nie doświadczyliśmy żadnych problemów z układami Intel Core 6. generacji (Skylake) pod LGA 1151.”

Cooler Master:

„Nasi fani i klienci mogą być pewni, że wszystkie chłodzenia powietrzne i chłodzenia cieczą firmy Cooler Master nie mają problemów z montażem.”

Cryorig:

„[...] Na podstawie raportów i testów możemy potwierdzić, że produkty Cryorig nie wykazywały żadnych problemów. [...] W naszej linii produktów stosujemy dwa różne systemy montażu.

Cryorig MultiSeg - system montażu chłodzenia procesora

MultiSeg stosowany jest w przypadku cięższych konstrukcji – zastosowaliśmy tutaj stal węglową, która w połączeniu z systemem sprężynowania pozwala uzyskać odpowiedni docisk. W tym przypadku odkształceniu ulega sprężyna, co pozwala zaabsorbować dodatkowe siły działające z zewnątrz.

Cryorig MultiSeg Light - system montażu chłodzenia procesora

W lżejszych modelach stosujemy system X-Bar i MultiSeg Light, w którym stalowy backplate został zastąpiony konstrukcją wykonaną z włókna szklanego. […] Zastosowanie włókna szklanego pozwala uzyskać odpowiednią elastyczność, gdy na chłodzenie jest wywierana siła z zewnątrz. Polecamy natomiast zachować szczególną ostrożność przy przenoszeniu komputera.”

Noctua:

„System montażowy SecuFirm2 został sprawdzony z procesorami LGA 1151 (Skylake) i nie wykryliśmy żadnych problemów z kompatybilnością. Nie dostaliśmy również żadnych niepokojących sygnałów od sprzedawców i integratorów. Zestaw SecuFirm2 (z wyjątkiem niektórych modeli z serii L) pozwala na regulację docisku radiatora do procesora, co skutecznie zapobiega chłodzenie przed ewentualnymi drganiami. […] Mimo wszystko i tak zalecamy demontaż chłodzeń o wadze przekraczającej 700 g podczas transportu komputera”

SilentiumPC:

„W nawiązaniu do toczącej się dyskusji dotyczącej uszkodzeń procesorów Skylake pragniemy uspokoić obecnych i przyszłych użytkowników schładzaczy SilentiumPC. Wszystkie nasze modele przeznaczone dla tej platformy są w pełni zgodne ze specyfikacją firmy Intel.

Tę kwestię badamy od końca Listopada 2015, to jest od pojawienia się pierwszych sygnałów od jednej z konkurencyjnych marek. Przeprowadziliśmy serię dodatkowych testów z użyciem procesorów Intel Skylake, które wykazały, że stosowane przez nas zestawy montażowe są bezpieczne i nie uszkadzają substratu procesora. Do chwili obecnej nie otrzymaliśmy również żadnych informacji mogących świadczyć o występowaniu tego problemu zarówno od klientów detalicznych jak i partnerów budujących gotowe zestawy komputerowe.

Jednocześnie podkreślamy, że transport gotowego zestawu komputerowego z zainstalowanym schładzaczem wieżowym jakiejkolwiek marki niezmiennie wymaga odpowiedniego pakowania i staranności, za którą odpowiedzialni są producenci zestawów oraz firmy przewozowe.”

Thermaltake:

„Projektując chłodzenia dla procesorów i zestawy montażowe, niezbędne jest zachowanie szczególnej staranności. Docisk jest konkretnie określony i bazuje na specyfikacji producentów procesorów. Po konsultacji z integratorami i dystrybutorami, możemy zapewnić, że nasze chłodzenia są wolne od jakichkolwiek problemów.”

Wychodzi więc na to, że problemy z kompatybilnością pojawiają się tylko w przypadku chłodzeń Scythe z zestawem montażowym H.P.M.S.. Producent jednak odpowiednio zareagował i uruchomił program wymiany niekompatybilnych zapinek. Sprawę będziemy monitorować na bieżąco i informować Was o istotnych informacjach.

