FSP zapowiada nowe obudowy, zasilacze oraz rozwiązania dla AIoT i 5G 

Już jutro oficjalnie startują targi Computex 2019, na których pojawią się najważniejsze firmy z branży IT. Swoją obecność potwierdził też FSP – producent planuje zaprezentować nowe zasilacze i obudowy dla graczy, a także ładowarki, rozwiązania dla sektora AioT i 5G.

Na stoisku producenta  będziemożna zobaczyć obudowę CMT710, którą wyróżnia nowoczesna stylistyka oparta o szkło i aluminium. Konstrukcja zapewnia przestronne wnętrze z możliwością instalacji dwóch systemów chłodzenia wodnego.

Dodatkowo pochwali się on zasilaczem Hydro PTM+ 850W – pierwszym seryjnie produkowanym modelem z chłodzeniem wodnym i podświetleniem RGB LED. Ciekawostkę będą też modele Dagger Pro 550/650 W w formacie SFX, które sprawdzą się w mniejszych komputerach. Producent zaprosił na swoje stoisko znanych moderów, którzy będą projektować miniaturowe komputerki na bazie PSU.

Firma FSP zaprezentuje również w pełni konfigurowalne ładowarki, które sprawdzą się w różnych zastosowaniach – wśród nich znajdziemy zarówno lekkie i cienkie wersje mobilne, a także specjalne ładowarki pokładowe o mocy 500 – 2000 W dla odkurzaczy automatycznych, pojazdów elektrycznych lub łodzi elektrycznych.

Producent chwali się, że zapewnia również zasilanie dla segmentu urządzeń AioT – przygotował on konstrukcje typu 1U, a także zasilacze redundantne i UPS. Dla urządzeń brzegowych (edge computing) przygotowano natomiast jednostki typu Flex ATX, ATX oraz zasilacze typu UPS. Dla urządzeń z infrastruktury 5G przygotowano przemysłowe rozwiązania, które pokrywają zapotrzebowanie na UPS, RRU (Remote Radio Unit), PDU (Power Distribution Unit), High Speed Network Switch oraz system DC / DC i AC / DC BBU (Base Band Unit).

Stoisko FSP znajdziecie w Nangang Exhibition Centre (L0602 (4F)) oraz w sali konferencyjnej 503 (5F). Producent będzie dostępny na targach Computer od 28 maja do 1 czerwca.

Źródło: FSP