Na topie

Western Digital prezentuje nośniki PC SN720 i PC SN520

Autor:

więcej artykułów ze strefy:
SSD

Kategoria: Komputery Podzespoły Dyski SSD Tematyka: M.2 Producenci: Western Digital

Modele PC SN720 i PC SN520 przede wszystkim sprawdzą się w zastosowaniach przemysłowych. Nośniki są prezentowane na targach Mobile World Congress i Embedded World.

  • Western Digital prezentuje nośniki PC SN720 i PC SN520
A A

Firma Western Digital poszerzyła ofertę o nośniki SSD NVMe – wydajniejsze modele PC SN720 i kompaktowe PC SN520. Nowe serie zostały zaprojektowane nie tylko z myślą o komputerach przenośnych, ale także o urządzeniach z branży Internetu rzeczy (IoT) i systemach wbudowanych.

Nośniki korzystają z pamięci Western Digital 3D TLC NAND, które powstały we współpracy z firmą Toshiba (najprawdopodobniej są to więc 64-warstwowe kości BiCS3). Cechą wspólną jest również wykorzystanie interfejsu PCI-Express i protokołu NVM-Express.

WD PC SN720

Seria PC SN720 obejmuje nośniki M.2 2280 o pojemności 256 GB, 512 GB, 1 TB i 2 TB – wszystkie korzystają z interfejsu PCI-Express 3.0 x4, ale dokładna specyfikacja jeszcze nie została ujawniona. Deklarowane transfery sięgają nawet 3400/2800 MB/s, a liczba operacji wejścia/wyjścia dochodzi do 500 000/400 000 IOPS.

WD PC SN520

Modele PC SN520 oferują słabsze osiągi – transfery dochodzą do 1700/1400 MB/s, natomiast liczba operacji wejścia/wyjścia do 270 000/280 000 IOPS. Nośniki występują w trzech wersjach pojemnościowych: 128 GB, 256 GB i 512 GB w formatach M.2 2230, M.2 2242 i 2280 (z interfejsem PCI-Express 3.0 x2).

Nośniki Western Digital PC SN720 i PC SN520 są prezentowane na targach Mobile World Congress w Barcelonie (stoisko #3K33 w hali Hall 3 w FIRA Gran Via Exhibition Center). Później będzie można je zobaczyć również na targach Embedded World w Norymberdze (stoisko #32 SQM w hali 3A-429 w Exhibition Centre). Póki co nie ujawniono żadnych informacji odnośnie dostępności i cen.

Źródło: ComputerBase

Odsłon: 4181 Skomentuj newsa
Komentarze

7

Udostępnij
  1. mutissj
    Oceń komentarz:

    0    

    Opublikowano: 2018-02-26 19:35

    TLC i bez radiatorów = NIE

    Skomentuj

    1. Finear
      Oceń komentarz:

      2    

      Opublikowano: 2018-02-26 23:46

      akurat na samych kościach pamieć nie powinno być żadnego chłodzenia

      Skomentuj

      1. kokosnh
        Oceń komentarz:

        1    

        Opublikowano: 2018-02-27 01:44

        ale na kontrolerze już powinien być jakiś, no chyba że używają kontrolera + radiatora do ogrzania NAND-u :D

        Skomentuj

  2. Gatts-25
    Oceń komentarz:

    -2    

    Opublikowano: 2018-02-26 19:51

    To nie są TLC tylko TLC 3D a to jest istotna różnica więc raczyłbym następnym razem dokładniej się wyrażać bo wiele osób tutaj może później przekazywać błędne informacje.

    Skomentuj

    1. kokosnh
      Oceń komentarz:

      4    

      Opublikowano: 2018-02-26 21:28

      A właśnie że TLC, to Pan mylisz pojęcia i marketingowy bełkot. Technologia przechowywania informacji jest SLC, MLC lub podtyp MLC jakim jest TLC/QLC, to czy kostki są 2D, 2.5D, czy 3D, czy FG, CTF, czy izolator jest wykony z tego, czy owego, czy sama litografia, to tylko fizyczny aspekt kostek pamięci.

      Skomentuj

      1. kitamo
        Oceń komentarz:

        4    

        Opublikowano: 2018-02-27 02:39

        ale gadasz zupelnie o czyms innym.
        Jemy chodziło o jojczenie ludzi na temat TLC, a prawda taka że kosci 3D NAND sa znacznie odporniejsze niz pierwsze TLC.
        Ich wydajnosc jest wyzsza a jednoczesnie wytrzymalosc dorównuje MLC.

        Skomentuj

        1. kokosnh
          Oceń komentarz:

          2    

          Opublikowano: 2018-03-01 12:00

          szkoda że specyfikacja pamięci 3D NAND mówi co innego... No ale powtarzaj powtarzaj...
          https://www.micron.com/~/media/documents/products/product-flyer/3d_nand_flyer.pdf

          500 cykli przy 72bit BCH to trochę strach...
          pierwsze TLC miały ok 1000 cykli przy 24 bitach BCH

          więc jest gorzej, jak zresztą prawie zawsze przy pamięciach NAND

          tak wiem że tu prawdopodobnie kostki toshiby siedzą, ale nie ma publicznej specyfikacji tych kostek, przynajmniej jej nie znalazłem.

          Co masz na myśli że ich wydajność jest wyższa ? Niż pierwszych TLC? Tu masakrycznie rozmiar strony dyktuje ten parametr, więc ciężko się do tego odnieść...

          Jednak jak wyżej pokazałem TLC nie jest nigdzie wytrzymałości MLC (w danej technologii), zawsze jest 5-10 razy mniej żywotne w porównaniu z MLC, a nie wspominając o najważniejszym, czyli retencji, tu są największe problemy.

          Nie mam pojęcia skąd przekonanie że TLC na kostkach 3D NAND jest żywotniejsze od MLC na 2D kostkach, no chyba że myślicie że da się używać SSD korzystającego z LDPC, odpowiem wam od razu, nie nie da się, już bym wolał na HDD pracować, wydajność i bezpieczeństwo danych leci na łeb na szyję.

          Skomentuj

Dodaj komentarz

Przy komentowaniu prosimy o przestrzeganie netykiety i regulaminu.

Aby dodać komentarz musisz być zalogowany!