Źródło: Arctic, CoolerMaster, ComputerBase, Cryorig, Intel, Noctua, PC Games Hardware, Scythe, SilentiumPC, Thermaltake, inf. własna

marketplace

Komentarze

27
Zaloguj się, żeby skomentować
avatar
Dodaj
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    zmiana lutu na glut... teraz ciecia plytki... intel osiaga perfekcje w postarzaniu swoich produktow...
    Zaloguj się
    11
  • avatar
    I to jest KARA za monopol intela
    Zaloguj się
  • avatar
    Taka cieńsza płytka ma jakiś wpływ na procesor, czy po prostu była tańsza?
    Zaloguj się
  • avatar
    Zabrakło mi podsumowania dla mniej kumatych:
    - chłodzenia z mocnym dociskiem mogą takiego Skylaka powyginać lub nawet złamać/uszkodzić.
    - chłodzenia ze słabym dociskiem będą "dyndać" i właściwie też mogą coś uszkodzić.

    Wszystko to ze względu na cieńszą płytkę procesora Skylake w porównaniu do poprzednika.
  • avatar
    "Tę kwestię badamy od końca Listopada 2015,"

    Fantastycznie, CAŁE 2 tygodnie a procesory są na rynku od pół roku!
  • avatar
    Na Intelowskim śmietniku ba którym gotuje się CEP wszystko jest OK
    Więc problemu nie na i nigdy nie było! winni są producenci innego chłodzenia. Nie umieją dostosować się do postępu i oszczędności Intela.
  • avatar
    Chłodzenia które pasują do poprzedniej generacji powinny pasować z obecnymi prockami skylake. Ja mam chłodzenie scythe ashura zamontowane w kompie na i5 6600k od premiery skylake i wszystko jest wporządku.
    W momencie premiery wszyscy mówili że starsze chłodzenia będą pasowały do procesorów skylake. Uszkodzenia powstają, jak już, z niewiedzy użytkownika.
    Zaloguj się
    -2
  • avatar
    Nie od dziś wiadomo, że coolery mogą odginać PCB i uszkadzać piny procesora. Oczywiście Niektórzy producenci stosują grubsze PCB, ale nie zdziwię się, widzą backplate, za gniazdem procesora, na płytach głównych.
    Zaloguj się
    -7
  • avatar
    ...ktoś to kupuje?patrząc po cenach i brakach w dostawach ten ich tik-tok powinien być pominięty w zakupach,przecież to jest nie dopuszczalne,ktoś z możliwościami powinien założyć sprawę sądową za produkowanie BUBLI.
    Zaloguj się
  • avatar
    a co na to bequiet!?
  • avatar
    płytka jest cieńsza fakt, ale nikt nie zwrócił uwagi że IHS jest bardziej masywny aby to zrekompensować
    to też pewnie przykłada się do wygięcia, w końcu podstawki (bez chłodzenia) docisk to bodaj 60 kg
    kolejna sprawa że cieńszy laminat jest mniej odporny na ciepło
    ciepło + docisk = wytrzyma więcej niż 3 lata?
  • avatar
    I stało się. Nie wiedziałem o tych przypadkach i kupiłem chłodzenie DarkRock3 od BeQuiet. Dokręciłem wydawało się, że z wyczuciem. Po demontażu nóżki na płycie powyginane tak jak na zdjęciu powyżej. Piszę jako przestrogę dla innych. Niby chłodzenie na 1151 Ready, a jednak masakra. Zobaczymy czy jeszcze coś się uda. Laminat w procesorze tylko lekko wygięty w jednym miejscu i w sumie na razie nie wiem czy działa bo nie mam jak sprawdzić. Płyta oddana na gwarancji, ale zobaczymy czy wg. będzie uznana. Pozdrawiam i przestrzegam. Tyle kasy w plecy.
  • avatar
    Myślałem o przesiadce na intela z mojego wysłużonego FX-8150, ale chyba jeszcze poczekam na ZEN-a bo szkoda kasy na I7 6700K + płyta + pamięci DDR4 i zastanawiać się czy moje chłodzenie Thermaltake water 3.0 pro go nie uszkodzi i płyty